IBM ja Samsung ovat kehittäneet IBM:n Albanyn tutkimuslaitoksessa uuden transistorirakenteen, joka lupaa jatkaa Mooren lain viitoittamaa kehitystä vielä vuosia eteenpäin. Kyse on VTFET-transistorista (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor), jossa idea on itse asiassa hyvin yksinkertainen: transistori on siinä nostettu pystyasentoon.

Kiinalainen Xiaomi on myynyt meillä 11T pro -huippumalliaan parin kuukauden ajan. Kyse on isokokoisesta älypuhelimesta, jossa on laadukas kamera ja markkinoiden nopein lataus. Laite kärsii jonkinlaisesta persoonattomuudesta, vaikka sisältääkin esimerkiksi hauskoja kuvaustiloja.

Aalto-yliopiston teknillisen fysiikan laitoksen professori ja Quantum Nanomechanics -tutkimusryhmää vetävän Mika A. Sillanpään johtama tiimi on palkittu läpimurtona kansainvälisen fyysikkoseuraa edustava Physics Worldin toimesta. Ryhmä on nimekkäässä seurassa, sillä aiemmin tutkimusläpimurtoina on palkittu muun muassa ensimmäisen mustasta aukosta otettu kuva sekä Nobelin palkinnonkin saanut havainton´ gravitaatioaalloista.

Matter on protokolla, jonka välityksellä vaikkapa Googlen Nest-älylaitteet voivat alkaa kommunikoida muiden valmistajien laitteiden kanssa. Nyt protokolla alkaa tehdä tuloaan tuotteisiin. Infineon on esitellyt ensimmäisen sitä tukevan piiriperheensä.

Puolijohdealan kovimmat kehittäjät ovat tällä San Franciscossa IEDM-konferenssissa, jossa esitellään yritysten uusimpia innovaatioita. Intel hehkutti kokouksessa lisäävänsä jatkossa piiriensä liitäntä- ja kotelointitiheyttä jopa 10-kertaiseksi. Tämä tapahtuu Foveros-pakkaustekniikan uudella Direct-evoluutiolla.

Plymouthin yliopistossa tehty tutkimus kertoo, että älypuhelimesi tunnistaa sinut kävelysi perusteella noin 85 prosentin varmuudella. Mikäli kävelet oikein nopeasti, puhelin tunnistaa sinut 90 prosentin varmuudella.

IoT antaa monia mahdollisuuksia käyttäjille ja liikeyrityksille lisätä automaatiota ja tuoda lisätoimintoja mitä moninaisempiin arkielämässä tarvittaviin asioihin niin liike-elämässä kuin yksittäisten ihmisten arjessa. Useat uudet yritykset ovat tulossa IoT-markkinoille innovatiivisine ajatuksineen ja ratkaisuineen, joilla voidaan toteuttaa yhä uusia lisätoimintoja lähivuosien aikana.

IBM ja Samsung kehuvat tehneensä läpimurron mikropiirien suunnittelussa. San Franciscon IEDM-konferenssin ensimmäisenä päivänä yhtiöt julkistivat uuden transistorirakenteen, joka voi viedä mikropiirien viivanleveyden alle 1 mikrometrin kokoon. Tämä jatkaisi Mooren lakia vielä vuosien ajan.

Tällä hetkellä tekoäly siirtyy nopeasti pilvestä verkon reunalle. Tämä tarkoittaa käytännössä, että ohjainpiirien pitää pystyä laskemaan koneoppimismalleja sulautetuissa laitteissa, mikä vaatii yhä enemmän suunnittelijalta. STMicroelectronics on esitellyt työkalun, jolla sulautettujen ohjelmistojen suunnittelija voi hyödyntää tekoälyä ilman datatieteilijän asiantuntemusta.

Turvatuista flash-muisteistaan tunnettu taiwanilainen Winbond Electronics ja sulautettujen tietoturvaratkaisujen toimittaja Karamba Security ovat kehittäneet yhteisen autojen kyberturvaratkaisun. Siinä yhdistyvät Karamban XGuard-ohjelmisto ja Winbondin TrustMe-piiritekniikka.

