Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.
Uutuus edustaa Kioxian ja Sandiskin 10. sukupolven 3D-flashia. Sen bittitiheys on jopa 60 prosenttia suurempi kuin yhtiöiden kahdeksannen sukupolven tekniikassa. Muistirakenne koostuu 332 kerroksesta.
Tiheyden kasvattamisessa keskeinen tekniikka on CBA eli CMOS directly Bonded to Array. Siinä muistisolumatriisi ja sitä ohjaava CMOS-logiikka valmistetaan erillisillä piikiekoilla optimoiduissa prosesseissa. Kiekot kohdistetaan tarkasti ja liitetään tämän jälkeen toisiinsa.
Uusi sukupolvi kasvattaa samalla muistien tiedonsiirtonopeutta. Kioxian ja Sandiskin mukaan kyseessä on ensimmäinen QLC 3D NAND, jonka rajapinta yltää 4,8 gigabittiin sekunnissa. Rajapinta perustuu Toggle DDR 6.0 -tekniikkaan ja Separate Command Address eli SCA-protokollaan.
Yhtiöt kertovat parantaneensa myös I/O-liikenteen energiatehokkuutta uudella PILTT-tekniikalla (Power Isolated Low Tapped Termination). Pienempi tiedonsiirron tehonkulutus on erityisen tärkeää suurissa tallennusjärjestelmissä, joissa sähkönkulutus ja jäähdytys ovat nousseet keskeisiksi ongelmiksi.
Kioxia ja Sandisk tähtäävät uudella muistilla erityisesti tekoälyjärjestelmien, pilvipalveluiden ja hyperskaalan datakeskusten suuriin tallennusjärjestelmiin. QLC tallentaa neljä bittiä yhteen muistisoluun, joten korkea bittitiheys mahdollistaa erittäin suuren kapasiteetin suhteellisen pienellä piipinta-alalla.
Väite alan korkeimmasta bittitiheydestä perustuu Kioxian ja Sandiskin omaan, 4. elokuuta 2026 päivättyyn vertailuun.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.