ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

ETNdigi: IGBT jäähdyttää autosi kesäkuumalla

Tietoja
Julkaistu: 23.06.2020
Luotu: 23.06.2020
Viimeksi päivitetty: 23.06.2020
  • Devices
  • Power

ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM uudessa ETNdigi-lehdessä.

Sähköautot ovat paljon tehokkaampia kuin perinteiset polttomoottorilla varustetut ajoneuvot. Yksi seuraus tästä tehokkuudesta on, että moottorista syntyvä hukkalämpö ei enää riitä lämmittämään ajoneuvon sisätilaa riittävästi. Tämän takia osa akkuun varastoidusta energiasta on muunnettava lämmöksi.

Säädettävän lämmitystehon mahdollistamiseksi ilman, että ollaan riippuvaisia käyttölämpötilasta tai akkujännitteestä, käytetään tehopuolijohteiden mahdollistamia uuden sukupolven korkeajännitelämmittimiä. Ne säätelevät energian virtausta akusta lämmityselementtiin. Lämmityselementti lämmittää jäähdytysnesteen, joka on kytketty ajoneuvon ilmastointi-järjestelmään lämmönvaihtimen kautta. Puhallin työntää lämpimän ilman sisätiloihin. Tämä on esitetty kaaviona oheisessa kuvassa 1.

Normaali sähköajoneuvo tarvitsee 5-7 kilowatin lämmitystehon kattaakseen lämmön tarpeen. Jos autoa lämmitetään yksinomaan resistiivisellä kuormalla (lämmityselementti), auton kantama pienenee vastaavasti. Vaihtoehtoisesti on myös järjestelmiä, jotka eivät luota pelkästään vastuksiin lämmön tuottamisessa. Ne käyttävät lämpöpumppukonseptia, jossa lämpöenergia siirretään kylmästä lähteestä (ympäristöstä) lämpimään kohteeseen (sisätilaan) ulkoisesti toimitetun energian avulla.

Lämpöpumpun energiatasapaino on parempi kuin ohmisella kuormalla tuotettu lämpö ja se vaikuttaa ajoneuvon toiminta-alueeseenkin vähemmän. Tässä järjestelmässä ajoneuvon kustannukset kuitenkin nousevat ja lämmityksen tason määrää ympäristön lämpötila. Alueilla, joissa talvi on erittäin kylmä, nämä järjestelmät eivät pysty tuottamaan tarpeeksi lämpöä. Klassiset resistiiviset lämmittimet ovat näillä kylmän talven alueilla välttämättömiä.

Lämmitysjärjestelmät takaavat tietysti matkustajien mukavuuden, mutta niillä on myös tärkeitä turvallisuustoimintoja. Ne esimerkiksi sulattavat ikkunat tai kuivattavat sisätilat, jotta kuljettaja voi nähdä selkeästi ulos. Akkukin vaatii tietyn käyttölämpötilan, ja lämmitin varmistaa, että akku on aina ”vihreällä” lämpötila-alueella. Lämmitin voi toimia myös purkausvastuksena korkean jännitteen huipussa. Jos ajoneuvon sähköjärjestelmän jännite kasvaa eitoivotulla tavalla, lämmityslaite pystyy absorboimaan tätä energiaa ja rajoittamaan siten ylijännitteen määrää. Tämä suojaa akkua ja muita ajoneuvon sähköjärjestelmään kytkettyjä järjestelmiä.

Resistiivisen lämmittimen yksinkertaisin malli on esitetty kuvassa 2. Siinä kytkintä käytetään säädettävällä käyttöjaksolla siten, että antoteho vastaa aina ohjearvoa. Lämmön jakamiseksi paremmin on useampi haara kytketty rinnan, yleensä kaksi tai kolme. Lämmitysjärjestelmän turvallisen sammuttamisen mahdollistamiseksi häiriötilanteessa tarvitaan turvakatkaisimet, jotka kytketään pysyvästi päälle normaalin toiminnan aikana. Jos vika ilmenee, nämä kytkimet sammuvat ja irrottavat siten lämmityselementit ajoneuvon korkeajännitteisestä sähköjärjestelmästä.

