|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
5G-verkkojen uudet haasteet edellyttävät mukautuvia ratkaisuja, jotka pystyvät vastaamaan erilaisiin vaatimuksiin samalla kun ne kehittyvät markkinoiden tarpeiden mukaan. Xilinxin Zynq-perheen UltraScale + RFSoC DFE eli digitaalinen etupää vastaa näihin haasteisiin arkkitehtuurinsa ansiosta.
Robottiauto on yksi teknologisen kehityksen kuumimpia alueita. Tulevat autot tarvitsevat yhä enemmän elektroniikkaa, mutta kuin paljon? Osviittaa tästä antaa ON Semiconductorin ja AutoX:n yhdessä kehittämä alusta, joka mahdollistaa SAE:n luokituksen mukaisen 4-tason robottiauton näkymän ympärilleen.
Mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. Yksi MEMS-ajoituspiirien vahvuuksista on ohjelmoitavuus.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
