Renesas Electronics on esitellyt uudet RA8T2-mikro-ohjaimet, jotka on suunniteltu erityisesti korkean suorituskyvyn moottorinohjaukseen teollisuusautomaation ja robotiikan sovelluksissa.

Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa Tria Technologiesin globaali tekninen johtaja Tiitus Aho haastoi sulautettujen järjestelmien suunnittelun perinteiset käytännöt. Hänen mukaansa niin sanottu chip-down-lähestymistapa ei enää vastaa nykyajan vaatimuksiin, vaan tulevaisuus kuuluu modulaarisille ratkaisuille.

AMD on julkistanut uuden EPYC Embedded 4005 -prosessorisarjan, joka on suunniteltu erityisesti viiveherkkiin reuna- ja teollisuussovelluksiin. Uutuus tarjoaa korkeat kellotaajuudet, jopa 128 megatavua L3-välimuistia sekä tuen AVX-512 -käskyille, joiden avulla se käsittelee dataa entistä nopeammin verkkopakettien prosessoinnista reaaliaikaohjauksiin.

Englantilainen Embedd.it on julkaissut uuden tekoälyllä toimivan graafisen MCU-konfiguraattorin, jonka avulla suunnittelijat voivat hallita eri valmistajien mikro-ohjaimia yhden yhtenäisen käyttöliittymän kautta. Ratkaisu poistaa tarpeen sitoutua yhden toimittajan työkaluihin.

Bittium vahvistaa asemaansa sulautetun tekoälyn kehittäjänä tekemällä kaksi merkittävää avausta: sijoituksen kotimaiseen MarshallAI:hin ja uuden Embedded AI -tarjoaman lanseerauksen yhteistyössä Qualcommin kanssa.

Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden lippulaivajärjestelmäpiirinsä, Dimensity 9500:n, joka nostaa valmistajan entistä tiukemmin kilpailemaan Qualcommin kanssa premium-luokan älypuhelimissa.

FPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit ovat tärkeä osa monimutkaisissa autosovelluksissa. Niiden avulla lisätään sovellusten joustavuutta, sovitettavuutta ja saumatonta yhteentoimivuutta, jolloin on mahdollista toteuttaa yhteensopiva liitettävyys eri laiterajapintojen välillä jopa pitkän matkan päähän.

Linux-ytimelle on ehdotettu uutta multi-kernel-arkkitehtuuria, joka mahdollistaisi useiden itsenäisten kernel-instanssien ajamisen samalla fyysisellä prosessorilla. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että yksi ja sama siru voisi pyörittää useita Linux-ytimiä rinnakkain, jokaisella omat CPU-ytimensä, mutta kuitenkin niin, että ne voivat jakaa tarvittaessa laitteistoa kuten muistia, I/O-väyliä ja jopa grafiikkakorttia. Ytimien välinen viestintä tapahtuisi uuden IPI-kehyksen avulla.

Puolalainen teknologiayhtiö Grinn on solminut strategisen kumppanuuden MediaTekin kanssa ja julkaissut ensimmäiset Genio-prosessoreihin perustuvat järjestelmämoduulinsa (SOM). Yhteistyö tuo MediaTekille lisää jalansijaa eurooppalaisilla sulautettujen järjestelmien markkinoilla.

Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola korosti Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa, että tekoäly siirtyy vauhdilla verkon reunalle päätelaitteisiin ja antureihin, mikä nostaa myös tietoturvavaatimuksia. – Pilvi on vain jonkun toisen tietokone, mutta edge on jonkun toisen käsissä, Ala-Paavola kiteytti.

Nordic Semiconductor on julkistanut uuden nRF54LM20A-järjestelmäpiirin, joka tuo huomattavasti lisää muistia nopeasti kasvaviin langattomiin sovelluksiin. Uusista protokollista sekä Matter että Bluetoothin uusimmat variantit vaativat aiempaa enemmän tallennustilaa.

Piilaaksolainen SiTime on julkistanut Titan-resonaattorit, jotka ovat maailman pienimmät ja jopa seitsemän kertaa pienempiä kuin perinteiset kvartsikiteet. Uutuus avaa yhtiölle pääsyn 4 miljardin dollarin arvoiseen resonaattorimarkkinaan ja voi muuttaa perusteellisesti sitä, miten ajoituspiirejä toteutetaan elektroniikassa.

Tekoälyprosessoreihin erikoistunut Ambient Scientific on esitellyt uuden GPX10 Pro -järjestelmäpiirin, joka on suunniteltu alusta asti tekoälyn tarpeisiin. Yhtiön mukaan piiri tarjoaa jopa 100-kertaiset parannukset suorituskyvyssä ja energiatehokkuudessa verrattuna perinteisiin 32-bittisiin mikro-ohjaimiin.

Digi International on julkaissut uuden Digi Connect® EZ 4 WS -sarjapalvelimen, joka on suunniteltu erityisesti sairaalaympäristöihin ja potilastietojen turvalliseen hallintaan. Laite mahdollistaa saumattoman serial-over-Ethernet-yhteyden, mikä helpottaa potilaslaitteiden datan integrointia sairaaloiden potilastietojärjestelmiin (EMR) ja muihin taustajärjestelmiin.

IoT-ratkaisujen toimittaja Digi International on tuonut markkinoille uuden Digi XBee for Wi-SUN -moduulin, joka vastaa energia-alan ja älykaupunkien kasvavaan tarpeeseen hyödyntää Wi-SUN-verkkoja.

Apple on tuonut iPhone 17 Pro -mallistoon merkittävän rakenteellisen uudistuksen: ensimmäistä kertaa iPhonessa on höyrykammio, joka parantaa lämmönhallintaa ja mahdollistaa entistä kovemman suorituskyvyn.

Piilaaksolainen Efinix on julkistanut merkittävän laajennuksen Titanium-FPGA-tuoteperheeseensä. Uusi sukupolvi kaksinkertaistaa laitekokojen ja mallien määrän: suurin piiri sisältää nyt jopa kaksi miljoonaa logiikkaelementtiä, ja koko perhe käsittää yhteensä 20 eri mallia. Tuoteperhe perustuu edelleen TSMC:n 16/12 nm -prosessiin ja on suunnattu erityisesti tekoäly- ja edge-sovelluksiin.

IoT-markkina kasvaa vauhdilla, ja laitteiden määrä moninkertaistuu vuosi vuodelta. Samalla kysymys siitä, miten kaikki nämä laitteet saadaan liitettyä verkkoon turvallisesti ja kustannustehokkaasti, nousee keskiöön. Yksi ratkaisu eli eSIM nousee muiden älypuolelle, kirjoittaa Giesecke+Devrientin markkinastrategioista vastaava johtaja Soenke Schroeder.

AR- eli lisätyn todellisuuden lasien kehitys on tähän asti edennyt hitaasti, mutta nyt vyöry on alkamassa. TrendForcen tuore raportti ennustaa, että vuoden 2025 vaatimattomista noin 600 000 toimitetusta laitteesta markkina kasvaa räjähdysmäisesti yli 32 miljoonaan yksikköön vuoteen 2030 mennessä.

Avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvat tekoälyprosessorit ottavat jälleen askeleen lähemmäs GPU-jättien hallitsemaa pelikenttää. SiFive on julkaissut toisen sukupolven Intelligence-IP-perheen, joka yhdistää skalaari-, vektori- ja matriisilaskennan ja tähtää tekoälylaskentaan niin reunalaitteissa kuin datakeskuksissa.