Konfiguroitavista sekasignaalipiireistä tunnettu Silego on yhdessä efablessin kanssa käynnistänyt suunnittelukilpailun, jossa voidaan kehittää Silegon GreenPAK-piireillä toimintoja yhtiön helppokäyttöisillä graafisilla työkaluilla.
Silegon CMIC-piirit ovat konfiguroitavia sekasignaalipiirejä, joilla toteutetaan erilaisia analogiatoimintoja ohjelmoimalla. Silegolla on valmiita kiekkoja, joilla asiakkaan konfigurointi voidaan toteuttaa erittäin nopeasti. Suunnittelun NRE-kuluja ei oikeastaan ole, ja valmiit räätälöidyt piirit voidaan toimittaa 4-6 viikossa.
”Go Configure Design Challenge Series” on ensimmäinen haastekilpailu, jossa alustava ovat CMIC-piirit. Kehitetyt suunnittelut toimitetaan efabless-alustalle, josta halutaan kehittää avoimien suunnittelujen oma yhteisöllinen kauppapaikka.
Itse kilpailu koostuu 10 erillisestä suunnittelusta, josta perustuvat kymmeneen yleisesti käytettyyn funktioon. Kaksi tehtävää julkistetaan kahden viikon väeiin marraskuun 27. päivään asti. Voittajat ilmoitetaan kuukausittain.
Kaikki osallistujat saavat GreenPAK-kehityspaketit. Palkintoihin kuuluu Amazon-lahjakortteja ja ykköseksi arvoitu suunnittelija saa valita Macbookin ja Microsoft Surface -läppärin väliltä.
Lisätietoa kisasta löytyy efablessin sivuilta.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
