Datakeskusten tarve yhä nopeammille yhteyksille ei vähene. Nyt puhutaan jo 400 gigabitin linkeistä. Nopeudella toimivien liitäntöjen standardointia ajamaan on perustettu uusi konsertio. Yhteenliittymä on nimeltään CDFP MSA (400Gbps Form-factor Pluggable Multi-Source Agreement).
Konsortion perustajajäseniin kuuluvat Avago Technologies, JDSU, TE Connectivity ja Molex. Konsortion perustamiskokous järjestettin jo syyskuussa.
Ideana on määritellä standardi, jolla tulevat huippunopeat liitäntämoduulit olisivat keskenään yhteensopivia ja hot pluggable – eli lennossa liitettäviä. Määrityksissä hateaan standardia linkeille, joissa olisi 16 lähetys- ja vastaanottolinjaa passiivisina tai aktiivina kuparilinkkeinä tai optisina moduuleina.
Standardiin tullaan sisällyttämään mekaanisten ja sähköisten määrittelyjen lisäksi elektromagneettisia, lämpö- (thermal) ja muita suunnitteluohjeita moduulien valmistajille.
Suurista laitevalmistajista IBM ja Juniper Networks ovat mukana konsortiossa. Pieni puute on se, että Cisco ei ole mukana kehityshankkeessa.
Kaapeleiden ja johtojen ominaisuuksien luetteloista löytyy usein ”halogeenittomuus”, ”itsestään sammuva” tai kaikenlaisia ”salaisia” lyhenteitä, kuten LSZH. Mitä ne oikein tarkoittavat?
Laitteita on iät ja ajat tahdistettu kvartsikiteillä, mutta tulevaisuus kuuluu MEMS-kellopiireille. Näin ainakin uskoo alueen pioneeri SiTime, joka sanoo uuden Epoch-alustansa mullistavan ajatuksen niin mobiiliverkoissa, teollisuudessa kuin kulutuselektroniikassa.
Ranskalainen Insight SiP on tunnettu pienikokoisten RF_moduulien kehittäjänä. Nyt yhtiö on lanseerannut ISP3080-moduuliin, jossa samaan koteloon on integroitu sekä UWB- että BLE-radiot Moduuli hyödyntää myös Insight SiP:n patentoitua "Antenna-in-Package" -tekniikkaa.
Suomalainen ohjelmistotalo Efecte on esitellyt generatiiviseen tekoälyyn pohjautuvan tekoälyn yritysten it-tukeen ja it-ongemien ratkaisuun. Työkalu on nimeltään Effie AI. Tekoälyominaisuudet ovat käyttäjien saatavilla yhdellä klikkauksella, ja käyttäjä voi aina itse päättää käyttääkö tekoälyä, jonka hyödyntämän datan sijainti on aina organisaation tiedossa.
Qualcomm on pitkään hallinnut Android-luurien high end -mallien prosessorimarkkinoita, mutta keskihintaluokassa kilpailu on kovempaa. Nyt yhtiö haluaa saada lisää markkinoita MediaTekiltä uudella Snapdragon 7s Gen 2 -piirillä, joka on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessissa.
Uusimmat anturit eivät ainoastaan auta estämään ajoneuvojen tulipaloja tehokkaammin kuin koskaan, vaan ne myös auttavat vastaamaan sähköajoneuvojen markkinoita hallitseviin ajokantamahaasteisiin. Pian anturit tekevät vielä paljon enemmän.
Ilmastokriisin ratkaiseminen edellyttää teknologian käyttöiän pidentämistä ja laitteiden kierrättämistä jatkuvan uusien laitteiden ostelun ja pois heittämisen sijaan, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Pohjoismaiden maajohtaja Stefan Lindau.