ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
till april # Rohde square mxo5

ETNtv

 
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

 2023  # square  (4)
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Tweet

DEVICES

  • Laaja tutkimus: 5G ei lisää terveysriskejä

    Aiheuttaako 5G-säteily terveysriskien kohoamisen? Ionisoimattoman säteilyn tutkimustiedon jakamiseen keskittynyt ICNIRP-komitea (International Commission on Non-Ionizing Radiation Protection) on saanut valmiiksi 7-vuotisen tutkimuksen, jonka tulokset ovat yksiselitteisiä. 5G ei lisää ihmiselle aiheutuvia terveysriskejä.

  • Huawein seuraava prosessori tuo jopa puolet lisää suorituskykyä

    Huawein älypuhelinten suorituskyky perustuu pitkälti yhtiön itse kehittämiin Arm-piireihin. Tällä hetkellä tehokkain Kirin 990 -prosessori löytyy esimerkiksi Mate 30 Pro -mallista. Ensi syksynä Huawein puolijohdepuoli eli HiSilicon on tuomassa piirille seuraajaa ja suorituskyky on ennakkotietoja mukaan hyppäämässä taas ison loikan eteenpäin.

  • USB4 vaatii enemmän signaalin eheydeltä

    Nexperia eli NXP Semicondutrosin entinen vakiokomponenttien ryhmä toimittaa ensimmäisen ESD-suojalaitteen USB4-kaapeleille. TrEOS-diodit vastaavat uuden nopeamman väylän kiristyviin tarpeisiin. Niissä on alhainen puristus, pieni kapasitanssi, pieni vuoto ja ne ovat erittäin kestäviä.

  • Pilviyhteys jokaiseen ohjaimeen ja prosessoriin

    Microchip on esitellyt joukon sulautettuja kehitysratkaisuja IoT-laitteiden nopeaan prototypointiin. Yhtiö tarjoaa avaimet käteen -tyyppistä pilviyhteyttä kaikille mikro-ohjaimilleen. Yhteys voi olla mihin tahansa pilveen wifi-, Bluetooth- tai mobiiliverkkojen IoT-tekniikoilla.

  • USB-C-liitäntä sovellukseen helposti

    USB-C on liitäntä, joka mahdollistaa monimuotoisen datan ja eri tehotasojen syöttämisen yhtaikaa saman liittimen kautta. Kattavat järjestelmäominaisuudet voidaan helposti toteuttaa hyödyntämällä SmartHub-rakennetta, ja perustason lataussovellukset voidaan hoitaa yksinkertaisilla porttiohjaimilla.

  • SIM-kortti katoaa puhelimista hitaasti

    Operaattori tunnistaa älypuhelimen käyttäjän SIM-kortin avulla, mikä on oikeastaan aika vanhanaikainen ratkaisu. Tunnistautuminen ja laskutus voitaisiin hoitaa myös puhelimen pirikortille juotettavalla piirillä, mutta eSIM on tähän asti edennyt ehkäpä yllättävänkin hitaasti.

  • Ohjelmoitavalla piirillä verkkolaitteisiin jopa 9 terabittiä dataa

    5G:n ja datamäärän eksponentiaalisen kasvun takia verkon solmujen ja datakeskusten täytyy pystyä prosessoimaan yhä enemmän dataa. FPGA-piireistään tunnettu Xilinx on nyt esitellyt Versal-sarjaansa uutuuden, joka lupaa vastata kovimpiinkin vaatimuksiin.

  • Uusi kännykkämuisti: nopeampi, pienempi ja venyttää toiminta-aikaa

    108 megapikselin kamera, keinotodellisuuteen perustuva pelaaminen ja 8K-video vaativat, että älypuhelimen prosessorille saadaan dataa yli 35 gigatavua sekunnissa. Tämä ei onnistu nykyisillä muisteilla vaan vaatii uutta LPDDR5-polvea. Onneksi se on jo täällä Micronin uusimman muodossa.

