Langattoman lataamisen Qi-standardia on paranneltu 2-versiolla, jossa latausalustaan lisätään puhelinta tai muuta laitetta paremmin paikallaan pitävät magneetit. Uusi tekniikka on tulossa markkinoille vielä loppuvuoden aikana julkaistavissa premium-tason älypuhelimissa.
Wireless Power Consortiumin uusi Qi2-standardi tuo merkittäviä etuja auto- ja kuluttajasovelluksissa, kuten ohjaamon langattomassa latauksessa, älypuhelimissa ja EarPods-koteloissa, kannettavissa kaiuttimissa ja terveydenhuollon laitteissa paremman tehokkuuden ja turvallisuuden ansiosta.
Infineon on nyt ensimmäisenä puolijohdevalmistajana esitellyt referenssialustan, joka tukee Qi2 MPP -profiilia (Magnetic Power Profile). Alusta on erittäin pitkälle integroitu, halkaisijaltaan alle 43 millimetrin kokoinen, ja se pohjaa Infineonin WLC1 -ohjaimeen.
Alustan piirillä on tarvittava flash-muisti, 4,5 V - 24 V DC -syötön buck-boost -ohjain, invertteriporttiohjaimet ja virrantunnistin. Siinä on analogiset suojausoheislaitteet, USB PD- ja LIN- sekä sarjaliitännät, jotka mahdollistavat tehokkaan ja älykkään virransyötön.
Infineonin Qi2-alusta lataa 15 watin teholla. Kortti on taaksepäin yhteensopiva BPP-perustehoprofiilin kanssa, joten vastaanottimet, joissa ei ole MPP-tukea, voivat ladata langattomasti 5 watin teholla.
Infineon esittelee uutta alustaansa Piilaakson OktoberTech-tapahtumassaan Mountain View'ssa 25. lokakuuta.



















Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.