Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.
Sony Semiconductor Solutions ja TSMC perustavat Japanin Kumamotoon Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation -yhteisyrityksen. Sen tehtävänä on kehittää ja valmistaa edistyneillä prosesseilla toteutettavia kuva-antureita älypuhelimiin. Massatuotannon on määrä alkaa vuonna 2029.
Työnjako kertoo paljon kuva-anturien teknisestä kehityksestä. Sony vastaa anturien ydinteknologioiden kehityksestä sekä tuotteiden ja piirien suunnittelusta. TSMC puolestaan tuo yhteistyöhön edistyneet valmistusprosessinsa ja osaamisensa niiden teollisesta tuotannosta.
Kuva-antureista on samalla tulossa aikaisempaa monimutkaisempia monikerroksisia puolijohdepiirejä. Sony on jo siirtynyt pinottuihin CMOS-antureihin, joissa valoa vastaanottava fotodiodikerros ja pikselitransistorit voidaan erottaa toisistaan. Yhtiön 2-Layer Transistor Pixel -tekniikassa fotodiodit ja pikselitransistorit sijaitsevat eri substraattikerroksissa.
Ratkaisulla pikselin pinta-alaa voidaan käyttää tehokkaammin valon keräämiseen ja samalla kasvattaa transistorien kokoa. Sonyn mukaan rakenne voi kaksinkertaistaa pikselin kyllästyssignaalin perinteiseen pinottuun rakenteeseen verrattuna. Käytännössä tavoitteena ovat parempi dynamiikka ja pienempi kohina erityisesti heikossa valaistuksessa.
TSMC mukaantulo viittaa siihen, että kuva-antureiden kehitys kytkeytyy jatkossa entistä tiukemmin edistyneisiin puolijohdeprosesseihin. Kun samaan komponenttiin yhdistetään anturikerroksia, logiikkaa ja yhä enemmän kuvankäsittelyä, eri kerroksille voidaan myös käyttää niiden tehtävään parhaiten soveltuvia valmistustekniikoita.
Sony säilyttää uudessa yhtiössä määräysvallan. Se sijoittaa yhteisyritykseen noin 465 miljardia jeniä rahana ja omaisuutena, kun TSMC käteissijoitus on noin 282 miljardia jeniä. Investoinnit tehdään vaiheittain kysynnän mukaan, ja tuotantokapasiteetin rakentamiseen suunnitellaan lisäksi Japanin valtion tukea.
Uusi tuotanto sijoitetaan Sonyn jo rakentamaan tehtaaseen Koshin kaupungissa Kumamoton prefektuurissa. Jos viranomaishyväksynnät saadaan suunnitellusti, ensimmäisten uuden yhteistyön tuloksena syntyvien kuva-antureiden massatuotanto käynnistyy vuonna 2029.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.