  • Tietoturva sulautetaan ohjaimen raudalle

    IoT-laitteiden tietoturva on tunnetusti ollut varsin heikolla tolalla ja nyt siihen puututaan sekä lainsäädännöllä että piirivalmistajien ratkaisulla. Silicon Labs on esitellyt uuden Secure Vault -tekniikan, jossa suojaustoiminnot yhdistetään PUF-tekniikkaan, eli fyysisesti kloonaamattomaan suojaukseen.

  • Autonavain muuttuu biteiksi

    NXP on julkistanut autoteollisuuden digitaalisen avainratkaisun, joka antaa älypuhelimien, avaimenperien ja muiden mobiililaitteiden tallentaa, todentaa ja jakaa autojen digitaalisia avaimia turvallisesti. Digiavain mahdollistaa esimerkiksi autojen jakamisen ja erilaisten ajo-oikeuksien myöntämisen eri käyttäjille.

  • Transistorimäärä kasvaa edelleen Mooren lain mukaan

    Yksi Mooren lain muotoiluista sanoo, että transistorien määrä sirulla kaksinkertaistuu aina kahden vuoden välein. Lain päättymistä on povattu pitkään, mutta IC Insightsin tuore analyysi vahvistaa, että laki on edelleen voimissaan.

  • Pickering kutisti korkeajännitereleen

    Englantilainen Pickering Electronics on esitellyt markkinoiden pienimmän korkeajännitereleen. SIL/SIP-koteloidun uuden 131-relesarjan mitat ovat vain 12,5 x 3,7 millimetriä ja korkeus 6,6 millimetriä. Niiden kynnysjännite on vähintään 1500 volttia.

  • Nokian uusi kumppani kiihdyttää nyt datakeskuksia

    Nokia kertoi viime viikolla sopineensa ReefShark-piirien kehityksestä piilaaksolaisen Marvellin kanssa. Nyt Marvell on esitellyt lähetin-vastaanottimen, joka ensimmäisenä markkinoille kykenee prosessoimaan kahta 400GbE-datalinkkiä samanaikaisesti.

  • Haltian vie helpon IoT:nsä ulkomaille

    Oululainen Haltian tunnetaan Thingsee-alustastaan, jolla on mahdollista toteuttaa helppo IoT-yhteys vaikkapa WC:n kuivauspyyheautomaattiin. Nyt yhtiö on saanut valmiiksi 9miljoonan euron rahoituskierroksen. Toimitusjohtaja Pasi Leipälän mukaan rahaa käytetään esimerkiksi Thingseen viemiseen kansainvälisille markkinoille.

  • Verenpaineen mittaus lääketieteellisen tarkasti ranteesta

    Puettava elektroniikka alkaa olla harrastuspiireissä jo useimpien käytössä, mutta kuinka tarkasti esimerkiksi aktiivisuusrannekkeet mittaavat erilaisia fysiologisia suureita? Sveitsiläinen Leman Micro Devices väittää, että sen uudella anturilla päästän lääketieteellisen mittaamisen tarkkuuteen.

  • Ethernet autoon – autostereot jäävät historiaan

    Ethernet tarjoaa loistavan mahdollisuuden miettiä uusiksi ajoneuvon sähköistä arkkitehtuuria. Se on suunniteltu autoteollisuuden tiukat vaatimukset huomioon ottaen, samalla kun tuo riittävän kaistan ja riittävän lyhyen viiveen kriittisille datapaketeille. Toshiba Electronicsin TC9562 tarjoaa kehittäjille piiratkaisun, jolla he voivat hyödyntää Ethernetiä optimaalisesti riippumatta siitä, onko kyseessä erittäin monimutkainen elektroninen ohjausyksikkö vai yksinkertaisempi sovellus.

  • Mikä ihmeen miniledinäyttö?

    Applen Macbook on ollut melkoisissa imago-ongelmissa viime vuosina. Perhosnäppäimistö on hajoillut ja laitteen päivittäminen on ollut luvalla sanoen heikkoa. Nyt luvassa on kuitenkin uusi, pienempi MacBook Pro, jonka 14-tuumainen ruutu perustuu miniledeihin. Mutta mikä ihme on miniledinäyttö?

