Seco tuo markkinoille SMARC-moduulin, jonka avulla Arduino-alustalla kehitetty tekoälysovellus voidaan siirtää teolliseen tuotteeseen ilman koko ohjelmistotyön aloittamista alusta. Uusi moduuli perustuu Qualcommin Dragonwing IQ8 -alustaan ja tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälysuorituskyvyn.

Tekoälyagentit ovat tulleet nopeasti ohjelmistokehitykseen, mutta sulautetuissa järjestelmissä niiden käyttö ei ole yhtä suoraviivaista kuin pilvi-, web- tai työpöytäsovelluksissa. Qt:n mukaan agenttipohjainen kehitys sopii myös sulautettuihin laitteisiin, mutta vain jos agentti tuntee kohdelaitteiston rajoitteet ja ihmisen tekemä tarkastus säilyy osana kehitysprosessia.

Paristokäyttöisen anturilaitteen pääprosessori joudutaan usein herättämään vain tarkistamaan, onko ympäristössä tapahtunut mitään kiinnostavaa. Norjalainen Nanopower Semiconductor haluaa poistaa nämä turhat herätykset uudella nPZ2100-piirillään.

NXP vie Ethernetin entistä syvemmälle teollisuusverkkoon. Uuden MCX A5 -mikro-ohjainperheen avulla anturit, toimilaitteet ja muut pienet kenttälaitteet voidaan liittää suoraan IP-pohjaiseen verkkoon 10BASE-T1S-Ethernetillä. Samalla aivan verkon reunalle saadaan postkvanttisalaukseen perustuva suojaus.

Teollisuuden OT-järjestelmät on yhä useammin liitettävä IT-verkkoihin ja pilvipalveluihin, mutta samalla syntyy mahdollinen reitti tuotantolaitteisiin. Saksalainen sulautettuja järjestelmiä kehittävä Congatec on patentoinut arkkitehtuurin, jossa OT- ja IT-puolet toimivat samalla tietokonemoduulilla, mutta IT-verkon kautta ei pääse suoraan käsiksi OT-laitteeseen.

Mikroe on tuonut kehittäjille RTLS UWB Click -kortin, jolla voidaan rakentaa reaaliaikaisia paikannus- ja telemetriajärjestelmiä ultra-wideband- eli UWB-radiolla. Yhtiön mukaan ratkaisu sopii sovelluksiin, joissa tarvitaan alle kymmenen senttimetrin paikannustarkkuutta.

Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Xiaomi on esitellyt uuden XRING O3 -järjestelmäpiirinsä, jonka kerrotaan olevan maailman ensimmäinen LPDDR6-muistia tukeva mobiiliprosessori. 3 nanometrin piiri tulee ensimmäisenä käyttöön syyskuussa julkistettavassa Xiaomi 18 Fold -taittopuhelimessa.

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet mikroskooppisen lentolaitteen, joka ei tarvitse omaa moottoria tai elektroniikkaa. Vain 150 mikrogrammaa painava mikrodrooni saa työntövoimansa ultraäänestä.

Toshiba on aloittanut uuden TXZ+ M4L -mikro-ohjainsarjansa massatuotannon. Cortex-M4-piireissä moottorin vektorisäädön raskaimpia tehtäviä hoidetaan erillisillä laitteistokiihdyttimillä, mikä vapauttaa prosessoritehoa muulle sovellukselle.

Vishay on kutistanut puettavien laitteiden lähestymisanturin 1,6 × 1,0 × 0,35 millimetrin kokoon ja pudottanut sen lepovirran viiteen mikroampeeriin. Uusi VCNL36829UM on tarkoitettu erityisesti langattomiin nappikuulokkeisiin, älylaseihin sekä VR- ja AR-laseihin.

Mediatek tuo generatiivisen tekoälyn yhä pienempiin sulautettuihin laitteisiin. Yhtiön Genio 420 -alusta tarjoaa 7,2 TOPSin AI-suorituskyvyn ja pystyy ajamaan kielimalleja paikallisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Verkon reunalla sijaitsevat tekoälyä hyödyntävät kamerat ja muut anturit voidaan kytkeä laskentajärjestelmään tavallisen Ethernet-verkon kautta erillisten kaapelointien sijaan. Microchipin uusi PolarFire FPGA -pohjainen silta välittää jopa neljän kameran datan 10 gigabitin Ethernetillä Nvidian Jetson- ja IGX-alustoille.

Puhetta tunnistavan tekoälyn suorituskyky riippuu myös siitä, millaista ääntä sille syötetään. Norjalaisen SensiBelin optinen MEMS-mikrofoni ja Aizipin reunalla toimiva tekoälyratkaisu parantavat puheen erottelua erityisesti meluisissa ympäristöissä. Testeissä Aizipin beamforming-ratkaisu pienensi puheentunnistuksen merkkivirhettä yli 30 prosenttia.

Femtosekuntilaserit ovat jo käytössä esimerkiksi älypuhelinten lasin leikkauksessa ja silmäkirurgiassa, mutta niiden yleistymistä teollisuudessa hidastaa edelleen valmistuksen monimutkaisuus. Liettualainen LITILIT pyrkii muuttamaan ultranopeat laserit laboratoriolaitteista automatisoidusti valmistettaviksi teollisuustuotteiksi.

Sulautettujen järjestelmien tekoälyteho kasvaa tasolle, jolla erillistä AI-kiihdytinkorttia ei enää välttämättä tarvita. Congatecin uusi COM-HPC-moduuli yhdistää AMD 16-ytimisen prosessorin, tehokkaan grafiikkaytimen ja 50 TOPSin NPU samalle kortille.

Microchip on tuonut markkinoille säteilyä kestävän atomikellon, joka kuluttaa alle 120 milliwattia tehoa. Space CSAC-SA65 on suunniteltu erityisesti pieniin LEO-satelliitteihin ja CubeSat-järjestelmiin, joissa tarkka ajanmääritys pitäisi toteuttaa mahdollisimman pienessä tilassa ja pienellä tehonkulutuksella.

Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.

Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.

Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.