Oululainen rakenteellisen elektroniikan suunnittelija ja valmistaja Tactotek on ryhtynyt yhteistyöhön amerikkalaisen DuPont Electronics and Communications -yrityksen kanssa. Tavoitteena on vallata käynnistymässä olevat rakenteellisen, ruiskuvaletun elektroniikan markkinat.
Yhdistämällä DuPontin kehittyneet materiaalit ja TactoTekin innovatiiviset suunnitteluratkaisut yritykset tarjoavat kosketukseen perustuvia käyttöliittymiä, valaisuratkaisuja ja älykkäitä komponentteja erityisesti auto- ja kodinkonemarkkinoille.
- TactoTekin ja DuPontin IME-ratkaisu (In-Mold Electronics, sisäänvalettu elektroniikka) antaa käyttöliittymien muotoilijoille ja suunnittelijoille mahdollisuuden luoda kauniita, toiminnallisia ja kestäviä kosketukseen perustuvia ratkaisuja. Valmiit komponentit pienentävät merkittävästi niin lopputuotteen painoa, kokoamiseen tarvittavaa työtä kuin kokonaiskustannuksiakin”, kertoo DuPontin kansainvälisten hankkeiden johtaja Michael Burrows.
IMSE-tekniikka integroi toiminnallisuuden ja älyn osaksi kappaleen rakennetta yhdistämällä painetun elektroniikan, elektroniset komponentit sekä kolmiulotteiset ruiskuvaletut osat yhdeksi, saumattomaksi kokonaisuudeksi. IMSE:llä toteutettu kontrollipaneeli ei edellytä monimutkaisia, paksuja ja useista kerroksista koottuja painavia rakenteita. IMSE:n avulla kappaleen paksuus saadaan minimoitua, ja ohuimmat rakenteet ovat paksuudeltaan vain 2 milliä-
TactoTekin ja DuPontin yhteistyön myötä ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan valmistusmateriaaleja, tuotesuunnittelua, prototyyppien valmistusta sekä valmistusprosesseja kehitetään entisestään.
- Yhdessä DuPontin kanssa voimme opastaa tuotesuunnittelijoita ja -insinöörejä IMSE:n tarjoamista mahdollisuuksista ja auttaa heitä ottamaan tekniikasta kaiken hyödyn irti. Olemme jo käynnistäneet useita asiakasprojekteja ja odotamme laajentavamme asiakaskuntaamme DuPont-yhteistyön myötä, kommentoi TactoTekin markkinointijohtaja Dave Rice.
TactoTekin pääkonttori sijaitsee Oulussa, ja Yhdysvaltojen toimipiste Detroitissa, Michiganin osavaltiossa. TactoTek on mukana paraikaa Stuttgartissa, Saksassa järjestettävässä Automotive Interiors Expo -tapahtumassa, jossa yrityksen teknologiajohtaja Antti Keränen isännöi konferenssisessiota autoalan mielipidevaikuttajille.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
