Uusia autojen joutuu edelleen ottamaan kuukausia, erityisesti jos haluaa mukaan kaikki autonvalmistajan suunnittelemat ominaisuudet ja toiminnot. Komponenttipula on vaivannut alaa pitkään, eikä helpotusta ole luvassa ainakaan tänä vuonna.
Näin katsoo komponentteja verkossa kauppaava Sourcengine. Nyt käynnissä oleva pula ja sen myötä tullut tuotannon hidastuminen johtuu useista tekijöistä, joista suurin osa on taloudellisia. Kehittyneiden prosessien kysyntä putosi kuin kivi vuoden 2022 lopulla. Äkillinen heikkeneminen johti tuotannon leikkauksiin ja irtisanomisiin maailmanlaajuisesti. en sijaan vanhojen yli 28 nanometrin prosessissa valmistettujen sirujen kysyntä on edelleen korkea.
Mikä sitten on tilanne tällä hetkellä? DRAM-muistien toimitusajat ovat Sourcenginen mukaan lähes puoli vuotta (Micron 20-26 viikkoa, Samsung 26-30 viikkoa. NAND-flasheissa uusia siruja joutuu odottamaan niin ikään 20-26 viikkoa (Kioxian piirit).
Yleiskäyttöisiä erillispiirejä, joita niitäkin tarvitaan kaikkiin suunnitteluihin, joutuu niitäkin odottamaan kauan. STMicroelectronicsin piireissä toimitusaika on 20-36 viikkoa, Nexperian siruissa 20-32 viikkoa ja Infineonilla 26-40 viikkoa.
Vieläkin pahempi on tilanne tehokomponenteissa. Monien valmistajien siruissa toimitusajaksi ilmoitetaan 52 viikkoa. Joissakin sulautetuissa prosessoreissa toimitusaika on jopa 75 viikkoa. Eli paljon onnea tuotannon suunnitteluun, voisi sanoa.
Joka tapauksessa ongelmat eivät hellitä tänä vuonna. Sourcengine ennustaa, ettei tuotanto ehdi kysynnän tahtiin ennen vuoden 2024 viimeistä neljännestä tai vuoden 2025 ensimmäistä neljännestä.
Kuva: Valmet Automotive
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