ROHM-konserniin kuuluva LAPIS Technology on esitellyt piirisarjan, joka pystyy syöttämään jopa 1 watin lataustehon langattomasti 13,56 megahertsin linkin yli. Tämä tuo langattoman latauksen moniin pienikokoisiin NFC-radiolla varustettuihin laitteisiin, kuten puettavat laitteet ja teollisuuden laitteisiin.

AMD on esitellyt superkoneisiin ja tekoälysovelluksiin räätälöidyn prosessorin, jossa on yhdistetty EPYC-prosessorit ja Instinct-kiihdyttimet. Pääjohtaja Lisa Sun mukaan uusi MI200-alusta kasvattaa esimerkiksi tekoälylaskennan suorituskyvyn datakeskuksissa 4,9-kertaiseksi aiempiin prosessoreihin verrattuna.

Sähkö- ja hybridiajoneuvojen korjaustöihin liittyy perinteisistä polttomoottoriautoista poikkeavia riskejä, koska autoissa on akku, jossa on vaarallisen korkea jännite.

Suomalaiset kvanttifyysikot ovat onnistuneet rakentamaan kubittien ohjaukseen soveltuvan mikroaaltolähteen, joka toimii erittäin matalissa lämpötiloissa. Sen teho on sata kertaa aiempaa suurempi ja siksi riittävä kubittien hallintaan. Lisäksi mikroaaltolähteestä aiheutuvat virheet kvanttilaskentaan ovat vähäisiä.

3GPP-järjestö on ensi vuonna Release 17 -määritysten myötä laajentamassa 5G NR mmWave -kaistoja lisensoimattomalle alueelle aina 71 gigahertsiin asti. Tämä vaatii muutoksia RF-piirisarjoihin. Rohde & Schwarz ja Sivers Semiconductors ovat yhdessä kehittäneet testausratkaisun uusilla taajuuksille toimiville päätelaitteille.

Kaikkialla tarvittavien DC/DC-muunnosten tekniikat ovat kehittyneet huimasti viime vuosina. Muunnin-IC on tilankäytön ja materiaalikulujen kannalta tehokas toteutustapa. Pienitehoiset muunninpiirit, jotka integroivat myös puolijohdekytkimet, ovat erittäin suosittuja. DC/DC-muunninmoduulit puolestaan sisältävät ohjainpiirin, kelan ja kaikki lisäkomponentit, joten ne voidaan integroida lopputuotteeseen hyvin helposti.

Power Integrations on esitellyt uuden sukupolven kytkinpiirit, jotka leikkaavat jopa 75 prosenttia virtalähteiden energiahukasta. InnoSwitch3-TN -piirit ovat flyback-tyyppisiä kytkimiä, joiden tehoalue yltää 21 wattiin asti.

Energianhallintayhtiö Eaton on julkistanut uuden tulokkaan UPS-tuoteperheeseensä. Suorituskyky ja joustavuus edellä suunniteltu 5PX Gen2 on käyttökustannuksiltaan edullinen, varmistaa palvelun jatkuvuuden entistä tehokkaammin ja on erittäin helppokäyttöinen. 5PX Gen2:n tietoturvaominaisuudet tekevät siitä erinomaisen valinnan vaativiin yritys- ja edge-ratkaisuihin.

Huawei ei ole pitkään aikaan saanut ostaa 5G-tekniikkaan liittyviä piirejä amerikkalaisyrityksiltä. e ei myöskään voi valmistuttaa amerikkalaistekniikkaan perustuvia 5G-piirejä. Yhtiö ei ole kuitenkaan antanut periksi, vaan aikoo tehdä 5G-comebackin jo ensi vuonna.

Ääni on molekyylien liikettä ilmassa. Kaiuttimien rakentaminen erittäin pieneen tilaan ja ennen kaikkea erittäin ohueksi on siksi äärimmäisen vaativaa. Piilaaksolainen xMEMS on esitellyt Tomales-kaiuttimen, joka on vain 1,15 millimetriä paksu. Silti se tuo laadukkaan äänentoiston esimerkiksi älylaseihin.