ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

OS-CON series capacitors by Panasonic

Tietoja
Julkaistu: 07.11.2022
  • Advertorial

In an effort to miniaturise and increase the performance of electronic devices, in particular their power circuits, manufacturers are constantly looking for new, more efficient and compact electronic components. For decades, one of the world's leading manufacturers of electronic components has been Panasonic.

The greatest challenge in this field has been the miniaturisation of capacitors, which not only perform a number of functions in almost every circuit, but also – on account of their design and principle of operation – are failure-prone components. And yet, damage to a capacitor may go unnoticed, while simultaneously resulting, for example, in reduced transmission speed in microprocessor systems or even the entire network infrastructure (even if only a single decoupling capacitor has failed).

For decades, one of the world's leading manufacturers of electronic components has been Panasonic. As a manufacturer of industrial and consumer equipment as well as components contained in their circuits, the company is well aware of the requirements for modern passive components – and strives to bring innovative solutions to the market. One of them is the technology of production of aluminium-polymer capacitors. These solutions offer a number of advantages which make them a viable alternative to traditional electrolytic capacitors, polymer capacitors and – thanks to the compact size – ceramic capacitors. In the Panasonic’s portfolio, such products are marketed under the name OS-CON**, and the TME catalogue features a wide range of these components. We would like to encourage you to get acquainted with this offer – below you will find a summary of the advantages and an overview of the available products.

Advantages of the OS-CON series

Capacitors manufactured using the aluminium-polymer technology feature a number of advantages and can be applied in a variety of circuits. The key strengths of the OS-COM series products are listed below. Details of the individual capacitor types are discussed in the following section.

Low-ESR

The use of polymer allows the OS-CON capacitors to achieve low ESR. Thanks to their low impedance, they are characterised by excellent tolerance to ripple current and can be applied in high-frequency circuits. They are suitable for switch-mode power supplies and can also serve as decoupling components for microprocessors and microcontrollers in industrial and consumer electronics. In addition, thanks to their compact size, they allow for PCB miniaturisation, which makes it possible to build convenient mains chargers as well as complex circuits supplying a wide range of voltages (e.g. in consumer electronics). Low impedance directly translates into reduction of the capacitor operating temperature.

Pb-free and RoHS compliance

To safeguard the health of users of electronic devices (but also of factory workers and maintenance personnel), as well as to protect the environment, using lead-free solders to assemble components has become a worldwide standard. Due to elimination of lead from alloys applied in industry, manufacturing processes require the use of higher soldering temperatures. Unfortunately, capacitors are heat-sensitive components, not only during operation. However, OS-CON technology enables the manufacture of machine-assembled components – these capacitors can be mounted using lead-free solders, and their design is also free of lead ( Pb-Free) and other harmful substances, which means that they comply with the RoHS Directive.

Long service life and high thermal tolerance

Compared to electrolytic components of similar performance parameters, OS-CON capacitors offer a very long service life. It depends on a given series, but some components supplied by Panasonic guarantee failure-free operation in extreme thermal conditions (105°C) for as long as 20000h. The TME’s core offer (available directly from our warehouses) includes components with a lifetime of 5000h, e.g. SEPC or SVPF series. This allows for the construction of highly reliable electronic devices – which is particularly important in the case of power supply circuits, where damage to a capacitor may lead to a failure of the entire device. Moreover, it is worth mentioning that the thermal tolerance stated above – which for the OS-CON components ranges from -55 to 105°C, or even from -55 to 125°C – makes it possible to use Panasonic products in demanding applications, not only for high-frequency and high-current circuits, but also for devices operating in harsh environmental conditions.

Wide choice of capacitances

Another advantage of the OS-CON series products is the availability of a wide range of capacitances. The capacitors come in variants ranging from 3.3μF to 2700μF, which will satisfy the needs of most circuits. It should be highlighted that surface-mount components (SMD) are available from the TME catalogue in virtually all of these capacitances (3.3...1500μF), which makes it possible to design circuits with high electrical requirements, without the need to implement through-hole components (THT). The latter are available from TME in capacitances starting from 6.8µF upwards.

High voltage and high reliability

Finally, it should be noted that the aluminium-polymer technology allows for the manufacture of capacitors that are capable of operating at high voltages (even up to 100V). Most of Panasonic products meet the requirements of applications such as DC/DC converters used in PC or server power supplies, they also match the electrical parameters of LCD backlight panels (audio-video equipment), medical equipment, as well as circuits applied in the automotive industry.

TME offer

The range of OS-CON components by Panasonic that are available from the TME catalogue includes more than 20 product series. Most of them are either intended for specific applications or offer unique, distinctive features. For example, the SXE, SEF and SEK series comprise high-voltage capacitors designed primarily for industrial as well as medical devices. SVPC, SVPE are series of components designed for DC/DC converters; while SVPG, SEPG tolerate high ripple currents and offer extremely low impedance, their intended application being ICT infrastructure components. Below, you will find an overview of the OS-CON components. Please note that the listed parameters apply to the entire range of products available at TME, but the actual rating will depend on the selected capacitor model.

OS-CON THT capacitors

Terminals of the capacitors are spaced at metric pitch.

 

Parameters

Operating voltage

from 2V to 100V DC

Capacitance

from 6.8µF to 2700µF

Impedance

from 5mΩ to 100mΩ

Operating current

from 340mA to 7.2A

Body dimensions

from Ø5x9mm to Ø10x13mm

Terminal pitch

2mm, 2.5mm, 3.5mm or 5mm

Service life

up to 5000h

Tolerance

±20%

 

OS-CON SMD capacitors

 

Parameters

Operating voltage

from 2.5V to 100V DC

Capacitance

from 3.3µF to 1500µF

Impedance

from 8mΩ to 260mΩ

Body dimensions

from Ø4x5.4mm to Ø10x12.7mm

Service life

up to 5000h

Tolerance

±20%


10SVP150MX
The SMD capacitors are available in standard, miniature sizes.

 

Text prepared by Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.

 

MORE NEWS

Siemens puristi viikkojen verifiointityön tunteihin

Elektroniikkasuunnittelun verifiointi on pitkään ollut yksi tuotekehityksen pahimmista pullonkauloista. Siemens esitteli Münchenin Electronica-messuilla uuden tekoälyratkaisun, joka automatisoi simulointien valmistelun, tulosten analysoinnin ja korjausehdotukset. Yhtiön omassa testissä 3–4 viikon työ lyheni muutamaan tuntiin. Ajansäästö oli peräti 99 prosenttia.

Miljoona älymittaria samaan radioverkkoon

Yksi radioverkko voi palvella yli miljoonaa älymittaria, joiden paristot kestävät jopa 20 vuotta. Norjalainen Radiocrafts, joka kuuluu ruotsalaiseen LumenRadio-konserniin, on esitellyt valmistajan mukaan maailman ensimmäisen uutta OMS-LPWAN-tiedonsiirtotekniikkaa tukevan radiomoduulin.

Droonit ovat vasta robotiikan vallankumouksen alku

Robotiikasta on tulossa yksi elektroniikkateollisuuden suurista kasvumarkkinoista, mutta droonit ovat vasta kehityksen ensimmäinen vaihe. NXP:llä robotiikasta vastaava johtaja Jerome Legrosin mukaan tekoäly muuttaa robotit yksittäisten komponenttien muodostamista laitteista autonomisiksi järjestelmiksi. Samalla niiden kehittämisestä tulee entistä monimutkaisempaa.

Komponenttipula pahenee ensi vuonna

Tekoälybuumi alkaa näkyä yhä laajemmin elektroniikkakomponenttien saatavuudessa. Digikeyn liiketoiminna kehittämisestä globaalisti vastaava Mike Slater varoittaa, että tilanne vaikeutuu ensi vuonna entisestään. Joidenkin komponenttien toimitusajat ovat venyneet jopa 50 viikkoon.

Melexis tuo tuntoaistin robotin sormenpäähän

Tekoäly on parantanut robottien kykyä ymmärtää ohjeita ja suunnitella toimintaansa, mutta esineiden käsittely on edelleen vaikeaa. Belgialainen Melexis tuo nyt markkinoille sormenpäämoduulin, jonka avulla humanoidirobotti voi tuntea paitsi puristusvoiman myös sen, mihin suuntaan esine pyrkii liukumaan otteessa.

Euroopan kasvu yllätti jopa Mouserin itsensä

– Kun minulta kysyttiin viime vuoden lopulla ennustetta Euroopan kasvusta, arvioin sen olevan noin 12 prosenttia. Nyt päädymme noin 40 prosenttiin, kertoo Mouserin Euroopan liiketoiminnan kehityksestä vastaava Marie-Pierre Ducharme Münchenin Electronica-messuilla ETN:n haastattelussa.

U-blox vie satelliittiajoituksen alle kahteen nanosekuntiin

– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.

Satelliittipaikannus oppii väistämään häirintää

Satelliittipaikannuksen häirinnästä on tullut kasvava ongelma ilmailussa, meriliikenteessä ja miehittämättömissä järjestelmissä. Perinteinen GNSS-vastaanotin voi menettää paikannuskykynsä voimakkaan häiriösignaalin vuoksi, mutta uudenlaisella antennitekniikalla häiriöitä voidaan torjua jo ennen signaalin käsittelyä. Taoglas esittelee Münchenin Electronica-messuilla tähän tarkoitukseen kehitettyä referenssisuunnittelua.

Sulautetun Linuxin tietoturvasta tulee vuosien urakka

Sulautettujen laitteiden ohjelmistojen ylläpito voi vaatia enemmän työtä kuin itse laitteen alkuperäinen suunnittelu. Teollisuuslaitteet pysyvät käytössä usein 10–15 vuotta, ja EU kyberkestävyyssäädös CRA lisää valmistajien vastuuta ohjelmistojen tietoturvasta koko niiden tukijakson ajan. Avnet-konserniin kuuluva Tria Technologies vastaa haasteeseen uudella Linux-alustalla.

Radioaallot korvaavat pariston uudessa IoT-anturissa

Bluetooth-anturi voi toimia ilman paristoa ja saada tarvitsemansa energian radioaaltojen välityksellä jopa 25 metrin etäisyydeltä. Yhdysvaltalainen Powercast esittelee Münchenin Electronica-messuilla uuden anturin, joka mittaa lämpötilaa ja kosteutta ilman paristoja tai lataamista.

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens puristi viikkojen verifiointityön tunteihin
  • Miljoona älymittaria samaan radioverkkoon
  • Droonit ovat vasta robotiikan vallankumouksen alku
  • Komponenttipula pahenee ensi vuonna
  • Melexis tuo tuntoaistin robotin sormenpäähän

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet