Maailman johtavat rakenteellisen elektroniikan toimijat kokoontuvat Ouluun IMSE-teknologiakonferenssiin kesäkuun 5.-6. päivä. Oululaisen TactoTekin nyt jo toisen kerran järjestämä IMSE Days 2.0 -tapahtuma houkuttelee paikalle muotoilun, materiaaliteknologian, autoteollisuuden tuotanto- ja testausteknologian, kodinkoneteollisuuden sekä älykotien tulevaisuuden tekijöitä.
- IMSE-ratkaisujen kysyntä jatkaa vahvaa kasvuaan: yksiosaiset, elektronisia toimintoja sisältävät 3-ulotteiset ruiskuvaluosat kiinnostavat sekä autoteollisuutta, että kodin pienelektroniikka- ja älykotitoimijoita, kommentoi Dave Rice, TactoTekin markkinointijohtaja.
IMSE-teknologiakonferenssin osallistujat tulevat rakenteellisen elektroniikkaosaamisen eri laidoilta: mukana on niin autovalmistajia (OEM) ja -brändejä, niiden alihankkijoita, muotoilijoita, materiaalitoimittajia, kuin IMSE-osien valmistukseen kykeneviä tuotanto- ja testauslaitetoimittajiakin.
Myös konferenssin puhujissa nähdään alan johtavia toimijoita, kuten Faurecia, Novem, Bö-La, OSRAM, Cypress Semiconductor, MacDermid, Covestro, OptoFidelity, TactoTek, sekä myös Altium ja Dassault Systémes, jotka esittelevät painetun elektroniikan ja mekaniikan 3D-suunnitteluohjelmistojaan (CAD). Esitysten lisäksi oman lisäarvonsa ekosysteemin tuo mahdollisuus verkostoitumiseen sekä tietotaidon jakamiseen tapahtuman aikana.
Lisätietoja ja rekisteröitymislinkki IMSE-teknologiakonferenssiin löytyy TactoTekin verkkosivuilta: IMSE Days 2.0.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
