|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Markkinoille on juuri tullut kaksi uutta huippupuhelinta, joiden kameroita on jo kehuttu laajasti: Huawein P30 Pro ja Samsungin S10+. Mutta kumpi niistä ottaa parempia kuvia? Onneksi maailmalla on jo tehty testejä, joten asian voi itse päätellä.
USB-väyä on kehittynyt vaiheeseen, jossa se datansiirron lisäksi voi korvata vanat latausliitännät. Renesas Electronics haluaa helpottaa USB PD 3.0 -pohjaisten lataussovellusten kehittämistä USBC-väylään kahdella uudella referenssialustalla.
Aalto-yliopisto, LUT-yliopisto ja Tampereen yliopisto järjestävät 10. lokakuuta Shaking up Tech –tapahtuman, jonka tavoitteena on innostaa lukiota käyviä nuoria naisia opiskelemaan tekniikan alaa lukion jälkeen. Viime vuonna ensimmäistä kertaa järjestetty Shaking up Tech saavutti suursuosion. Reilussa tunnissa loppuun varattu tapahtuma toi Aalto-yliopistoon 200 lukiolaista, ja palautteen perusteella heidän kiinnostuksensa tekniikan aloja kohtaan kasvoi huomattavasti.
Älypuhelimissa kehitys näyttää menevän siihen suuntaan, että näytön kokoa halutaan kasvattaa erilaisin keinoin, joista taipuisa näyttö on yksi. Kiinalainen Oppo on nyt patentoinut toisenlaisen ratkaisun, jossa lisänäyttö liukuu puhelimen päästä tai sivulta esiin.
Suomalainen Awain lanseerasi eilen Dubaissa luksusautoihin tarkoitetun luksusavaimen, jonka karvalakkimallikin maksaa 40 tuhatta euroa. Kallein timantein koristeltu versio on nimeltään Phantom. Sitä valmistetaan vain yksi kappale ja hintaa tulee puoli miljoonaa euroa.
Oululaisen TactoTekin rakenteellinen elektroniikka eli ns. IMSE-tekniikka on lyömässä läpi esimerkiksi autojen kojelaudoissa. Nyt tekniikkaa aiotaan viedä myös japanilaisiin autoihin ja työ alkaa uuden jälleenmyynti- ja markkinointikumppanin kanssa.
Intel osti FPGA-yritys Alteran lähes neljä vuotta sitten, mutta vasta nyt näkee päivänvalon ensimmäinen varsinainen Intelin alla kehitetty uusi piiriperhe. Agilex on samalla Intelin ensimmäinen 10 nanometrin prosessissa valmistettu ohjelmoitava piiri.
Komponenttien jakelijat elävät jatkuvasti sormi elektroniikkavalmistuksen sykkeen päällä, joten he tietävät tarkkaan, mihin suuntaan ollaan menossa. Nyt on näkyvissä merkkejä jopa taantuman alkamisesta joillakin sektoreilla, sanoo organisaatiotaan uudistaneen EBV Elektronikin Pohjoismaiden myynnistä vastaava Poul Andersen.
Intel vyörytti eilen San Franciscon tilaisuudessaan markkinoille yli 50 uutta Xeon-palvelinprosessoria. Valikoimaan sisältyy 12 muistiväylää hyödyntävä 56 suoritinytimen Xeon Platinum 9200 -piiri, jota Intelin datakeskusryhmää vetävä Navin Shenoy esitteli 300-millisellä kiekolla.
Dipolissa järjestetään tänään ja huomenna pikavalmistukseen keskittyvä Nordic3Dexpo-tapahtuma. Tapahtuman alla UPM ja Carbodeon kertoivat kehittävänsä selluloosa- ja nanotimanttipohjaisia raaka-aineita, jotka soveltuvat 3D-tulostukseen. Nanotimanttipohjaisilla tuotteilla on hyviä ominaisuuksia: tuotteilla saadaan aikaiseksi erinomainen mekaaninen kestävyys ja niiden optimoidulla käytöllä voidaan estää lämmöstä johtuvaa taipumista. Tuoteuutuudet ovat saatavilla sekä granulaatti- että filamenttimuodossa. 
Nykyaikaisissa optisissa kuiduissa ja aaltoputkissa signaali etenee enimmäkseen suoria linjoina, mutta siroten mistä tahansa taivutuksista tai vikakohdista. Mutta jos aaltoputki valmistetaan materiaalista, joka tukee topologisesti suojattuja reunatiloja, valo voisi kiertää esteitä ja edetä ilman hävikkiä riippumatta siitä, mitä vikoja se kohtaa.
ITMO-yliopiston, Far Eastern Federal Universityn, Teksasin yliopiston ja Australian kansallisen yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan ratkaista nanolasereiden ja pienten valolähteiden valmistamiseen liittyviä ongelmia. He ovat kehittäneet laseriin perustuvan menetelmän, jonka avulla voidaan luoda miljoonia nanolasereita optisesti aktiivisista halidiperovskiitistä muutamassa minuutissa.
Israelilainen Nano Dimension tunnetaan yrityksenä, joka on ensimmäisenä maailmassa kehittänyt piirikorttien 3D-tulostukseen kykenevän laitteen. Nyt yritys esittelee tekniikan, jolla 3Dtulsotetun kortin reunaan voidaan pintaliittää komponentteja.
ETN järjestää toukokuun 17. päivänä sulautettuun tekniikkaan keskittyvän Embedded Conference Finland -tapahtuman. ECF on entiseen tapaan ilmainen kävijöille, mutta nyt alkaa olla aika ilmoittautua vieraaksi.
Suunnittelijan ostaessa komponentteja tulevaan laitteeseensa niiden kestävyys on tietenkin yksi tärkeä kriteeri. Komponenttien verkkokauppias Digi-Key helpottaa nyt suunnittelijan työtä uudella työkalulla, joka automaattisesti arvioi komponenttien vikaantumista.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
