|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Samsungilla on oma I-Cube-kotelotekniikka, jolla on voitu kasvattaa logiikkapiirien suorituskykyä. Nyt yhtiö on esitellyt I-Cube4-tekniikan, joka edelleen parantaa piirien ja muistien suorituskykyä sekä helpottaa piirin lämmönhallintaa.
Jokaisessa suunnittelussa analogiaosien täytyy olla spesifi. Siksi analogiasuunnittelua sanotaan usein ”mustaksi taiteeksi” (black art). Englantilainen Agile Analog haluaa mullistaa analogiasuunnittelun, sillä se haluaa tarjota suunnittelijoille valmiita, räätälöityjä analogisia IP-lohkoja.
Englantilainen Picocom on saanut piille pienten avoimeen O-RAN-arkkitehtuuriin perstuvien 5G-solujen tukiaseman ohjainpiirin. Prosessori perustuu taiwanilaisen Andes Technologyn toimittamaan RISC-V-ytimeen.
Belgialainen New Yorkin yliopistossa työskentelevä tietoturvatutkija Mathy Vanhoef kertoo löytäneensä useita haavoittuvuuksia wifi-laitteista. Kolme aukoista liittyy 802.11-standardeihin ja kyse on laajasta uhasta, joka koskettaa miljoonia laitteita.
Terveydenhuollon tekoälymarkkinoiden ennustetaan kasvavan 43,6 prosentin vuosivauhtia seuraavien viiden vuoden ajan. Saksalainen sulautetun tekniikan ja korttiratkaisujen kehittäjä congatec esittelee omia lääketieteen ratkaisujaan Shanghain kansainvälisillä lääketieteellisten laitteiden messuilla.
Neljännen polven USB-tekniikka ei ole vielä ehtinyt markkinoille, mutta aika pian se aika koittaa. Mittauslaitevalmistaja Tektronix valmistaa laitevalmistajia tulevaan tarjoamalla kattavan ratkaisun niin USB4-, Thunderbolt 4.0- kuin DisplayPort 2.0 -liitäntöjen testaamiseen.
SRAM-muisteille on löytymässä uutta käyttöä satelliiteissa ja muissa avaruuden sovelluksissa. Infineonin uusi 144 megabitin QDR II+ -väyläinen uutuus on tästä hyvä esimerkki: sen avulla satelliitin kuvia voidaan prosessoida suoraan laitteessa eikä koko dataa tarvitse lähettää maahan.
Pyrkimys lyhentää vasteaikoja ja pienentää energiankulutusta dataliikenteessä aiheuttaa painetta lisätä laskentatehoa verkossa siellä, missä sitä kulloinkin tarvitaan. Sulautetut järjestelmät ja palvelintekniikat kannattaa viedä paikan päälle eli mahdollisimman lähelle näitä laskentatehoa vaativia kohteita. Siis verkon reunalle.
DRAM-muistien tekniikka on isoissa ongelmissa. Piirejä on erittäin hankala skaalata pienempään ja noin 10 nanometrissä näyttää tulevan raja vastaan. Lisää suorituskykyä näyttäisi kuitenkin aukeavan uudesta materiaalista, jonka avulla logiikkapiirejä on skaalattu selvästi alle 10 nanometrin.
Schneider Electric on julkistanut uuden UPS-laitteen 200–500 kilowatin (400/480 V) luokkaan. Galaxy VL on kolmivaiheinen ja aiempaa kompaktimpi UPS, johon Schneider Electric tuo samalla uudenlaisen Live Swap -suojauksen ensimmäistä kertaa. Live Svap takaa kosketussuojauksen sähkömoduulien lisäämisen tai vaihtamisen aikana, kun UPS on online-tilassa ja toiminnassa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
