Samsung on kertonut, mitä se tekee pois keräämilleen neljälle miljoonalle Note 7 -älypuhelimelleen. Epäonnistunut lippulaiva aiheuttaa vielä korealaisyritykselle jättimäisen kierrätysprojektin.

VTT kertoo toteuttaneensa ensi kertaa joustavaa elektroniikkaa sisältävän ledikalvon kaikki valmistusvaiheet rullalta rullalle -tekniikalla. Demolla halutaan osoittaa, että tekniikalla voidaan valmistaa esimerkiksi painettua elektroniikkaa sisältäviä taipuisia ledinäyttöjä erittäin kustannustehokkaasti.

IRDS eli International Roadmap for Devices and Systems on nimeltään IEEE:n laatima raportti mikropiirien kehitystiestä eli roadmapista. Järjestö aikoo julkistaa ensimmäisen virallisen IRDS-raportin ensi marraskuussa. Siitä on kuitenkin tihkunut ennakkotietoja esimerkiksi teknisten dokumenttien muodossa. Niiden mukaan nykyisten piirien kehitys ja pienempään skaalaaminen päättyy noin vuonna 2024.

Valmet Automotiven tehdas Uudessakaupungissa kasvattaa jälleen tuotantoaan. Yhtiö kertoi tänään aloittavansa uuden rekrytointikampanjan, jolla haetaan noin 1000 uutta autonrakentajaa Mercedes-Benzin GLC-katumaasturin valmistukseen.

Piikiekkovalmistaja Okmetic Oy investoi noin 40 miljoonaa euroa Vantaan tehtaan tuotannon parantamiseen. Investoinnin myötä tehtaassa voidaan valmistaa jatkojalostettuja C-SOI -kiekkoja sekä muita vaativampia kiekkoja.

Georgia Institute of Technologyn materiaalitutkijat ovat kehittäneet perovskiittisen nanokuidun, jota voidaan käyttää erittäin tehokkaana katalysaattorina ultranopealle hapenkehitysreaktiolle ja uudemmille metalli-ilma-akuille. Metalli-ilma-akut pystyvät varastoimaan energiaa huomattavasti pienempään tilaan kuin nykyiset akut. Niiden ongelmana on kustannustehokkaan katalyytin puuttuminen.

Nanokokoiset piiarkit ovat ohuita, kaksiulotteisia rakenteita, joiden poikkeukselliset optoelektroniset ominaisuudet ovat hyvin samankaltaisia kuin grafeenin. Nanoarkit ovat kuitenkin vähemmän vakaita. Nyt Münchenin teknillisen korkeakoulun tutkijta ovat tuottaneet komposiittimateriaalia, jossa yhdistyvät piin nanohiutaleet ja polymeeri, joka on sekä UV-kestävä että helppo prosessoida.

Washington State Universityn tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen kolmiulotteisen tulostusmenetelmän, jolla voidaan valmistaa luonnonmateriaalien kuten puun ja luun monimutkaisia rakenteita matkivia arkkitehtuureja. Innovaatiolla voi olla merkittäviä seurauksia elektroniikan valmistukseen.

Ranskalainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus Leti on kehittänyt uudenlaisen suojan fyysistä mikropiireihin tunkeutumista vastaan. Kyse on piirin takapuolelle asennettavasta kuoresta, joka estää piirin lukemisen esimerkiksi infrapunalaserilla.

Viime vuonna myytiin 868,8 miljardia erillistä mikropiiriä. IC Insightsin mukaan määrä kasvaa ensi vuonna ensimmäistä kertaa yli biljoonan. Markkinoille tungetaan siis 1002,6 miljardia mikropiiriä.

Suomen pikavalmistusyhdistys FIRPA järjestää yhdessä 3D-tulostusmessujen eli Nordic3Dexpon kanssa opiskelijoille, harrastajille, keksijöille ja ammattilaisillekin avoimen 3D-tulostuskilpailun. Voittajajoukkueelle on luvassa 1600 euron matkustusstipendi 3D-tulostusmessuille FormNextiin, jotka järjestetään Saksan Frankfurtissa ensi marraskuussa.

Intelin piti tänä vuonna siirtyä prosessorien tuotannossaan 10 nanometrin viivanleveyteen. Israelissa sijaitsevassa tehtaassa piti aloittaa 10 nanometrin piirien volyymituotanto vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Nyt tämä aikataulu on vaarassa.

Aalto-yliopiston tutkijat ovat selvittäneet yhteistyössä Okmeticin ja puolalaisen ITME:n kanssa puolijohdeteollisuudessa erilaisten mikroelektroniikan komponenttien alustana käytetyn SOI-kiekon (Silicon On Insulator) soveltamista galliumnitridi-kiteiden valmistusalustaksi. Tulosten mukaan SOI-rakenne parantaa tehoelektroniikan suorituskykyä.

Rice-yliopiston tutkijat ovat mallintaneet nanomittakaavan ”voileipätyyppisen” kerrosrakenteen, jossa on magnesiumoksidisia nanoklustereita kahden grafeenikerroksen välissä. Simulointien mukaan hybridirakenne on erittäin vahvana ja johtavana materiaalina lupaava optoelektronisissa sovelluksissa.

3D-tulostus eli ns. lisäävä valmistus on viimeisten vuosien aikana tullut laajasti hyödynnettäväksi teknologiaksi erilaisissa teollisuuden ratkaisuissa. Samalla tietoisuus sen mahdollisuuksista on levinnyt laajasti myös PK-sektorille, joka on ottamassa teknologiaa lisääntyvästi käyttöön. DIMECC-ohjelman puitteissa on nyt julkaistu 3D-tulostusopas yrityksille.

Carnegie Mellon -yliopiston tutkijat ovat kehittäneet lämpöä johtavan kumimateriaalin. Innovaation avulla on mahdollista kehittää pehmeitä ja venyviä koneita ja elektroniikkaa. Uutta venyvää materiaali kutsutaan nimellä ”thubber”.

Oululainen TactoTek on sanaut uuden rahoittajan, kun yksi maailman suurimmista autojen sisustustoimittajista sijoitti siihen joulukuussa. TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan yhteistyö nopeuttaa yrityksen ruiskuvaletun, elektroniikkaa sisältävien muovipaneelien tulemista markkinoille.

Oululainen TactoTek on lyömässä ruiskuvalettua, elektroniikkaa sisältävää muoviaan vahvasti läpi maailmalla. Uusin osoitus tekniikan arvostuksesta on sijoitus yhdeltä maailman suurimmilta ajoneuvojen sisustuksia valmistavalta yritykseltä. TactoTekin sijoitusten määrä ylittää nyt 20 miljoonaa dollaria, kehuu toimitusjohtaja Jussi Harvela.

Valmet Automotive on käynnistänyt tänään Mercedes-Benz GLC-katumaasturin sarjatuotannon Uudenkaupungin autotehtaalla. Sarjatuotannon alkua juhlistettiin Uudessakaupungissa median ja yhteistyöyritysten edustajille järjestetyssä kutsuvierastilaisuudessa. Tilaisuuteen osallistui myös edustajia Daimler AG:n johdosta sekä elinkeinoministeri Mika Lintilä.

PC-valmistaja Lenovo on kehittänyt ratkaisun, joka leikkaa mikrojen tuotannon hiilipäästöjä merkittävästi. Yhtiö arvio, että uusi matalan lämpötilan juotosprosessi pienentää sen omilla tuotantolinjoilla hiilipäästöjä kolmanneksella tänä vuonna.