Applen iPhone X -lippulaiva tuli myyntiin perjantaina ja odotetusti viikonloppuna ilmestyivät ensimmäiset laiteanalyysit, jotka perustuvat X:n purkamiseen. iFixit pilkkoi laitteen osiin ja hämmästyi esimerkiksi logiikan edistyksellistä toteutusta.
X:n kohdalla Apple on ensimmäistä kertaa pilkkonut akun kahteen osaan. Tämä on tuonut joustavuutta suunnitteluun. X:n akkukapasiteetti on 10,35 wattituntia, mikä on enemmän kuin fyysisesti suuremmissa iPhone Plussassa.
Vaikuttuneempia iFixitin tutkijat ovat kuitenkin X:n logiikkakortin edistyksellisyydestä. iPlus 8 Plussan logiikkapiirikorttiin verrattuna X:n kortti on peräti 70 prosenttia pienempi, mutta sisältää silti enemmän tekniikkaa. Apple on päätynyt jakamaan logiikan kahdelle piirikortille, jotka on juotettu toisiinsa päällekkäin.
Ison osan logiikkakortin toisesta puoliskosta vie uusi A11 Bionic -järjestelmäpiiri. Muista komponenteista huomattavaa on se, että yhä useampi osa logiikkaa perustuu Applen omiin suunnitteluihin: näin esimerkiksi wifi-moduulin, audiokoodekin ja tehonhallintapiirin kanssa.
Edelleen LTE-modeemi radio-osineen ja tehonhallintapiireineen tulee edelleen Qualcommilta, tosin osassa X-puhelimia modeemeistä on Intelin käsialaa.
iFixitin mukaan logiikkavoileivän kerroksia ei ole liitetty toisiinsa perinteisesti lattakaapelilla, vaan liitännät kulkevat kerrosten välillä kymmenien läpivientien kautta.
Applen ratkaisut ovat monella tapaa uudenlaisia, vaikka kerroksittain koottua logiikkakorttia käytettiin jo ensimmäisessä iPhonessa. X:n tekniikkaan voi tutustua iFixitin purkuraportissa.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
