Kaksi kiinalaista DRAM-moduulien valmistajaa on saanut käynnistettyä DDR5-tekniikkaa tukevien muistien massatuotannon. Useiden lähteiden mukaan sekä Netac että Jiahe Jinwei ovat saaneet ensimmäiset DDR5-moduulinsa tuotantolinjojen läpi.
Yritykset eivät valmista omia DRAM-piirejään, joten niiden tuotanto saattoi alkaa vasta, kun piiritoimittaja Micron aloitti omat DDR5-toimituksensa. Tämä tapahtui muutama viikko sitten.
Standardointijärjestö JEDEC julkisti DRAM-muistien DDR5-määritykset heinäkuussa 2020. Sen jälkeen ensimmäisen DDR5-piirin ehti julkistaa korealainen SK Hynix marraskuussa 2020.
DDR5 on monella tapaa iso hyppäys eteenpäin DDR4:sta. Datansiirron kaistaleveys kasvaa yli kaksinkertaiseksi, kun DDR5:ssä otettiin käyttöön 32 muistipankin (bank) rakenne. Toiseksi DDR5:n purskepituus (BL) kasvaa 16:een, kun se DDR4:ssa on kahdeksan.
Kolmanneksi DDR4 ei voi suorittaa muita toimintoja virkistämisen (refresh) aikana, joten sitä ei voida käyttää järjestelmästä päivityksen ajoituksen aikana. DDR5-määrityksiin kuitenkin hyväksyttiin Same Bank Refresh -toiminto, jonka avulla järjestelmä pääsee käsiksi muihin pankkeihin virkistämisen aikana.
Kasvavan datanopeuden lisäksi DDR5 tuo muitakin etuja. Kun käyttöjännite laskee DDR4:n 1,2 voltista 1,1 volttiin, kutistuu virrankulutusta kaistanleveyttä kohti jopa yli 20 prosenttia.
ECC-virheenkorjauskoodi ja virheiden tarkistuksen ja puhdistuksen mahdollistava ECS tulevat myös käyttöön DDR5:ssä. Niiden ansiosta piireissä voidaan korjata yhden bitin virheet sisäisesti. Tämä kasvattaa järjestelmän luotettavuutta.
Volyymituotannon alkamisesta ei voi päätellä sitä, milloin DDR5 ehtisi esimerkiksi kuluttajien PC-koneisiin. Tämä vaatii, että markkinoille tulee uutta muistia tukevia prosessoreja. Intel on luvannut näitä Alder Lake -suorittimia jo tämän vuoden aikana, AMD:n roadmapissa Zen 4 -piirit ovat tulossa vasta ensi vuonna.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