AEC-Q101-KVALIFIOITU RGS-SARJA

Tässä tapauksessa käytetyt katkaisijat ovat yksinomaan IGBT-piirejä. Tämä tekniikka tarjoaa erittäin hyvät johtavuusominaisuudet suurille virroille. Suuremmat kytkentähäviöt eivät ole merkityksellisiä verrattuna MOSFET-piireihin, koska kytkentätaajuudet ovat kymmeniä hertsejä yltäen muutamaan kilohertsiin. Lisäksi näitä komponentteja on saatavana jänniteluokissa 650 ja 1200 volttia. Molemmat luokat vaaditaan yhteisiin lämmitysjärjestelmiin.

ROHM tarjoaa RGS-sarjan AECQ101-kvalifioituja, erilliskoteloituja IGBT-piirejä, jotka soveltuvat hyvin tähän sovellukseen. Nämä kestävät IGBT:t täyttävät lämmittimen tyypilliset vaatimukset, joista kerrotaan tarkemmin seuraavissa kappaleissa.

Suurin osa järjestelmistä on suunniteltu 400 voltin akuille, joita käytetään yleensä 650 voltin IGBT:tä. Viime aikoina on kuitenkin siirrytty kohti 1200 voltin ratkaisuja, jotta voidaan varmistaa lämmittimen suurempi ylijännitekyky. Jos virransyöttö akusta lämmittimeen keskeytyy äkillisesti, ajoneuvon sähköjärjestelmän johdot voivat aiheuttaa merkittäviä ylijännitteitä, jotka voivat vaurioittaa kytkimiä. Tehopuolijohteiden korkeampi läpilyöntijännite estää siten lämmittimen tuhoutumisen. 800 voltin järjestelmät toteutetaan 1200 voltin IGBT-komponenteilla. Näissä sarjayhteys voi tuottaa lisääntyneen ylijännitekuormituskapasiteetin.

Toinen tämän sovelluksen ominaisuus on kytkentänopeus (dVCE / dt, dIC / dt). Tämän määrittelee järjestelmä. Yleensä kytkentänopeus on rajoitettu alhaiseen arvoon, toisin kuin melkein kaikissa muissa sovelluksissa, joissa tavoitteena on kytkeä laite päälle ja pois päältä mahdollisimman nopeasti. Tämä johtuu EMC-rajoituksista ja tavoitteesta toimia ilman suotimia tai vähentää niiden käyttöä niin paljon kuin mahdollista kustannusten säästämiseksi.

Yksinkertainen tapa saavuttaa tämä on hidastaa IGBT:n kytkentää, jotta voidaan pienentää suuria taajuuksia kytkentäreunoilla. Tämä ratkaisu aiheuttaa suurempia häviöitä IGBT:ssä kytkennän aikana, mutta se ei vaadi lisäkomponentteja. Lisääntyneet häviöt voidaan kompensoida pienentämällä kytkentätaajuutta. Kytkentäajat ovat alle 10 mikrosekunnin luokkaa. Joissakin, harvoissa tapauksissa päästään hieman yli 10 mikrosekunnin aikoihin. Kuva 4 esittää IGBT -kytkentäprosessia hilavastuksella tuhansien ohmien alueella. Koska kuorma on resistiivinen eikä induktiivinen kuten tavallisesti, jänniteja virtakäyrät risteävät kytkentäprosessin keskellä.

Vaikka tämä tapa käyttää IGBT:tä voi tuntua epätavalliselta kokeneille suunnittelijoille, ei mikään estä sen käyttämistä. Kytkentäaikoja ei pidä kuitenkaan hidastaa liikaa. On vältettävä sitä, että IGBT:ssä syntyy liian suuria lämpötilapiikkejä kunkin kytkentätoiminnon aikana, koska se heikentäisi tehonsyöttökykyä. Lisäksi erittäin hitaat kytkentäajat voivat olla vaarallisia IGBT:lle, koska sitä käytetään alhaisemmalla hilajännitteellä kytkennän aikana. ROHM:n oma kokemus osoittaa, että kohtalainen hidas kytkeminen ei aiheuta ongelmia. Erilaisista suunnitteluprojekteista saadun kokemuksen ansiosta ROHM pystyy neuvomaan asiakkaitaan osaavasti näissä päätöksissä parhaan mahdollisen ratkaisun löytämiseksi.

