SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.
(Embedded World, Nürnberg) Tyypillinen tapa rakentaa IoT-laite verkon ”reunalle” on kasata se antureista, muuntimista ja mikro-ohjaimesta, marssia listan kanssa komponenttien jakelijalle ja karsia toteutus kokoon erillispiireistä. Kaiken tämän voisi tehdä helpommin yhdellä räätälöidyllä sekasignaalipiirillä.
Matkapuhelinalan yritykset ja analyytikot ovat tällä viikolla kokoontuneet Barcelonaan vuotuisille Mobile World Congress -messuille. Messuilla on taas nähty valtava joukko uusia laitteita, joihin on kuitenkin useimpiin suhtauduttu aika nuivasti. MWC näyttää samalla, ettei matkapuhelinala ole terve.
Elektroniikkalaitteisiin liitettävien ulkoisten teholähteiden hyötysuhdevaatimuksia halutaan edelleen kiristää. Myös niiden pakollisia energiamerkintöjä halutaan uudistaa yksityiskohtaisemmiksi. Päätavoitteena on supistaa merkittävästi energianhaaskausta kaikkialla maailmassa.
Saksalaisen Helmholtz-Zentrum Berlinin (HZB) tutkijat ovat osoittaneet uudenlaisen edullisen ja ympäristöystävällisen tavan tuottaa lämpösähköä yksinkertaisilla komponenteilla. Tarvitaan vain tavallinen kynä, valokopiopaperi ja johtava maali riittävät muuttamaan lämpötilaeron sähköksi.
Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on yhdessä EDA-talo Cadence Design Systemsin kanssa tehnyt todellisen läpimurron piirien valmistustekniikassa. EUV-litografialla ja perinteisellä 193 nanometrin immersiolitografialla sekä Cadencen työkaluilla saatiin piille maailman ensimmäinen 3 nanometrin testipiiri.
(Embedded World, Nürnberg) Sveitsiläinen u-blox esitteli Nürnbergin sulautetun tekniikan messuilla uutta paikannusalustaansa, joka tulee oikeasti aloittamaan uuden aikakauden paikkatiedon tarkkuudessa. Parhaimmillaan F9-alustalla päästään senttimetriluokan tarkkuuteen.
Suomalainen Jolla on esitellyt uuden version Sailfish-käyttöjärjestelmästään. Barcelonan Mobile World Congressissa esitelty Sailfish 3 laajentaa alustan mahdollisuuksia sekä tabletteihin että edullisiin peruspuhelimiin. Virallinen laitetuki kattaa jo pitkälle toistakymmentä laitetta.
Zebra Technologies on julkaissut Zebra TC25 -älypuhelimen. Erityisesti kaupan ja kuljetusalan ammattilaisten tuottavuuden mullistavassa älypuhelimessa on sisäänrakennettu viivakoodinlukija. Siksi Zebra TC25 on erinomainen liikkuva työkalu esimerkiksi myymälä-, varasto- ja kuljetuskäyttöön.
Nokia kertoo solmineensa T-Mobilen kanssa sopimukseen monitaajuiden 5G-verkon rakentamisesta koko Yhdysvaltoihin. Airscale-tukiasemiin perustuva ratkaisu toteutetaan sekä 600 megahertsin että 28 gigahertsin taajuusalueilla.
(Embedded World, Nürnberg) Vielä pari vuotta sitten juuri kukaan ei ajatellut, että wifi sopisi IoT-laitteiden tiedonsiirtoon. Sen jälkeen yritykset ovat kuitenkin tuoneet tarjolle yhä pienemmällä virralla toimivia wifiratkaisuja. Silicon Labsin ensimmäinen wifi-piiri leikkaa virrankulutuksen puoleen, kehuu yhtiön wifituotteista vastaava Riku Mettälä.
(Embedded World, Nürnberg) Peter Hellström vastaa nykyään Analog Devicesilla Keski-Euroopan myynnistä. Muutama vuosi sitten Linearin Suomen maajohtajana hän kyseenalaisti suomalaista yrityskulttuuria, jonka matkapuhelinvalmistaja Nokian perintö uhkasi pilata. Nyt on merkkejä siitä, että suomalaiset ovat viisastuneet.
Induktanssikelat ovat yhä olennaisesti samanlaisia kuin millaisiksi Michael Faraday loi ne vuonna 1831. Niiden sijoittaminen mikropiireille on yhä vaikeampaa sillä korkea induktanssi ja pienentyvä koko ovat olleet saavuttamaton yhdistelmä. Nyt professori Kaustav Banerjeen johtama tutkijaryhmä Kalifornian yliopistossa Santa Barbarassa on ottanut materiaalipohjaisen lähestymistavan tämän peruskomponentin kehittämiseksi.
(Embedded World, Nürnberg) Kaksi vuotta sitten perinteinen Cypress Semiconductor oli vaikeuksissa. Tuotteet olivat pienen katteen vakiotavaraa, yrityksellä oli velkaa, eikä se oikein kiinnostanut ketään. Pääjohtaja Hassane El-Khouryn johdolla yhtiö onnistui kuitenkin uudistumaan ja kääntämään kelkkansa.
Mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz esittelee Barcelonan Mobile World Congressissa uutta NRQ6-tehosensoria, jossa yhdistyy tehomittarin tarkkuus ja spektrianalysaattorin dynaaminen alue. Se on markkinoiden ainoa tehosensori, jolla voidaan tehdä mittauksia -130 dBm:iin asti erittäin tarkasti ja nopeasti. Näiden ominaisuuksien, sekä erinomaisen lineaarisuuden ansiosta tällä tehosensorilla voidaan kalibroida lähettimen ulostulon teho yhdellä laitteella.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
