|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Sveitsiläinen u-blox on esitellyt sarjan autolaatuisia paikannusmoduuleja, jotka toimivat jopa 105 asteen lämpötilassa. NEO-M9L-moduulit ja M9140-KA-DR-siru on rakennettu u-blox M9 GNSS -alustalle, ja ne käyttävät lokipaikantaa (dead reckoning) tarkkojen sijaintitietojen tuottamiseen, kun satelliittisignaalit eivät ole käytettävissä.
Nordic Semiconductor tunnetaan erityisesti pienen tehonkulutuksen radiopiireistään. Yhtiö esitteli alkukesästä ensimmäisen PMIC:n virranhallintapiirin omille järjestelmäpiireilleen. Nyt jakelija Farnell on ryhtynyt myymään uutuutta.
Kalifornialainen BrainChip kertoo saaneensa ensimmäiset Akida-tekoälypiirinsä Socionextin tuotantolaitoksilta Yhdysvalloissa. Erikoista uutisessa on se, että valmistuksessa käytetyt maskisarjat on valmistettu Taiwanissa TSMC:n tehtailla.
Autonomisten ajoneuvojen täytyy jatkuvasti tietää, mitä niiden ympärillä tapahtuu. Useimmille tämä tarkoittaa useiden anturitekniikoiden yhdistämistä, vaikka esimerkiksi Tesla onkin hylännyt valotutkan. Ehkäpä ratkaisu on ollut hätiköity, kuten Toshiban uusin lidar osoittaa.
Puolijohdeala kasvaa tänä vuonna 25,1 prosenttia, ennustaa WSTS-järjestö (World Semiconductor Trade Statistics). Mikropiirejä tullaan myymään 551 miljardilla dollarilla. Kasvu jatkuu ripeänä myös ensi vuonna.
Intel on esitellyt kokonaan uuden tuoteryhmän. Yhtiö aioo oensi vuonna tuoda markkinoille pelaajille suunnatun erillisgrafiikkapiirien perheen. Arc-piirillään se haluaa haastaa Nvidian ja AMD:n. Ensimmäisenä tulollaan on koodinimellä Alchemist kehitettävä piiri, jota luvataan markkinoille ensi vuoden alkupuolella.
Japanilainen Renesas ilmoitti helmikuussa ostavansa englantilaisen Dialog Semiconductorin lähes viidellä miljardilla eurolla. Kauppa on sen jälkeen ollut useiden kilpailuviranomaisen tarkastelun alla. Nyt tarkistukset ovat ohi, vaaditut luvat saatuja ja kauppa pääsee toteutumaan elokuun lopussa.
Tänä vuonna jo 70 prosenttia älypuhelinten muisteista on nopeaa UFS-tyyppiä (Universal Flash Storage) ja useimmiten vielä uusinta 3.1-standardia. Kioxian uusin muisti näyttää, mihin ollaan menossa: nopeus kasvaa 30-40 prosenttia ja samalla piirien paksuus – vai pitäisikö sanoa ohuus - putoaa alle yhteen millimetriin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
