Komponenttien tukkukauppias Mouset Electronics on aloittanut TDK:n uuden bluetooth-moduulin myynnin. SESUB-PAN-D14580 -niminen moduuli on 3,5 x 3,5 -millisenä maailman pienin. Paksuutta sillä on yhden millin verran.
TDK:n moduuli pohjaa yhtiön omaan SESUB-prosessiin ( Semiconductor Embedded in Substrate), jonka ansiosta sen koko on saatu puristettua peräti 60 prosenttia erilliskomponentteihin perustuvia ratkaisuja pienemmäksi. Moduuli on tarkoitettu puettaviin laitteisiin ja muihin sovelluksiin, joissa pieni koko ja tehonkulutus ovat tärkeitä kriteereitä.
Moduulissa on Dialog Semiconductorin bluetooth 4.1 -radiopiiri, jonka lähetysteho riittää 10 metrin kantamaan. Ohjainpiirinä on 32-bittinen ARM Cortex-M0.
Lisätietoja moduulista löytyy Mouserin sivuilta.