Intel on esitellyt uuden Core Ultra Series 3 -sukupolven, koodinimeltään Panther Lake, joka on yhtiön ensimmäinen kuluttajaprosessori täysin uudella 18A-prosessitekniikalla. Julkaisu merkitsee Intelille käännekohtaa – sekä teknisesti että strategisesti – kun se pyrkii ottamaan takaisin asemansa kilpailijoiden kuten AMD:n, Applen ja Qualcommin rinnalla.
Panther Lake -sukupolvi on rakennettu Intelin omalla 18A-prosessilla, joka yhdistää uuden RibbonFET-transistoritekniikan ja PowerVia-virransyötön. Prosessorit valmistetaan yhtiön uudessa Fab 52 -tehtaassa Arizonassa, jota Intel kuvaa maailman edistyneimmäksi Yhdysvalloissa toimivaksi puolijohdetehtaaksi. Fab 52 on osa Intelin yli 100 miljardin dollarin investointia kotimaisen sirutuotannon vahvistamiseksi.
Panther Lake tuo markkinoille monisiruisen, oikeastaan ns. sirpaleisiin (chiplet) perustuvan arkkitehtuurin, joka skaalaa suorituskyvyn ja tehonkulutuksen eri laitekokoluokkiin – ohuista kannettavista tehokkaisiin pelikoneisiin ja reunalaskennan laitteisiin.
Uudet Core Ultra Series 3 -prosessorit tarjoavat jopa 16 P- ja E-ydintä, yli 50 % nopeamman CPU-suorituskyvyn edeltäjiin verrattuna. Uuden Intel Arc -grafiikkapiirissä on enintään 12 Xe-ydintä ja jopa 50 % aiempaa parempi grafiikkateho.
Tekoälylaskennassa Panther Laken suorituskyvyksi ilmoitetaan jopa 180 TOPSia, mikä kolminkertainen hyppäystä AI-suorituskyvyssä. Tämän kaiken lisäksi uutuusprosessorien energiatehokkuus on aiempaa parempi.
Ensimmäiset Panther Lake -suorittimilla varustetut kannettavat tulevat markkinoille tammikuussa 2026, ja ensimmäiset mallit valmistuvat jo vuoden 2025 lopussa. Panther Lake on samalla ensimmäinen kaupallinen tuote, joka hyödyntää kokonaan Yhdysvalloissa kehitettyä ja valmistettua huipputason prosessia.
Panther Lake voi olla Intelin tärkein tuotelanseeraus sitten alkuperäisen Core-arkkitehtuurin vuonna 2006. Jos 18A-teknologia lunastaa lupauksensa suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja tekoälyominaisuuksien osalta, Intelilla on todellinen mahdollisuus ottaa kiinni – ja ehkä ohittaa – AMD:n ja muiden kilpailijoiden etumatka PC-markkinoilla.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
