|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Farnell element 14 on ryhtynyt myymään Raspberry Pi -kortin tehokkaimpaan versioon uutta lisäkorttia eli ”hattua”, jonka avulla kortille saadaan virtaa ethernet-väylän yli. Tämä mahdollistaa kortin käyttämisen suunnitteluun ilman erillistä virtalähdettä.
Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat kehittivät taannoin menetelmän eksitonivirtojen hallitsemiseksi huonelämpötilassa. Nyt he ovat löytäneet uusia ominaisuuksia näistä kvasipartikkeleista, jotka voivat johtaa energiatehokkaampiin elektronisiin rakenteisiin.
Toshiba on esitellyt Las Vegasin CES-messuilla SSD-levyn, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi datanlukunopeuden osalta. BG4-sarja on Toshiban neljännen polven PCIe-väylään istuva tallennuslevy, jossa flash-muisti ja ohjainpiiri on integroitu samaan koteloon. Tämä mahdollistaa erittäin ohuet, ns. ultraohuet kannettavat tietokoneet.
USPTO:n eli Yhdysvaltain patenttiviraston mukaan IBM oli totuttuun tapaan viime vuoden ahkerin patentoija ennätyksellisellä 9100 patentillaan, mutta kiinalaisyritysten osuus on noussut selvästi muiden maiden osuuksien laskiessa.
Nokian taannoin omistama HERE-paikannusyritys on lyöttäytynyt yhteen Amazonin kanssa tuodakseen Alexa-puheohjauksen autonavigointiin. Ideana on helpottaa puheohjauksen navigoinnin tuomista uusiin autoihin valmiin alustan avulla.
Sveitsiläinen u-blox on kehittänyt maailman ensimmäisen sentintarkkaan satelliittipaikannukseen yltävän GNSS-arkkitehtuurin. Nyt tästä monitaajuisesta F9-alustasta on tarjolla päivitettyä tietoa. u-blox esitteli F9-arkkitehtuurin viime keväänä. Sitä esiteltiin myös ETN:n järjestämässä Embedded Conference Finland -tapahtumassa huhtikuussa. Samassa kuussa u-blox esitteli ensimmäiset F9-alustaan pohjautuvat tuotteensa.
Mikroprosessorien markkinoita ja puolijohteiden valmistustekniikkaa pitkään dominoineella Intelillä on ollut suuria vaikeuksia tuoda 10 nanometrin piirejä markkinoille. Samaan aikaan kilpailijoilla on jo 7 nanometrin piirejä toimituksessa. Las Vegasin CES-messuilla Intelin Gregory Bryant hehkutti uusia 10 nanometrin siruja.
Saksalaisen Würzburgin yliopiston fyysikot ovat ensimmäistä kertaa onnistuneet sijoittamaan orgaanisen molekyylin substraattiin ja toteuttaneet sillä kaksi vakaata tilaa. Tällä voi olla sovelluspotentiaalia molekylaarisessa spintroniikassa.
Älypuhelimissa suunnittelun trendinä on pitkään ollut maksimoida etukannen näytön ala ja yksi tärkeä keino on piilottaa antureita ruudun alle. Tämä trendi alkoi sormenjälkianturista, mutta nyt ams on esitellyt ympäröivää valoa aistivan anturin, joka voidaan niin ikään istuttaa OLED-paneelin alle.
Telia Finland lakkauttaa lankapuhelinpalvelujen tarjoamisen vuoden 2019 kuluessa. Hyvin palvellut tekniikka väistyy historiaan asiakkaiden siirryttyä matkapuheluihin ja muihin puhepalveluihin. Tällä hetkellä puheliikenteestä kulkee vanhoja kuparilinjoja pitkin enää kolme prosenttia.
Kvanttipiste- eli quantum dot on näyttötekniikka, jossa kuvat tuotetaan mikrokiteillä. Tämän ansiosta näytöstä saadaan erittäin ohut. HP esitteli ensimmäisen tällaisen lasipohjaisen näytön Las Vegasin CES-messuilla. Myyntiin se tulee maaliskuussa.
Viime vuonna WiFi Alliance päätti selkeyttää wlan-standardien nimeämisen ja antoi seuraavan polven 802.11ax-tekniikalle nimen WiFi 6. Nyt uusi nimi on tulossa käyttöön. Las Vegasin CES-messuilla Netgear esitteli uudet Orbi-sarjan reitittimet, jotka tukevat uutta WiFi 6 -tekniikkaa.
Puolijohteita myytiin viime vuonna 476,7 miljardilla dollarilla eli nykykurssilla noin 415 miljardilla eurolla. Lukema on uusi alan ennätys. Valmistajien listalla Samsung repi lisää eroa Inteliin kännykkäpuolen ongelmistaan huolimatta.
Yritykset yrittävät nyt vallata Inteliltä osuuksia palvelinprosessorien markkinoilla Arm-pohjaisilla piireillään. Huawei on esitellyt uuden 64-ytimisen suorittimen, jota se kehuu markkinoiden tehokkaimmaksi Arm-palvelinprosessoriksi.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
