IEEE 802.11ax on tämän hetken edistynein wifi-tekniikka, jota kutsutaan myös nimellä WiFi 6. Sveitsiläinen u-blox on nyt esitellyt radiomoduulin, joka tuo tekniikan teollisuuden laiteyhteyksiin. Tämä onnistuu MAYA-W2 -moduulilla, joka tukee myös Bluetooth 5.2 -yhteyksiä sekä teollisuudessa suosittuja, IEEE 802.15.4-standardiin perustuvia Thread- ja Zigbee-tekniikoita.
WiFi 6:n myötä MAYA-W2 tarjoaa paremman verkon tehokkuuden – erityisesti ruuhkaisilla alueilla, pienemmän viiveen ja paremman kantaman edellisen sukupolven Wi-Fi-standardeihin verrattuna. Thread tasoittaa tietä pienitehoisille IP-pohjaisille mesh-verkoille, joita käytetään yleisesti kotiautomaatiossa. Lisäksi kaksitoiminen Bluetooth-moduuli tukee sekä ns. klassista Bluetoothia että vähävirtaista BLE-tekniikkaa.
MAYA-W2 on suunniteltu tarjoamaan nopea kehitys ja laitteiden markkinoille tuominen. Kaikki tarvittavat Linux-, Android- ja FreeRTOS-ohjelmiston ajurit ovat saatavilla avoimena lähdekoodina. FreeRTOS-ohjelmiston ajurit on valmiiksi integroitu MCUXpresso-ohjelmistokehityssarjaan (SDK), kun taas Android- ja Linux-ohjelmistoajurit on integroitu NXP:n i.MX-sovellusprosessorien korttitukipaketteihin (BSP). Tämä helpottaa suunnittelua ja yksinkertaistaa ohjelmistojen integrointia ja testausta.
Yhteensopivuus aiemman MAYA-W1 WiFi 4 -moduulin kanssa mahdollistaa useiden tuotelinjojen kehittämisen, jotka vastaavat käyttötapauskohtaisia suorituskykyvaatimuksia. Samalla se tarjoaa saumattoman siirtymäpolun WiFi 4 -laitteiden päivittämiseen WiFi 6 -tekniikkaan.
MAYA-W2 kestää teollisuuslämpötiloja -40 … +85 °C. Se on saatavana neljänä versiona kolmella antennivaihtoehdolla. Moduulin käyttökohteita ovat aurinkoinvertterit ja sähköajoneuvojen latausinfrastruktuuri sekä terveydenhuollossa käytettävät langattomat keskittimet ja yhdyskäytävät, älykkäät rakennukset, älykäs koti (mukaan lukien Matter-protokollalla liitetyt laitteet) ja älytehtaat.
Näytteitä MAYA-W2-moduulista ja sen evaluointisarjoista u-blox lupaa kesäkuusta 2022 alkaen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
Analogipiirien markkina käy nyt kuumana. Hinnat nousevat ja toimitusajat venyvät. Yhdysvaltalainen Silanna Semiconductor yrittää kääntää asetelman päälaelleen lupaamalla jotain poikkeuksellista. Yhtiö tarjoaa kahden vuoden hintalukon kaikille suorituskykyisille AD-muuntimilleen.
