Piipohjaiset MEMS-rakenteet ovat korvaamassa perinteisiä kalvorakenteita sekä mikrofoneissa että kaiuttimissa. Mikrofoneissa kehitys on pidemmällä. Infineonin XENSIV-sarjan uutuudet tuovat aiempaa korkeammat taajuudet ja laadun MEMS-mikrofoneihin.
IM69D127, IM73A135 ja IM72D128 ovat viimeisimmät lisäykset Infineonin kasvavaan MEMS-mikrofonien valikoimaan. Yhdessä valittavissa olevien tehotilojen kanssa MEMS-mikrofonit sopivat täydellisesti kulutuselektroniikkaan, kuten aktiivisella melunvaimennuksella (ANC) varustettuihin kuulokkeisiin, TWS-nappikuulokkeisiin, ja konferenssilaitteiden suuntaaviin mikrofoneihin.
Ne sopivat myös kannettaviin tietokoneisiin, tabletteihin tai älykkäisiin kaiuttimiin, joita ohjataan äänikomennoin. Käyttökohteita ovat myös valikoidut teolliset sovellukset, kuten ennakoiva huolto ja turvallisuus.
Mikrofonit on suunniteltu sieppaamaan äänisignaaleja korkeimmalla tarkkuudella ja laadulla, ja ne perustuvat Infineonin uusimpaan Sealed Dual Membrane (SDM) MEMS-teknologiaan, joka tarjoaa IP57-tason suojauksen. Suljettu MEMS-rakenne estää veden tai pölyn pääsyn kalvon ja taustalevyn väliin, mikä välttää mekaanisen tukkeutumisen. Lisäksi SDM-tekniikalla rakennetuilla mikrofoneilla voidaan luoda korkeimman suojausluokan IP68-laitteita.
Analogisessa mikrofonissa IM73A135 on luokkansa paras signaali-kohinasuhde (SNR) 73 dB ja erinomainen akustinen ylikuormituspiste (AOP 135 dB). Sen digitaalinen vastine IM72D128 tarjoaa 72 desibelin signaalikohinasuhteen. IM69D127:ssä on samanlainen suorituskyky tiivistettynä pieneen 3,60 x 2,50 millimetrin koteloon.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.