Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Kiinalainen AGM on pieni, ennen kaikkea kovaan käyttöön tarkoitettuja työpuhelimia kehittävä yritys. Nyt se on esitellyt markkinoiden ensimmäisen kestävän älypuhelimen, jossa on integroitu korkean resoluutio lämpökuvaus- ja pimeänäköteknologiat. Glory GS1 -malli korvaa raskaat ja hankalat lämpökamerat edistyneellä 5G-älypuhelimella.
Piipohjaiset MEMS-rakenteet ovat korvaamassa perinteisiä kalvorakenteita sekä mikrofoneissa että kaiuttimissa. Mikrofoneissa kehitys on pidemmällä. Infineonin XENSIV-sarjan uutuudet tuovat aiempaa korkeammat taajuudet ja laadun MEMS-mikrofoneihin.
Realme tuo uuden lippulaivamallistonsa myyntiin reilun viikon kuluttua. GT NEO 3 -älypuhelimen tärkeimpiin ominaisuuksiin kuuluu 150 watin UltraDart-lataustekniikka. Sillä saavutetaan maailman nopein älypuhelimen lataus eli 50 prosentin lataus vain viidessä minuutissa.
Painotekniikoiden avulla voidaan valmistaa saumattomasti ympäristöön sulautuvaa elektroniikkaa. Valmistuksessa on kuitenkin ollut tähän saakka rajoitteita, sillä tulostamalla ei voida valmistaa elektroniikkaa hylkiville pinnoille. Tampereen yliopistolle tehty väitöstutkimus avaa tietä näiden rajoitteiden ylittämiseen.
Ydinjäte eli reaktoreissa käytettävät grafiittisauvat ovat iso ongelma, koska radioaktiivisuuden katoaminen kestää tuhansia vuosia. Nyt grafiittisauvoista voi syntyä myös paristoja, jotka kestävät tuhansia vuosia. Tällaisen pariston prototyyppi on esitelty Bristolin yliopistossa.
Verkon reunalla olevien laitteiden tekoäly sisältää sekä pilvessä että reunalla tapahtuvaa datan prosessointia. Yksi suosituista AI-kehitysalustoista on Nvidian Jetson. Infineon Technologies kertoo nyt tuovansa uusimmat WiFi- ja Bluetooth-tekniikat yhdistävän AIROC-moduulin Jetson-alustalle.
3GPP julkistaa kesän aikana uusimman 5G-standardinsa. Release 17 sisältää monia lisäyksiä ja laajennuksia, mutta myös määrittelyt uusille rajoitetun kapasiteetin RedCap-yhteyksille (Reduced Capacity). Se tulee käytännössä ottamaan nykyisten LTE-M- ja NB-IoT-yhteyksien paikan.
Analog Devices on esitellyt autentikointipiirin (Secure Authenticator), joka on yksinkertainen ja kustannustehokas ratkaisu suojata tuotteita väärennöksiltä. DS28E30-piiri liittyy isäntälaitteeseen vain yhden johtimen kautta, joten piirin avulla on helppo lisätä suoja laitteisiin.
Bittium on lanseerannut uuden Bittium Cellular IoT Solution -ratkaisun, joka tarjoaa IoT-laitteille suoran liitettävyyden pilvipalveluihin mobiiliverkkojen yli. Sen avulla voidaan päivittää jo markkinoilla olevien IoT-laitteiden 2G- tai 3G-yhteys 4G- tai 5G-yhteyteen.
Supertietokoneiden Top500-listalla kärki on rikkonut odotetun haamurajan. Oak Ridge National Laboratoryn Frontier-järjestelmä ylitti ensimmäisenä eksaflopsin suorituskyvyn. Tämä 1018 liukuluoperaatiota onnistui AMD:N EPYC-prosessoreilla ja AMD Instinct -kiihdytinkorteilla.
Älypuhelin on tällä hetkellä tärkein laitteemme. Sen avulla suomalaiset olivat eilen mukana Leijonien maailmanmestaruuden juhlinnassa. Mutta vuonna 2030 älypuhelin ei enää ole tärkein rajapintamme verkkoon, uskoo Nokian pääjohtaja Pekka Lundmark.
Ampere on Intelin entisen johtajan Renee Jamesin vuonna 2017 perustama yritys. Tähän asti sen Arm-pohjaisia Altra-piirejä on käytetty ainakin Oraclen ja Microsoftin datakeskuksissa. Nyt James lupaa uutta, 5 nanometrin prosessissa valmistettavaa AmpereOne-perhettä. Siinä Arm-ytimet ovat jo kustomoituja.
Vuonna 1986 IBM esitteli tallennusvälineen, jota Suomessa ryhdyttiin kutsumaan korpuksi. Den tallennuskapasiteetti oli 1,44 megatavua. Tuohon aikaan ajateltiin, ettei kukaan tarvitse niin paljon tallennustilaa. No, Franklinstein-niminen rakentelija on tehnyt 3,5-tuumaisen korpun, jonka tallennuskapasiteetti on 512 gigatavua.
Yksi historian suurimpia teknologian yrityskauppoja on päätetty Broadcomin ja oikeastaan Michael Dellin kesken. Dell omistaa Silver Lake -sijoitusyhtiön kanssa noin puolet pilviohjelmistoja kehittävästä VMwaresta ja tukee sen myymistä Broadcomille. Kauppahinta on noin 57 miljardia euroa.
Maailman pienimmän projektionäytön kehittäjä TriLite kehittää yhdessä Dispelixin kanssa ratkaisua, jolla voidaan tuoda lisätyn todellisuuden näyttö kaikenlaisiin laseihin. Ratkaisu perustuu TriLiten Trixel 3 -lasersädeskanneriin.
Autoteollisuuden järjestelmissä edellytetään välitöntä käynnistystä. Tämän takia tulevaisuuden ajoneuvoissa ja lopulta robottiautoissa vaaditaan nykyistä nopeampia muistiratkaisuja. Niitä kehittää KIOXIA.
Pilvisiirtymien tahti on hidastunut, ja monet yritykset ovat jo saavuttaneet pilvestä saatavan kilpailuedun. Miten tämä vaikuttaa IT-palvelukumppaneiden rooliin ja prioriteetteihin tulevaisuudessa? TCS:n yritysarkkitehti Jukka-Pekka Ahonen kertoo omista näkemyksistään.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä