|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Kun elektroniikka kehittyy yhä monimutkai-semmaksi, kasvaa simuloinnin merkitys koko ajan suuremmaksi. Oikeilla työkaluilla yritys voi merkittävästi pienentää suunnitteluihinsa sisältyvää riskiä, kirjoittaa Nordcadin myyntijohtaja Rainer Raitasuo ETNdigi-lehden kolumnissaan.
Mitä tarkemmin elektroniikalla voidaan valvoa sähköauton akuston jännitettä sekä ajon että latauksen aikana, sitä pidemmälle akulla pääsee ja sitä kauemmin se kestää. Infineonin uusi piiri mittaa jopa 12 kennon jännitettä ± 5,8 millivoltin tarkkuudella. Uuden TLC9012-piirin julkistus oli tarkoitus tehdä PCIM-messuilla Nürnbergissä, mutta nyt asia julkistettiin eilen virtuaalisesti.
Kun akkuja ladataan ja käytetään, niihin muodostuu monimutkainen SEI-kerros (solid electrolyte interphase). Aalto-yliopistossa on nyt kehitetty ensimmäinen keinotekoinen suojakalvo, jonka ansiosta akkuja voi ladata ja käyttää pidempään. SEI-kerroksen rakenne muistuttaa useista palikoista koottua mosaiikkia, jossa on orgaanisia ja epäorgaanisia osia. Jos akun elektrodin pinnalle tehdään atomikasvatuksella keinotekoinen kerros, akkuja voi ladata ja käyttää pidempään.
Autoelektroniikan järjestelmien säännöllisen, avoimen testauksen tarve tulee jatkuvasti kasvamaan, kun turvallisuuden kannalta kriittisten toimintojen määrä ja kompleksisuus lisääntyvät, kertoo Siemens-konserniin kuuluva Mentor ETNdigi-lehden artikkelissa.
Vähäkoodiset menetelmät ovat nopeasti yleistymässä. Niissä ohjelmisto tuotetaan graafisesti pudottamalla projektiin valmiita moduuleita. Työkalu tuottaa koodin automaattisesti. Mutta voisiko sovelluksia ohjelmoida kokonaan ilman koodaamista? Outsystemsin Iikka Salmi näkee tässä no code -kehityksessä suuria mahdollisuuksia. Outsystems on itse tuomassa jo syksyllä tarjolle no code -työkaluja. Niissä otetaan merkittävä hyppäys alaspäin koodin vaativuudessa.
ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM uudessa ETNdigi-lehdessä.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.
Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.
Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
