Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.

Atos-konserniin kuuluva Eviden on allekirjoittanut sopimuksen IQM Quantum Computersin kanssa. Evidenin tehtaalle Ranskan Angersiin asennetaan IQM SPark -kvanttikone. Sparkin hinnaksi on aiemmin mainittu alle miljoona euroa.

Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.

Vuosi sitten Nokia kertoi tuomalla kovaa käyttöä kestävät 5G-päätelaitteet langattomiin verkkoihin teollisissa ympäristöissä, kuten satamissa, kaivoksissa, kemianlaitoksissa ja öljynporauslautoilla. Nyt tuotevalikoimaa laajennetaan.

Iso osa sulautetuista suunnitteluista perustuu valmiisiin korttimoduuleihin eli COM-moduuleihin. Yksi uusimmista standardeista on OSM eli Open Standard Module. Adlink Technologyn Henrik Petersen esitteli uutta moduuli ECF24-tapahtumassa.

Irlantilainen Taoglas esittelee Austinissa Embedded World North America -näyttelyssä erikoista uutta antenniratkaisua. AntJack-nimellä myytävä FXM100 on tavalliseen RS45- eli ethernet-verkkoliitäntään istuva antennimoduuli.

Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.

Perinteisesti digitaalisten signaaliprosessorien (DSP) ohjelmistokehitys on ollut monivaiheinen prosessi: ensin kehitetään algoritmi erikoistyökalulla, sitten se mukautetaan tietylle käyttöalueelle ja lopuksi toteutetaan DSP. Cadence tarjoaa nyt työkalua, jolla suunnittelussa voidaan käyttää MathWorksin suosittuja Matlab- ja Simulink-työkaluja.

Korealaistutkijat Pohangin tiede- ja teknologiayliopistosta (POSTECH) ja Korean energiatutkimusinstituutista (KIER) ovat kehittäneet uuden kolmiulotteisen polymeerirakenteen litiummetalliakkuja varten. Sen parantaa merkittävästi litiumionien kuljetusta ja akun suorituskykyä.

On jo kaksi vuotta aikaa siitä, kun USB Promoter Group esitteli USB4-väylän 2.0-version. Sen myötä USB4-linkkien datanopeus kasvaa kaksinkertaiseksi eli 80 gigabittiin sekunnissa. Nyt markkinoille ovat tulleet ensimmäiset uutta nopeutta tukevat kaapelit.

Tekniikan lisensiaatti Rauli Kaksonen on kehittänyt Oulun yliopistossa menetelmän, jolla voidaan mitata IoT-laitteiden kyberturvaa. IoT-laitteesta laaditaan tietoturvakuvaus, joka voidaan varmentaa työkalujen avulla ja jolla eri osapuolet voivat todeta tietoturvan todellisen tason.

Saksalainen Kontron on esitellyt uuden 2,5 tuuman yhden kortin Pico ITX -mutoisen tietokoneen. SBC-AML/ADN-mallimerkintää totteleva uutuus tarjoaa kompaktin ja helposti kannettavan laskentaratkaisun, jossa on parannettu prosessointi- ja grafiikkateho, nopeammat tekoälyratkaisut, alhainen tehonkulutus ja alhainen viive.

Murata Manufacturing on laajentanut monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien valikoimaansa esittelemällä tähän asti pienimmän komponentin. Uutuus on samalla maailman ensimmäinen 006003-kokoinen kondensaattori.

Oululainen Optitune Oy on allekirjoittanut toimitussopimuksen yhden maailman johtavan kannettavien tietokoneiden ja tablettien valmistajan kanssa. Sopimus koskee yli miljoonan tietokoneen ja tabletin päällystämistä Optitunen Invisible Fingerprint -nanopinnoitteella.  

Infineon Technologies on julkistanut EZ-USB-sarjaan uuden ohjelmoitavan FX20-ohjaimen, joka tarjoaa ensimmäistä kertaa jopa 20 gigabitin datanopeuden USB-oheislaitteeseen. Uusi ratkaisu vastaa kasvavaan kysyntään korkean suorituskyvyn USB-laitteista erityisesti tekoälyyn, kuvankäsittelyyn ja muihin kehittyviin sovelluksiin liittyen.

Sulautetut sovellukset tulevat jatkuvasti monimutkaisemmiksi. Niihin tuodaan uusia toimintoja, lisää verkkoyhteyksiä, tietoturvaa reguloinnin lisääntyessä ja etäpäivitys alkaa olla pakollinen vaatimus. Usein kustomoitu laitteisto on toimivin ratkaisu, sanoi CVG Convergensin Tomi Engdahl ECF243-tapahtuman esityksessään.

Googlen uusi lippulaivapuhelin Pixel 9 Pro XL on saanut kyberturva-asiantuntijat huolestumaan käyttäjien yksityisyydestä ja tietoturvasta. Cybernewsin tutkijat havaitsivat, että puhelin lähettää säännöllisesti käyttäjien henkilökohtaisia tietoja Googlelle jo ennen kuin mitään sovelluksia on asennettu. Lisäksi tutkijat havaitsivat, että laitteessa saattaa olla etähallintakykyjä ilman käyttäjän tietoista suostumusta.

Omnivision on julkistanut kolme uutta BSI- eli taustavalaistua globaalin sulkimen kuva-anturia, jotka on suunniteltu parantamaan koneälysovellusten, kuten teollisuusautomaation, robotiikan ja älykkäiden liikennejärjestelmien tarkkuutta ja suorituskykyä. Nämä uudet sensorit tarjoavat paremman valonherkkyyden ja suljintehokkuuden sekä erinomaisen suorituskyvyn heikossa valaistuksessa.

Oululaislähtöinen Oura on esitellyt neljännen polven älysormuksensa. Oura Ring 4 on kokonaan titaaninen, kasvattaa antureiden määrää ja tekee uuden Smart Senging -teknologian avulla entistä tarkempia terveys, liikunta- ja unimittauksia.

Grafiikkakorteilla ja tekoälylaskennassa käytetään HBM-muisteja (high bandwidth memory), joissa suorituskykyä kasvatetaan pinoamalla DRAM-siruja päällekkäin. SK Hynix on nyt aloittanut maailman ensimmäisen 12-kerroksisen HBM3E-massatuotannon.