STMicroelectronics on esitellyt MEMS-pohjaisen liikkeentunnistuspiirin, jota se kehuu markkinoiden älykkäimmäksi.  LSM6DSV16X on ST:n 6-akselisen inertiamittausantureiden eli IMU-piirien lippulaiva, joka pitää sisällään vähävirtaisen anturifuusin, (SFLP, Sensor Fusion Low Power ), tekoälyn ja adaptiivisen itsekonfiguraation (ASC), jolla anturin tehonkulutus saadaan minimoitua.

Sveitsiläinen u-blox on esitellyt autojen paikannusmoduulin, joka kestää jopa 105 asteen lämpötilat. Tämä tarkoittaa, että esimerkiksi kuljettajaa avustavien ADAS-sovellusten vaatima paikkatietolaite voidaan sijoittaa mihin tahansa ajoneuvossa.

PICMG on järjestö, joka kehittää teollisuuden korttistandardeja. Viime vuonna julkistettu COM-HPC on uusin ja selvästi suorituskykyisin sulautettu kortti. Nyt se on saanut laajennukset, joilla kortti saadaan tukeman FuSa-toimintoja. Mutta mikä on FuSa?

Esineiden internet, teollinen internet, Teollisuus 4.0. Tällä lapsella on monta nimeä ja kyse on nopeasti kasvavasta liiketoiminnasta. Trading Platformsin datan perusteella IOT kasvaa tänä vuonna 19,5 miljardin dollarin liiketoiminnaksi. Kasvua edellisvuoteen tulee 13 prosenttia.

Kosketusnäyttö yleistyy käyttöliittymänä niin autoissa kuin teollisuudessakin. Monissa kohteissa kosketusohjaimelta vaaditaan enemmän, kun ympäristö on kohinainen tai paneelin pitää suojata laitteistoa enemmän. Näihin kohteisiin käy norjalaisen TouchNetixin Axiom-piiri, joka perustuu avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin.

RS Groupiin kuuluva OKdo esitteli Münchenin Electronica-messuilla odotetun uuden sukupolven korttitietokoneensa. OKdo Rock 5B on ensimmäinen sulautettava korttitietokone, joka tukee 8Kp60-tasoista videota.

Electronica - NeoMesh on tanskalaisen NeoCortecin kehittämä verkkotekniikka, jossa samaan verkkoon voidaan liittää jopa 65 tuhatta päätelaitetta. Münchenin messuilla yhtiö esitteli kolme uutta moduulia.

Ruotsalainen IAR Systems ilmoittaa ottaneensa RISC-V-prosessorien kehitystyökaluunsa Andes Technologyn kehittämän laajennuksen, jolla voidaan pienentää koodin kokoa ja tehdä siitä suorituskykyisempää. CoDense-laajennus on jo mukana IAR Embedded Workbench for RISC-V -työkalujen uudessa 3.11-versiossa.

Qualcomm on järjestänyt jokavuotisen Snaddragon Summit -tapahtumansa, jossa esiteltiin tuttuun tapaan seuraavien Android-huppupuhelimien järjestelmäpiiri. Yhtiön mukaan Snapdragon 8 Gen 2 -prosessori tekee puhelimista entistä älykkäämpiä.

Electronica - Perinteisesti sulautettu ohjelmistokehitys on suunnattu hyvin tarkasti jollekin tietylle kohdelaitteistolle. Olisi erinomaista, jos sovelluksensa voisi siirtää joustavasti raudalta toiselle ilman, että ajureita ja firmwarea pitää koodata ainakin osin uusiksi. Avnet Embedded /SimpleSwitch tekee tämän mahdolliseksi.

Jyväskylän yliopiston AI hub Keski-Suomi hankkeessa kehitettiin tekoälymenetelmä, jonka tuottamilla synteettisillä röntgenkuvilla voitaisiin korvata ja täydentää polven nivelrikkodiagnostiikan menetelmätutkimuksessa käytettävää röntgendataa. Keinotekoiset röntgenkuvat pystyvät huijaamaan jopa lääketieteen ammattilaisia.

Electronica - Piilaaksolainen Navitas Semiconductor majailee messuilla pienellä osastolla, mutta sen ympärillä käy kova kuhina. Yhtiön galliumnitridipohjaiset piirit ovat mullistamassa akkukäyttöisten laitteiden lataamista. Ensi vuonna sen piirellä mennään jo 240 watin lataustehoon.

Electronica - Autoelektroniikan komponenttien eturiviin kuuluva Renesas esitteli Electronica-messuilla autojen tutkapiirin, jota se kehuu markkinoiden tarkimmaksi ja samalla vähiten virtaa kuluttavaksi. 4x4-kanavainen piiri toimii 76-81 GHz taajuudella ja sisältää osin Renesasin vastikään ostaman Steradianin kehittämää tekniikkaa.

Electronica - Autoihin on kehitetty jo pitkään erilaisia kuljettajaa avustavia ja häntä varoittavia järjestelmiä. Kaksipyöräisille vastaavia tekniikoita ei ole juuri aiemmin ollut, mutta Münchenin messuilla demotaan sellaista. ADA-nimen sijaan puhutaan ARAS-tekniikasta (Advanced Rider Assistance System).

Electronica - Virtuaali- ja lisätty todellisuus on laajasti esillä Münchenin messuilla. TDK esittelee omalla ständillään tekniikkaa, joka lupaa kutistaa lasien vaatiman elektroniikan alle pulen neliösentin lasermoduuliksi.

Electronica - Saksassa kun ollaan, autoelektroniikan uudet ratkaisut ovat isossa roolissa Electronica-messuilla. Infineon esittelee kotikentällään uutta autotutkien lähetinvastaanotintaan. RASIC-sarjan tutkapiirin avulla auton järjestelmän näkökyky pitenee nykyisestä noin 250 metristä yli 300 metriin.

Electronica - Monissa laitteissa tarvitaan laajasti yhteysmahdollisuuksia Wi-Fistä Bluetoothiin ja langallisiin yhteyksiin. Näiden piirien tarjonta kasvaa koko ajan. Electronica-messuilla Münchenissä esillä on Digi Internationalin uusi MP1-moduuli, joka on markkinoiden pienin, vain hieman euron kolikkoa suurempi.

HDMI-väylä on ehtinyt versioon 2.1, mutta toistaiseksi sitä on saatu integroitua näyttöihin aika vähän. Tämä muuttuu jo nyt syksyn aikana, mutta erityisesti ensi vuonna. Kehitystä vauhdittaa osaltaan MediaTekin uusi televisiopiiri Pentonic 1000.

Monilla suunnittelijoilla on vaikeuksia arvioida ja osoittaa tekoälyn sovellukselleen tuomia etuja. STMicroelectronicsin Edge AI Sprint tuo mukanaan koko tukijärjestelmän asiantuntijoista, jotka voivat ohjata kehittäjiä sovelluksiinsa ja käyttötapauksiinsa kuuluvien miinakenttien läpi.

Many customers fail to assess and demonstrate the benefits AI will bring to their application. To jumpstart applications on the right foot, STMicroelectronics ́ Edge AI Sprint brings a whole support system of experts that can guide developers through the minefields inherent to their application and use case.