Kannettavat tietokoneet ovat hieman karrikoiden ilmaistuna perustuneet ikuisesti Intelin tai AMD:n x86-prosessoreihin. Nyt tarjolle on tulossa Arm-pohjaisilla prosessoreilla varustettujen läppärien toinen aalto? Joko nyt Intel taipuu?
Ensimmäiset Arm-kannettavat ilmestyivät markkinoille viime vuonna. Niissä prosessorina oli Qualcommin Snapdragon 835. Integroitu 4G-tuki oli erinomainen, mutta totuuden nimessä prosessori oli liian laiska. Windows-sovellukset olivat sille raskaita.
Nyt tulossa on laitteiden toinen aalto, joka perustuu Snapdragon 850 -piirisarjaan. Ensimmäisenä toisen polven Arm-läppärinsä esitteli Lenovo, joka lanseerasi IFA-messuilla Berliinissä Yoga C630 WOS -hybridinsä. WOS tulee muuten sanoista Windows on Snapdragon.
Isoin etu Arm-prosessorista on edelleen akunkesto. Lenovon uutuuden luvataan kestävän yhdellä latauksella 22 tuntia. LTE-yhteys toimii jopa 1,2 gigabitin sekuntinopeudella (jos verkko antaa kaistaan myöten) ja älypuhelimen tapaan laite ottaa vastaan päivityksiä ja sähköposteja myös levossa.
Qualcomm kertoi Snapdragon 850:n julkistuksessa, että sen myötä suorituskykyä tulee 30 prosenttia lisää, toiminta-aikaa samankokoisella akulla viidenneksen lisää ja 4G-nopeudet kasvavat selvästi. Pian ollaan tilanteessa, jossa useimmille riittää Arm-läppärin suorituskyky (monelle se riittää jo nyt) ja pitkä väli lataamisten välillä vääntää ostopäätöksen WOS-tyyppiseen laitteeseen.
Tällä hetkellä laitteiden hinta on iso hidasta. Lenovo myy uutuuttaan tuhannella eurolla. Hinta on tällä hetkellä liian kova. Toisaalta Lenovon intresseissä ei ole myydä Arm-läppäreitä Intel-laitteiden sijaan vaan myydä vain mahdollisimman paljon kannettaviaan.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.