Kondensaattorien koon kutistamisella samalla, kun suorituskykyä nostetaan, on monia etuja. Piirit toki kutistuvat, mutta samalla lämmönhallinta helpottuu ja komponentin hinta alenee. Muratan uusin kondensaattori näyttää mallia.
Murata Manufacturing laajentaa monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien valikoimaansa uusilla komponenteilla (GRM188C80E107M ja GRM188R60E107M). Ne on suunniteltu palvelimien, palvelinkeskusten ja IT-sovellusten jatkuvaan miniatyrisointitarpeeseen. Ensimmäisenä konkat tarjoavat 100 mikrofaradin kapasitanssin 1608-kokoisessa kotelossa.
1608 tarkoittaa komponenttia, jonka mitat ovat 1,6 x 0,8 millimetriä. Näin sata mikrofaradia saadaan irti reilun 1,2 neliömillin kokoisesta kondensaattorista. Tuumamaailmassa koko ilmaistaan numeroin 0603.
Monissa kuluttaja-, IT- ja teollisuuselektroniikkalaitteissa Muratan kondensaattoreita käytetään keskeisenä komponenttina, jonka tarkoitus on tilapäisesti varastoida ja purkaa sähköä, vaimentaa signaalien kohinaa, poimia signaaleja tietyillä taajuuksilla sekä estää tasavirran sallien samalla vaihtovirran kulkemisen. GMR188-piirien etuna on kompakti koko, 2,5 V:n nimellisjännite, alhainen ESR-sarjaresistanssi ja impedanssi sekä X6S/X5R-lämpötilaluokitukset.
Palvelin- ja datakeskuksissa pyritään jatkuvasti lisäämään pienentämistä ja tehokkuutta samalla kun materiaalinkulutusta vähennetään. Suorituskyvyn ja integroinnin kehittyessä komponenttien tarve viedä vähemmän tilaa ja kestää korkeampia lämpötiloja tulee ratkaisevan tärkeäksi. Näiden alan edistysaskeleiden sysäystä vauhdittaa entisestään parannettujen tekoälyominaisuuksien kysyntä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
