Suunnittelutoimisto Etteplan ja Sievistä maailmalle ponnistanut elektroniikan sopimusvalmistaja Scanfil ovat allekirjoittaneet sopimuksen koskien strategista yhteistyötä Suomessa. Sopimuksen mukaan Etteplan vastaa yhteisissä asiakasprojekteissa tuotekehityksestä ja Scanfil valmistuksesta.
Sopimuksen myötä Scanfilin tuotekehitysprojektit ja -resurssit Suomessa ulkoistetaan Etteplanille. Sopimuksen tarkoituksena on myös edistää tulevaa yhteistyötä Ruotsissa, Saksassa ja Puolassa.
- Yhteistyö vahvistaa sekä Etteplanin että Scanfilin mahdolisuuksia palvella sekä nykyisiä ja tulevia asiakkaitaan. Yhdessä Scanfilin kanssa pystymme tarjoamaan asiakkaillemme kokonaisvaltaisen tuotekehitys- ja valmistusprosessin. Yhdistetyt palvelut kattavat uusien tuotteiden suunnittelun ja valmistuksen, nykyisten tuotteiden valmistuskustannusten alennusprojektit sekä ylläpitosuunnittelun, sanoo Etteplanin ohjelmisto- ja sulautetuista ratkaisuista vastaava johtaja Kari Liuska.
Myös Scanfilin liiketoiminnan kehityksestä vastaava K Kristoffer Asklöv kehuu kumppanuutta. – Etteplanin ainutlaatuisesta osaamisesta muun muassa mekaniikkasuunnittelussa, teknisessä dokumentoinnissa sekä sulautetuissa ohjelmistoissa ja laitekehityksessä on merkittävää hyötyä asiakkaillemme. Yhteistyön ansiosta voimme keskittyä kehittämään ydinosaamistamme, eli elektroniikkatuotantoa ja vaativia järjestelmäintegraatioita, Asklöv sanoo.
Elektroniikan sopimusvalmistus on ollut viime vuosina hankala liiketoiminnan alue, mutta Scanfil on hyvässä kunnossa. Esimerkiksi heinä-syyskuussa se onnistui kasvattamaan liikevaihtoaan 15,8 prosenttia vuodentakaisesta 152,3 miljoonaan euroon. Liikevoittoa Scanfil teki yli 12 miljoonaa euroa.
Scanfilillä on Sievin tehtaan lisäksi kaksi tehdasta Kiinassa, Saksassa, Puolassa ja Ruotsissa, sekä tehtaat Viron Pärnussa ja Yhdysvalloissa. Ensi vuonna se tavoittelee 600 miljoonan euron liikevaihtoa.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
