Piikarbidi eli SiC kestää erittäin korkeita lämpötiloja, mikä tekee siitä ihanteellisen materiaalin tehoelektroniikan komponenteille. Lisäksi SiC tarjoaa korkean sähköisen johtavuuden ja matalan sähkönvastuksen. Tämän takia SiC_pohjaisen tehoelektroniikan tuotantoon investoidaan nyt vauhdilla.
Amerikkalainen onsemi investoi Tshekin tasavaltaan jopa 2 miljardia dollaria eli noin 1,8 miljardia euroa usean vuoden ajan kasvattaakseen SiC-komponenttien tuotantoa. Investointi olisi yksi Tshekin historian suurimmista yksityisen sektorin investoinneista sekä yksi ensimmäisistä kehittyneen puolijohdevalmistuksen investoinneista Keski-Euroopassa.
Sähköistyminen, uusitutuvat energialähteet sekä tekoäly ovat maailmanlaajuisia megatrendejä, jotka linkittyvät toisiinsa ja luovat ennennäkemättömän kysynnän kehittyneille tehopuolijohteille, joilla voidaan optimoida energian muuntaminen ja hallinta. Onsemin tulevassa tehtaassa tullaan valmistamaan yhtiön älykkäitä tehopuolijohteita, jotka ovat välttämättömiä sähköajoneuvojen, uusiutuvien energialähteiden ja tekoälydatakeskusten sovellusten energiatehokkuuden parantamisessa.
Investointi on jatkumoa yhtiön nykyisiin toimintoihin Tshekin tasavallassa, joihin kuuluvat piikiteiden kasvatus, pii- ja piikarbidikiekkojen valmistus (kiillotettu ja EPI) sekä piikiekkotehdas. Tehdas pystyy tuottamaan tällä hetkellä yli kolme miljoonaa kiekkoa vuodessa sekä yli miljardi sähkölaitetta. Tehdas sijiatsee Roznovissa.
Onsemi on yksi harvoja valmistajia maailmassa, joka kykenee valmistamaan SiC-pohjaisia puolijohteita kiteiden kasvattamisesta aina kehittyneisiin pakkausratkaisuihin saakka.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
