Huaweilla on oma HiSilicon-ryhmänsä, joka on pitkään valmistanut yhtiön laitteisiin prosessoreja, Bluetooth- ja WLAN-piirejä sekä muita komponentteja. Nyt HiSilicon on ensimmäistä kertaa noussut maailman kymmenen suurimman piirinvalmistajan joukkoon.
IC Insightsin mukaan Intel, Samsung ja TSMC pitivät vuoden ensimmäisellä neljänneksellä odotetusti listan kolmea kärkipaikkaa hallussaan. Intelin liikevaihto oli 19,5 miljardia dollaria, Samsungin lähes 14 ja TSMC:n 10,3 miljardia dollaria.
Kymmen suurimman listalla on nyt neljä tehtaatonta yritystä: Broadco, Qualcomm, Nvidia ja HiSilicon. Viimeksi mainittu nousi listalle ensimmäistä kertaa lähes 2,7 miljardin dollarin liikevaihdolla. HiSiliconin myynti kasvoi vuodessa 54 prosenttia, mikä on kymmenen suurimman listalla selvästi korkein lukema.
Yhteensä 10 suurimman puolijohdeyrityksen myynti kasvoi tammi-maaliskuussa 16 prosenttia vuodentakaisesta. eloon. HiSilicon nousi listalla peräti viisi pykälää ja siitä tuli samalla ensimmäinen kiinalainen puolijohdetalo 10 suurimman joukossa.
HiSiliconin valmistamista piireistä 90 prosenttia käytetään Huawein omissa laitteissa.
Yhdysvaltain presidentti Donald Trump on antanut uuden presidentin asetuksen, jolla perustetaan United States Investment Accelerator -niminen virasto vauhdittamaan miljardiluokan investointeja maahan. Tavoitteena on houkutella sekä kotimaisia että ulkomaisia yrityksiä sijoittamaan erityisesti strategisesti tärkeisiin aloihin, kuten puolijohdeteollisuuteen.
Microsoft muistuttaa käyttäjiä Windows 10 -käyttöjärjestelmän tuen päättymisestä 14. lokakuuta 2025. Tämän jälkeen yli 240 miljoonaa tietokonetta jää ilman tietoturvapäivityksiä, mikä tekee niistä yhtiön mukaan vakavan kyberturvariskin. Microsoftin blogin mukaan jatkaminen vanhentuneella käyttöjärjestelmällä on kuin "jättäisi ulko-oven auki tuntemattomille". Käytännössä koneista tulee lokakuussa romurautaa, jos niille ei tee mitään, Microsoft katsoo.
Teollisuus- ja ajoneuvosovelluksissa siirtyminen kohti kestävämpiä energiaratkaisuja ja tehokkaampia moottoreita tuo mukanaan uudenlaisia vaatimuksia elektroniikkasuunnittelulle. Järjestelmät yhdistävät yhä useammin laajan kaistaeron komponentteihin perustuvat suurjännitealijärjestelmät ja herkät pienjännitepiirit, kuten mikro-ohjaimet. Näiden yhdistäminen samassa kokonaisuudessa lisää sekä suorituskykyä että riskejä – galvaaninen erotus ja häiriösuojaus ovatkin nyt tärkeämpiä kuin koskaan, sanoo Toshiba Electronics Europe.
