Ranskalainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus Leti on kehittänyt uudenlaisen suojan fyysistä mikropiireihin tunkeutumista vastaan. Kyse on piirin takapuolelle asennettavasta kuoresta, joka estää piirin lukemisen esimerkiksi infrapunalaserilla.
Fyysistä suojaa tarvitaan silloin, kun hyökkääjällä on piiri tai laite käsissään. Mikäli suojausta ei ole, oikeille menetelmillä voidaan esimerkiksi piirin bittivirta – kehittäjän arvokas IP siis – siepata ja ottaa luvattomaan käyttöön.
Letin tutkijat kehittivät mikropiireille uudenlaisen kuoren. Se koostuu kiemurtelevasta metallikerroksesta kahden polymeerin välissä. Toinen näistä estää infrapuna- ja ionisäteiden läpäisyn.
Toinen plymeerikalvo liittyy suoraan piirin pintaa, joten se havaitsee kemialliset hyökkäykset. Eli yritys paljastaa piirin saloja kemikaalein syövyttämällä estetään. Muutokset rakenteessa saavat piirin poistamaan kaiken arkaluontoisen datan.
Kuori valmistetaan standardeilla kotelointiprosesseilla. Letin mukaan tämä osoittaa, että rautatason kybersuojausta voidaan tehdä myös pienin lisäkustannuksin.


ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.
Nokian toimitusjohtaja Justin Hotard arvioi yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittamassa Form 20-F 2025 -vuosiraportissa, että mobiiliverkkomarkkina ei ole lähivuosina varsinainen kasvuala. Hänen mukaansa markkinan odotetaan pysyvän lähinnä vakaana samalla kun Nokia keskittyy parantamaan liiketoiminnan kannattavuutta.

















