IC Insights on saanut valmiiksi puolijohdevalmistajien alkuvuoden rankkauksen. Huawein HiSilicon nousi ensimmäistä kertaa kymmenen suurimman valmistajan joukkoon. Visiitti jää kuitenkin lyhyeksi, sillä HiSiliconin piirinvalmistus uhkaa loppua kesän jälkeen.
Kymmenen suurimman puolijohdeyrityksen myynti kasvoi 17 prosenttia vuoden ensimmäisellä puoliskolla edellisvuoteen verrattuna. Kaikkien listalla olevien yritysten liikevaihto oli tammi-kesäkuussa vähintään viisi miljardia dollaria.
HiSilicon oli ainoa uusi tulokas IC Insightsin top10-listalla. Se ohitti rankkauksessa Infineonin. Yli 90 prosenttia HiSiliconin ”myynnistä” menee emoyhtiölleen. Alkuvuonna yrityksen liikevaihto kasvoi 49 prosenttia. Samalla HiSiliconista tuli ensimmäinen kiinalainen puolijohdetoimittaja, joka sijoittui maailman kymmenen suurimman joukkoon.
Tutkimuslaitos kuitenkin arvioi, että HiSiliconin aika kymmenen parhaan joukossa saattaa jäädä lyhytaikaiseksi. USA:n toukokuussa käyttöön ottamat uudet pakotteet estävät puolijohdetoimittajia käyttämästä amerikkalaisyritysten valmistamia laitteita piirienvalmistukseen Huawei / HiSiliconille.
Käytännössä esimerkiksi TSMC vastaanotti HiSiliconin tilauksia toukokuun 15. päivään asti ja näiden piirien tuotanto päättyy 15. syyskuuta. Huawein kuluttajayksikön pääjohtaja Richard Yun mukaan tämä vuosi saattaa olla Huawein huippuluokan Kirin-prosessorien viimeinen sukupolvi.
Listan kolmantena majaileva TSMC on samalla kärkikymmenikön ainoa sopimusvalmistaja. Tammi-kesäkuussa sen liikevaihto kasvoi 40 prosenttia. Iso osa kasvusta perustuu 7 nanometrin älypuhelinpiirien valmistamiseen Applelle ja HiSiliconille.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
