Mespek on ryhtynyt myymään Digi Internationalin kehittämää ConnectCore 6UL SOM -moduulia langattomiin yhteyksiin. NXP:n sovellusprosessoriin perustuva moduuli on kooltaan vain hieman tavallista postimerkkiä suurempi.
Järjestelmämoduuli tukee kahden kaistan ac-tasoisia wifi-yhteyksiä sekä bluetooth 4.1 -linkkiä. Digin patentoidulla pintoliitostekniikalla moduulin koko on puristettu 29 x 29 x 3,75 milliin. Alusta operoi linuxilla ja Digi tarjoaa sen tueksi laajaa ohjelmistopakettia.
Moduulin prosessori on mallia i.MX 6UltraLite. Sen ARM Cortex-A7-ydin operoi jopa 696 megahertsin kellotaajuudella. Flash-muistia moduulilla saa jopa kaksi gigatavua, DDR3-nopeuksista DRAMia yhden gigatavun verran. Verkkoliitäntöihin kuuluu kaksi 10/100 megabitin ethernet-porttia.
i.MX on tietysti tunnettu Freescalen sovellusprosessoribrändi, mutta viiem vuoden yrityskaupan myötä se siirtyi NXP:n omistukseen. Lisätietoa moduulista löytyy Digi Internationalin sivuilta.
Digin moduuleja maahantuovan Mespekin tuotteita löytyy lisää yrityksen sivuilta.