|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Oululainen TactoTek tunnetaan jo laajalti ruiskuvaletusta rakenteellisesta elektroniikasta eli IMSE-tekniikasta. Toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan ensi vuosi merkitsee merkittävää virstanpylvästä yhtiön historiassa, kun markkinoille tulee ensimmäinen IMSE-osia sisältävä automalli.
Langattomien lähiverkkojen tekniikkaa hallinnoiva WiFi Alliance päätti viime vuonna selkeyttää eri standardipolvien nimeä, joten 802.11ax:stä tuli markkinoinnissa WiFi 6. Nyt markkinoille on tullut ensimmäinen autoihin tarkoitettu WiFI 6 -piirisarja. Asialla on sveitsiläinen u-blox.
Pitkään prosessoreissa yritettiin integroida mahdollisimman palon suoritinytimiä samalle sirulle. Tämä ei välttämättä ole kaikkein tehokkain ratkaisu. CEA-Leti -tutkimuslaitos esitteli piiritekniikan ISSCC-konferenssissa ratkaisun, jossa 96 ydintä liitetään toisiinsa kuuden pikkupiirin avulla.
Suomen vilkkaimmassa matkustajasatamassa voidaan jatkossa odottaa omaa risteilyä huippunopeiden nettiyhteyksien viihdyttämänä. Helsingin Satama on yhteistyössä Elisan kanssa tuonut huippunopean 5G-verkon Länsisataman laivamatkustajien saataville. 5G:n myötä mobiilinetin nopeus kasvaa terminaalissa jopa kymmenkertaiseksi.
DRAM-piireissä oli kolmen neljänneksen ajan epänormaali tilanne: hinnat laskivat, joten yritykset käyttivät tuotannossa varastojaan. Loka-joulukuussa alalla palattiin normaaliin, sillä piirien keskihinnat kääntyivät nousuun.
Kalifornian yliopiston tutkijat San Diegossa ovat kehittäneet ultraääntä emittoivan laitteen, joka tuo litiummetalliparistot askeleen lähemmäksi kaupallista kannattavuutta. Vaikka tutkimusryhmä keskittyi LMB-laitteisiin, laitetta voidaan käyttää missä tahansa akussa, kemiasta riippumatta.
Koronaviruksen eteneminen näyttää hieman hidastuvan ja WHO:n tietojen mukaan noin 80 prosenttia sairastuneista kokee taudin lievänä. Koska suurin osa sairastuneista on Kiinassa, moni pelkää elektroniikkateollisuuteen syntyviä vaikutuksia. Ne näyttävät ainakin toistaiseksi jäävän pieniksi.
Qualcomm on esitellyt seuraavan polven 5G-modeemipiirinsä. Uusi X60 tuo laitteisiin tuen alle kuuden gigahertsin taajuuksien lisäksi myös millimetrialueen taajuuksille. Ensi vuonna X60-modeemi tuo laitteisiin jopa 7,5 gigabitin datayhteydet.
Lontoon UCL:n (University College of London) ja Kiinan tiedeakatemian tutkijat ovat kehittäneet ja osoittaneet uuden taivutettavan, grafeenista valmistetun superkondensaattorin, joka lupaa ratkaista sekä sähköautojen että kannettavien laitteiden akkuongelmat.
Teollisuusjärjestelmiin liittyvät innovaatiot linkittyvät olennaisesti puolijohdeteknologiassa tapahtuviin parannuksiin. Nyt tutkimuksen painopisteenä on aikaansaada pieniä parannuksia hyötysuhteeseen, pienentää vanhojen verkkojen latenssiaikoja ja nostaa luotettavuuden tasoa.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
