Mespek on ryhtynyt myymään Digi Internationalin kehittämää ConnectCore 6UL SOM -moduulia langattomiin yhteyksiin. NXP:n sovellusprosessoriin perustuva moduuli on kooltaan vain hieman tavallista postimerkkiä suurempi.
Järjestelmämoduuli tukee kahden kaistan ac-tasoisia wifi-yhteyksiä sekä bluetooth 4.1 -linkkiä. Digin patentoidulla pintoliitostekniikalla moduulin koko on puristettu 29 x 29 x 3,75 milliin. Alusta operoi linuxilla ja Digi tarjoaa sen tueksi laajaa ohjelmistopakettia.
Moduulin prosessori on mallia i.MX 6UltraLite. Sen ARM Cortex-A7-ydin operoi jopa 696 megahertsin kellotaajuudella. Flash-muistia moduulilla saa jopa kaksi gigatavua, DDR3-nopeuksista DRAMia yhden gigatavun verran. Verkkoliitäntöihin kuuluu kaksi 10/100 megabitin ethernet-porttia.
i.MX on tietysti tunnettu Freescalen sovellusprosessoribrändi, mutta viiem vuoden yrityskaupan myötä se siirtyi NXP:n omistukseen. Lisätietoa moduulista löytyy Digi Internationalin sivuilta.
Digin moduuleja maahantuovan Mespekin tuotteita löytyy lisää yrityksen sivuilta.






















Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.