  • 80 ytimen tehokas Arm-palvelinprosessori

    Intelin ja AMD:n x86-pohjaiset palvelinprosessorit ovat saaneet kovan kilpailijan Ampere-nimisen startupin ensimmäisestä suorittimesta. Altra-piiri tuo datakeskusten käyttöön jopa 80 Arm N1 -suoritinydintä yhdellä piirillä.

  • Ketkä ostavat premium-puhelimia?

    Uusimmat premium-luokan älypuhelimet ovat luvalla sanoen järkyttävän kalliita laitteita. Yli tuhat euroa parinsadan gramman, usein aika helposti rikkoutuvasta ja parissa vuodessa vanhentuvasta laitteesta tuntuu kovalta hinnalta. Samsungin tutkimuksen mukaan suomalaiset ovat kuitenkin valmiita ostamaan premium-älypuhelimia.

  • Ensimmäinen haptinen monikosketusnäyttö autoihin

    Autojen kojelaudat varustetaan pian monikosketusnäytöillä, jotka antavat käyttäjälleen haptisen palautteen. Amerikkalainen Tanvas esitteli tekniikkaa Nürnbergin Embedded World -messuilla pari viikkoa sitten 15-tuumaisella demoruudulla. Tähän asti haptinen palaute on ruudulla toteutettu pietsosähköisesti. Tämä ei kuitenkaan ole ihanteellinen ratkaisu autoihin, koska se pitää sisällään liikkuvia osia.

Sivu 149 / 196

  • ...
  • 145
  • 146
  • 147
  • 148
  • 149
  • ...
  • 151
  • 152
  • 153
2023 # 50 år pc-box
Digi-Key
till april # Rohde mobox square mxo5
2023 # 50 år mobilbox
 2023  # mobilbox
ALWAYS #   ETNdigi-banner mobox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Miksi lataaminen ei ole vain Tankkaaminen 2.0?

Mitä erikoista sähköajoneuvojen latausportissa on verrattuna perinteisten ajoneuvojen polttoainesuuttimeen? Ensi silmäyksellä ei paljoa, ja siksi latauspistoke sijoitettiin yksinkertaisesti tankin korkin taakse ensimmäisissä sähköautomalleissa. Tämä ei kuitenkaan ole ihanteellinen paikka latausportille, etenkään turvallisuusnäkökohtien osalta.

Lue lisää...

OPINION

Tietokoneemme mullistuu – mitä jäi käteen Slushista?

Slushin tarina sai alkunsa 15 vuotta sitten Kulttuuritehdas Korjaamolla. Pienimuotoisesta sijoittajatapahtumasta on kasvanut 3000 startupin ja 5000 sijoittajan jättitapahtuma. Mitä jäi käteen tällä kertaa? Ainakin valtava määrä ideoita. Tärkein tietokoneemme on muuttumassa tekoälyn takia, kuten Nothingin perustaja Carl Pei sanoi.

Lue lisää...
 
TULEVIA TAPAHTUMIA
Security Screening Solutions Demo Day, Helsinki-Vantaa Lentoasema, 22.11.2023
RF-mittaustekniikan 2-päiväinen koulutus (huom. maksullinen). Tammikuu 2024, Vantaa ja Oulu (tiedustelut)
 

 

LATEST NEWS

  • Ericsson vei Nokialta tärkeän asiakkuuden
  • Uusin OnePlus kisaa vakavasti parhaimman Android-puhelimen tittelistä
  • Joka toisella on jo 5G-puhelin ja se näkyy datankäytössä
  • Miksi lataaminen ei ole vain Tankkaaminen 2.0?
  • Nokialle iso takaisku Yhdysvalloissa

NEW PRODUCTS

  • 40 gigabittiä ja 100 wattia vedenkestävästi
  • Uusi anturi 800 voltin kolmivaiheisiin inverttereihin
  • Kaksiosaista suojaa ylijännitteiltä
  • Varmaa EMI-suojausta eri muodoissa
  • SiC-moduuleilla enemmän tehoa sähköauton lataukseen
 

NEWSFLASH

Tweets by ETN_fi
 
feed-image

Section Tapet