Maailman johtavat rakenteellisen elektroniikan toimijat kokoontuvat Ouluun IMSE-teknologiakonferenssiin kesäkuun 5.-6. päivä. Oululaisen TactoTekin nyt jo toisen kerran järjestämä IMSE Days 2.0 -tapahtuma houkuttelee paikalle muotoilun, materiaaliteknologian, autoteollisuuden tuotanto- ja testausteknologian, kodinkoneteollisuuden sekä älykotien tulevaisuuden tekijöitä.
- IMSE-ratkaisujen kysyntä jatkaa vahvaa kasvuaan: yksiosaiset, elektronisia toimintoja sisältävät 3-ulotteiset ruiskuvaluosat kiinnostavat sekä autoteollisuutta, että kodin pienelektroniikka- ja älykotitoimijoita, kommentoi Dave Rice, TactoTekin markkinointijohtaja.
IMSE-teknologiakonferenssin osallistujat tulevat rakenteellisen elektroniikkaosaamisen eri laidoilta: mukana on niin autovalmistajia (OEM) ja -brändejä, niiden alihankkijoita, muotoilijoita, materiaalitoimittajia, kuin IMSE-osien valmistukseen kykeneviä tuotanto- ja testauslaitetoimittajiakin.
Myös konferenssin puhujissa nähdään alan johtavia toimijoita, kuten Faurecia, Novem, Bö-La, OSRAM, Cypress Semiconductor, MacDermid, Covestro, OptoFidelity, TactoTek, sekä myös Altium ja Dassault Systémes, jotka esittelevät painetun elektroniikan ja mekaniikan 3D-suunnitteluohjelmistojaan (CAD). Esitysten lisäksi oman lisäarvonsa ekosysteemin tuo mahdollisuus verkostoitumiseen sekä tietotaidon jakamiseen tapahtuman aikana.
Lisätietoja ja rekisteröitymislinkki IMSE-teknologiakonferenssiin löytyy TactoTekin verkkosivuilta: IMSE Days 2.0.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