Toinen ominaisuus, jota ei pidä unohtaa, on IGBT:n kyky kestää oikosulkuja, millä varmistetaan sammutus vikatilanteessa. Yleensä oikosulun havaitseminen vaatii muutaman mikrosekunnin reagointiajan. RGS-sarjan IGBT:t havaitsevat oikosulun 8 mikrosekunnissa 650 voltin jänniteluokassa ja 10 mikrosekunnissa 1200 voltissa. Tämä mahdollistaa minkä tahansa virheenkäsittelystrategian toteuttamisen onnistuneesti.

Tehopuolijohteiden valinnassa pitää tietenkin kiinnittää huomiota myös kotelointiin. Tässä sovelluksessa käytetään pääosin THT-komponentteja (through-hole technology). Nämä mahdollistavat helpon jäähdytyksen, kun ne voidaan kiinnittää ulkoiseen jäähdytyselementtiin. Tällä tekniikalla on varjopuolensa tuotannossa, koska se vaatii lisävaiheita. Pintaliitettävät komponentit, kuten laajalti käytetty TO-263, voidaan juottaa yhdessä muiden komponenttien kanssa yhdessä vaiheessa, mikä tuo kustannusetua. Vaikka jäähdytyksestä tulee näin vaativampaa, koska lämpö täytyy johtaa piirilevyn läpi, harkitsevat monet valmistajat edelleen tätä ratkaisua.

ROHM seuraa tarkkaan tekniikan kehityksestä käytäviä keskusteluja voidakseen reagoida nopeasti uusiin trendeihin. RGS-sarjan IGBT-valikoiman laajennusta pintaliitoseli SMT komponentteihin kehitetään parhaillaan. Kuva 3 esittää erilaisia ROHM:n RGS-sarjan IGBT-koteloita. Transistoreita TO-263:n pintaliitosasennukseen suunnitellaan parhaillaan kahtena versiona jänniteluokasta riippuen. 7-nastainen versio 1200 V:lle tarjoaa lisääntyneen ryömintäetäisyyden autoteollisuuden vaatimusten täyttämiseksi.

IGBT:n lisäksi ROHM:n valikoimassa on tietysti muitakin tuotteita, joita voidaan käyttää korkeajännitelämmittimissä. Näitä ovat porttiajurit, ohitusvastukset, komparaattorit, operaatiovahvistimet ja regulaattorit. IGBT:n alueella ROHM on kuitenkin ainoa valmistaja, joka tarjoaa kattavan valikoiman AECQ101-kvalifioituja IGBT-piirejä. Niitä on saatavana 30-50 ampeerin nimellisvirroilla, integroidulla diodilla tai ilman, TO-247-koteloituina. Lisäksi RGS-sarjaa tullaan laajentamaan pintoliitoskomponentteihin tämän vuoden aikana. Valikoimaan kuuluu 15–40 ampeerin IGBT:t integroidulla diodilla tai ilman TO-263-3L-koteloituina 650 V jänniteluokkaan ja 15 ampeerin komponentti TO-263–7L-kotelossa 1200 volttiin.

TO-247-koteloituja suurempia IGBT:tä laajennetaan lisäsi 650 V:n luokassa nykyisestä 50 ampeerista 75 ampeeriin. Laajan valikoiman ansiosta komponentit voidaan valita optimaalisesti vastaamaan lämmittimen toimintaoloja.

Lisätietoja ROHM:n sivuilta: Field Stop Trench IGBT

Tämä ja muut mielenkiintoiset artikkelit löytyvät uudesta ETNdigi-lehdestä.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet