|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Samsung kertoo ensimmäisenä markkinoilla aloittaneensa massatuotannon älypuhelimien 16 gigatavun LPDDR5-muisteissa. Käytännössä tämä tarkoittaa, että seuraavan polven premium-laitteissa keskusmuistin koko kasvaa nykyisestä 12 gigatavusta jo 16 gigatavuun.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista, joka on myös esillä eilen alkaneilla Embedded World -messuilla Nürnbergissä.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista.
Vuonna 1975 perustettu Finlandia Interface sai vuosikymmenen lopulla ensimmäinen teholähdetilauksen silloiselta Televalta. Eforen nimellä yritys kasvoi mobiiliverkkojen myötä nopeasti, kunnes koko tietoliikennepuoli myytiin viime vuonna kiinalaiselle Kexinille. Tänään Eforesta kuoriutui Enedo. Toimitusjohtaja Vesa Leinon mukaan yritys keskittyy laadukkaaseen tehonsyöttöön erityisesti kolmella sektorilla.
Langaton lataus yleistyy nyt vauhdilla monissa muissakin laitteissa kuin älypuhelimissa. Tämä edellyttää käytännössä sitä, että tarjolla on edullisia, helposti laitteisiin integroitavia piirejä. STMicroelectronicsin STWLC68-perhe vastaa huutoon.
Ei yhtään isoa puolijohdeyritystä, mutta iso joukko pienempiä yrityksiä. Järjestäjän mukaan jopa 900 eli näytteilleasettajien määrässä palattiin viiden vuoden takaisiin lukemiin. Ei voi silti välttyä ajatukselta, että tämänkertainen Embedded World jää torsoksi.
Huawei julkisti eilen useita uusia 5G-tuotteita Barcelonan MWC-messujen varjotapahtumassaan. Kun yhtälöön lisätään Huawein verkkopuolen julkistukset viime viikon lopulla Lontoossa, käy hyvin ilmi, mitä kilpailijat ja erityisesti Yhdysvallat pelkää. Huawein tutkimuksen kanssa on useimpien vaikea kisata.
Huawei esitteli eilen Barcelonan MWC-messujen sijaan virtuaalisesti uusia tuotteitaan. Ehkä odotetuin uutuus oli yhtiön toisen polven taipuva älypuhelin. Huawein kulutuselektroniikkapuolen toimitusjohtaja Richard Yu esitteli Mate Xs -mallia ylpeänä.
Sony on esitellyt uutuuspuhelimia, jotka alun perin oli tarkoitus lanseerata Barcelonan mobiilimessuilla tällä viikolla. Uutuuksien mukana on älypuhelin, johon on tuotu ensimmäistä kertaa maailmassa 20 ruutua sekunnissa kuvaava sarjakuvausominaisuus. Lippulaivapuhelin Xperia 1 II on varustettu valmistajan järjestelmäkameroista tutulla myös AF/AE-tarkennuksella, minkä ansiosta kamera tarkentaa kohteensa 60 kertaa sekunnissa myös sarjakuvauksen aikana.
Jokainen yritys haluaa, että verkon yli lähetettävä IoT-data on suojassa. Sveitsiläinen u-blox vastaa toiveeseen uusilla SARA-R4-moduuleilla. Niillä LTE-M-, NB-IoT- ja EGPRS-linkkiä pitkin lähetetty data on salattu laitteesta pilveen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
