TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.

NXP Semiconductors on esitellyt uuden eIQ Agentic AI Framework -kehitysalustan, jonka keskeinen idea on tuoda agenttipohjainen tekoäly suoraan laitteisiin verkon reunalla. Kyse ei ole pelkästä uudesta ohjelmistotyökalusta, vaan siirtymästä kohti autonomisia edge-laitteita, jotka pystyvät tekemään päätöksiä itsenäisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Brittiläinen Phlux Technology esittelee Aura-tuoteperheensä infrapuna-antureita, joita yhtiö kuvaa maailman suorituskykyisimmiksi 1550 nanometrin alueella. Kyse on niin sanotuista kohinattomista InGaAs-fotodiodeista eli valonilmaisimista, jotka on suunniteltu pitkän kantaman LiDAR-järjestelmiin, laseretäisyysmittareihin, kuituverkkojen testaukseen ja vapaan tilan optisiin yhteyksiin.

Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.

Saksalainen Digid ilmoittaa saavuttaneensa tärkeän virstanpylvään nanoskaalaisten antureiden kehityksessä. Yhtiön painettuun elektroniikkaan perustuva valmistusteknologia on nyt kvalifioitu volyymituotantoon, ja sillä voidaan valmistaa lämpötila- ja voima-antureita, joiden koko on vain yksi mikrometri.

USB4-standardin toisen sukupolven käyttöönotto ottaa konkreettisen askeleen eteenpäin. Anritsu on saanut USB Implementers Forumin laitteistosertifioinnin USB4 Version 2.0 -testausratkaisulleen. Tämä tarkoittaa, että 80 gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien USB4 v2 -laitteiden virallinen vaatimustenmukaisuustestaus voi nyt alkaa.

Nordic Semiconductor tuo tekoälyn suoraan mikro-ohjainluokkaan. Yhtiö esitteli CES-messuilla nRF54L-sarjan uuden järjestelmäpiirin, jossa on integroitu tekoälykiihdytin. Tavoitteena on tuoda koneoppiminen paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin ilman pilviyhteyttä tai raskaita ohjelmistopinoja.

Voyant Photonics on julkistanut Helium-anturiperheen, joka mittaa samanaikaisesti kohteen etäisyyden, sijainnin ja nopeuden täysin piipohjaisella eli ns. solid-state-rakenteella. Kyseessä on yksi kunnianhimoisimmista askelista FMCW-lidarin eli valotutkan kaupallistamisessa.

Kyocera Corporation esittelee CES 2026 -messuilla uudenlaisen metalinssiin perustuvan näyttöratkaisun, joka voi merkittävästi muuttaa puettavien laitteiden optiikkaa. Yhtiön kehittämä metalinssi mahdollistaa luonnollisen syvyysvaikutelman erittäin ohuessa ja kevyessä rakenteessa.

AR- ja VR-laitteiden silmänseuranta ottaa jälleen askeleen eteenpäin. Komponenttikehitys parantaa mittausten laatua ilman, että käyttäjän tarvitsee huomata mitään.

Älylasit ovat palaamassa teknologia-alan parrasvaloihin, ja CES 2026 -messut näyttävät muodostuvan käännekohdaksi niiden kehityksessä. Itävaltalainen TriLite tuo Las Vegasiin uuden Trixel 3 Cube -näyttömoottorinsa, jonka tavoitteena on ratkaista yksi AR-lasien suurimmista pullonkauloista: koko, virrankulutus ja integroitavuus.

Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

Renesas tuo autoelektroniikkaan merkittävän uudistuksen, kun yhtiön uusi R-Car Gen 5 X5H -järjestelmäpiiri on suunniteltu ajamaan auton keskeisiä järjestelmiä rinnakkain yhdellä prosessorilla. Aiemmin erillisillä ohjaimilla toteutetut ADAS-toiminnot, viihde/infotainment, tekoälypohjainen käyttöliittymä ja ajoneuvon gateway-tehtävät voidaan nyt yhdistää samaan laskenta-alustaan.

OMNIVISION on esitellyt uuden OP03021-mikronäytön, joka on suunnattu seuraavan sukupolven älylaseihin ja kevyisiin AR-ratkaisuihin. Yhtiön mukaan kyseessä on alan ainoa täysvärinen, field-sequential-tyyppinen LCOS-näyttö, jossa itse pikselimatriisi, ohjainpiirit ja ruutumuisti on integroitu samalle sirulle. Ratkaisu tähtää ennen kaikkea erittäin alhaiseen tehonkulutukseen ja pieneen kokoon, joita molempia tarvitaan älylaseissa.

HDMI on yksi kulutuselektroniikan menestyksekkäimmistä rajapinnoista. Se on levinnyt televisioihin, näyttöihin, digibokseihin, pelikonsoleihin ja ammattikäyttöön poikkeuksellisen laajasti. Syy ei ole tekninen hienous tai aggressiivinen markkinointi, vaan yksinkertainen lupaus: HDMI vain toimii.

Autoteollisuuden pitkään C- ja C++-kieliin nojaava ohjelmistokehitys saa nyt konkreettisen vaihtoehdon. HighTec ja Intellias ovat osoittaneet, että Rust-koodia voidaan integroida suoraan AUTOSAR Classic -ympäristöön ja ajaa rinnakkain C/C++-sovellusten kanssa samalla auton MCU-ohjaimella.

Kun tekoälyä aletaan hyödyntää endoskopiassa kliinisesti merkittävällä tavalla, laskenta-alustan vaatimukset muuttuvat perustavanlaatuisesti. Tekoälyn on reagoitava yhden videoruudun aikana – käytännössä millisekunneissa – jotta havainnosta on kliinistä hyötyä. Advantechin asiakascase osoittaa, että vaatimuksiin voidaan vastata kompaktilla laskenta-alustalla eli yhden kortin tietokoneella.

MIKROE on nostanut mikroBUS-ekosysteemin teholuokan uudelle tasolle tuomalla markkinoille BLDC FOC 2 Click -kortin, jolla voidaan ohjata jopa 15 ampeerin virtoja vaativia kolmen vaiheen BLDC-moottoreita. Kyse ei ole enää pelkästä signaalitason evaluaatiokortista, vaan ratkaisusta, joka soveltuu myös aitoihin teollisiin ja ajoneuvoluokan sovelluksiin.

Peliohjainten akunkestoa voidaan parantaa merkittävästi uuden anturitekniikan avulla. Belgialainen Melexis on esitellyt MLX90296-lineaarisen Hall-anturin, joka on suunniteltu erityisesti mikroteholuokan, paristokäyttöisiin sovelluksiin – ja osuu suoraan peliohjainten liipaisimien, joystickien ja painikkeiden tarpeisiin.

Taoglas on laajentanut sulautettujen antennien valikoimaansa tuomalla markkinoille uusia LTCC-pohjaisia (Low Temperature Co-fired Ceramic) siruantennimalleja, jotka on optimoitu eri radiotekniikoille mutta nimenomaan moniradiolaitteisiin. Uudet ILA.257-, ILA.68- ja ILA.89-antennit on suunniteltu Wi-Fi 6/7-, UWB- ja ISM/LPWAN-yhteyksiin tilanteissa, joissa tilaa on vähän ja useat radiot toimivat samassa laitteessa.