Kuudennen kerran järjestetyn Embedded Conference Finland -tapahtuman esitykset on nyt julkaistu ECF-tapahtuman Youtube-kanavalla. Tarjolla on mielenkiintoista tietoa niin sulautetuista laitteistoista, mittauslaitteista kuin LUMI-supertietokoneestakin.

Renesas on esitellyt uudet RX261- ja RX260-mikro-ohjainperheet. Kyse on yhtiön mukaan markkinoiden vähävirtaisimmista ohjainpiireistä, joissa ydin operoi 64 megahertsin kjellotaajuudella. Piirit sopivat esimerkiksi kodinkoneisiin, rakennus- ja tehdasautomaatioon  eli ne ovat sulautettujen sovellusten perustyöhevosia.

Viime vuonna niitä myytiin noin 210 miljoonalla dollarilla, ja kotimainen Oura oli selvä markkinajohtaja. Nyt Ouran apajille tulee Samsung, jonka Galaxy Ring tulee Suomen markkinoille marraskuussa. Ringin hinta on yli satasen Ouran halvinta Ring 4:sta kalliimpi.

Qualcomm esitteli myöhään eilen uuden Snapdragon 8 Elite -prosessorin, jota se kehuu maailman tähän asti nopeimmaksi. Testitulosten perusteella väitteelle on katetta, sillä uutuus hakkaa esimerkiksi iPhone 16 Pro -puhelimen prosessorin selvästi moniydinprosessoinnissa.

Tekoälylaskentaa halutaan tehdä yhä lähempänä verkon reunaa, mutta se vaatii nykyistä suorituskykyisempiä, vähemmän tehoa kuluttavia moduuleja. Saksalainen congatec vastaa huutoon uusilla COM Express -moduuleillaan.

Suomalainen Flow Computing ilmoitti eilen, että se on liittynyt RISC-V Internationaliin ja yhtiön PPU-arkkitehtuuria tullaan ensimmäiseksi käyttämään nimenomaan RISC-V-pohjaisissa suunnitteluissa. Mutta miksi ensiksi avoimeen RISC-V-leiriin?

Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.

Google julkistaa perinteisesti lokakuussa uuden version Android-käyttöjärjestelmästään ja tässä kuussa vuorossa on Android 15. Laitevalmistajat haluavat uuden alustan ominaisuudet nopeasti lippulaivojensa käyttöön ja OnePlus lupaakin jo julkistaa OxygenOS 15 -käyttöjärjestelmänsä viikon kuluttua torstaina.

Avnet brändäsi kesällä uudelleen sulautettujen tuotteiden liiketoimintansa Tria Technologies -nimellä. Nyt Tria on esitellyt uuden COM Express -emolevyn nopeaan prototyyppien luomiseen, teknologian arviointiin, järjestelmäsuunnitteluun ja sovellusohjelmistojen kehittämiseen.

Suomalainen Flow Computing kohahdutti viime kesänä väittämällä, että sen rinnakkaisen laskennan PPU-arkkitehtuuri parantaa kaikkien nykyaikaisten prosessorien suorituskykyä merkittävästi. Nyt Flow on liittynyt RISC-V Internationaliin ja lupaa 100-kertaisen tehonlisäyksen jopa kaikissa nykyisissä RISC-V-suunnitteluissa.

Suomalainen start-up Small Data Garden, jonka tavoitteena on auttaa rakentajia, kiinteistöalan ammattilaisia ja omakotiasujia sisäilman lämpötilan ja ilmanvaihdon valvonnassa ja ohjauksessa, on kehittänyt käyttövalmiin, älykkääseen havainnointiin erikoistuneen verkkoratkaisun, joka lisää energian säästöä jopa 20 prosenttia ja vähentää kunnossapitokustannuksia 30 prosenttia.

NXP julkisti keväällä CoreRide-alustan, jolla voidaan toteuttaa ohjelmistopohjainen ajoneuvo. Nyt yhtiön on tuonut alustalle ensimmäiset verkkokytkimensä. Niiden avulla CoreRide-alustalla data liikkuu 80 gigabitin sekuntinopeudella.

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on lanseerannut ND1160 IO-Link -lähetinvastaanottimen, joka on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten teollisuusautomaatio- ja anturisovellusten kasvaviin vaatimuksiin. Se tarjoaa huippuluokan ominaisuuksia, jotka on suunniteltu vastaamaan tehokkaiden anturisovellusten kasvavaan kysyntään tarjoamalla erittäin kompakti ja yksinkertainen ratkaisu.

Nürnberg Messe järjestää maailman tärkein sulautetun tekniikan messua. Viime viikolla Embedded World laajensi Pohjois-Amerikkaan, kun messut järjestettiin Austinissa. Tapahtuma keräsi 3500 vierasta.

Analog Devices on julkaissut uuden CodeFusion Studio -ohjelmistokehitysympäristön, joka yksinkertaistaa ja nopeuttaa sulautettujen järjestelmien kehitystä erityisesti Intelligent Edge -sovelluksissa. CodeFusion Studio pohjautuu Microsoftin Visual Studio Codeen ja tarjoaa modernin, integroidun kehitysympäristön (IDE), joka sisältää avoimen lähdekoodin konfigurointi- ja profilointityökaluja.

Japanilainen TDK on jo pitkään kehittänyt pienikokoisia lasermoduuleita, joilla voidaan projisoida kuvaa älylasien pinnalle. Nyt yhtiö sanoo saaneensa valmiiksi uuden täysvärisen 4K-moduulin kehitystyön.

Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.

Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.

Iso osa sulautetuista suunnitteluista perustuu valmiisiin korttimoduuleihin eli COM-moduuleihin. Yksi uusimmista standardeista on OSM eli Open Standard Module. Adlink Technologyn Henrik Petersen esitteli uutta moduuli ECF24-tapahtumassa.

On jo kaksi vuotta aikaa siitä, kun USB Promoter Group esitteli USB4-väylän 2.0-version. Sen myötä USB4-linkkien datanopeus kasvaa kaksinkertaiseksi eli 80 gigabittiin sekunnissa. Nyt markkinoille ovat tulleet ensimmäiset uutta nopeutta tukevat kaapelit.