C-tyypin USB-liitännästä on vauhdilla tullut kaikkien pienempien laitteiden latausliitäntöjen de facto -standardi. Silanna Semiconductor helpottaa valmistajien elämää maailman ensimmäisellä buck-tyyppisellä muunninpiirillä, johon on integroitu älykäs, mukautuva virranjako.

Yhdysvaltain päätös kieltää piirinvalmistuksen työkalujen myyminen Kiinaan tarkoittaa, että maa joutuu vauhdilla kehittämään omaa valmistustekniikkaansa. Nyt analysointiyritys on purkanut yhden kiinalaisen SMIC:n sirun atomeiksi ja sisältää paljastuu yllättäen jo 7 nanometrin valmistusprosessi.

Mooren laki määrittelee, että transistorien määrä piirisulla kaksinkertaistuu kahden vuoden välein. Lain kuolemaa on ennustettu jo vuosia sirugeometrioiden kutistuessa, mutta ainakin vielä laki pitää kutinsa tiukasti. Tämä näkyy esimerkiksi Applen iPhone-puhelimien järjestelmäpiirien kehityksessä, joka on ollut huimaa.

Litiumioniakkuja käytetään nyt kaikkialla, mutta kiinteät metalliakut ovat turvallisempia, energiatiheydeltään selvästi parempia ja vakaampia. Piilaaksolainen Sakuú aikoo nyt rakentaa gigaluokan tehtaan, jossa se tulee 3D-tulostamaan metalliakkuja.

Raspberry Pi -korttien suosio vain kasvaa. Korttien tärkein käyttöjärjestelmä on Debian-pohjainen Raspberry Pi OS. Nyt Fedora kertoo, että sen tueva versio 37 tulee myös tukemaan rakentelijoiden suosimaa korttitietokonetta.

Huawei on aloittanut uusien FreeBuds Pro 2 -kuulokkeiden myynnin Suomessa. Napit ovat uusin osoitus yhtiön audio-osaamisesta, mitä tehdään myös Tampereen tutkimuskeskuksessa. Musiikintoisto on hyvällä tasolla, mutta ennen kaikkea napeista huomaa laadukkaan ulkopuolisen melun vaimennuksen.

Strategy Analytics on esitellyt kännyköiden sovellusprosessorien markkinaosuudet vuoden ensimmäiseltä neljännekseltä. Qualcomm jatkaa listan kärjessä selkeällä erolla muihin. Peräti 80 prosenttia kännykkäprosessoreista valmistetaan TSMC:n linjoilla Taiwanissa.

Korealainen SK hynix nokitti nopeasti Micronin 232-kerroksisen NAND-sirun. Hynixin uusin piiri on 238 metallointikerroksen ja 512 gigabitin siru. Yhtiö lupaa sen PC-tallennuslaitteisiin jo tänä vuonna. Sen jälkeen tekniikka tuodaan älypuhelimiin ja palvelinkoneiden SSD-levyille.

Lisäävä valmistus tai additiivinen valmistus tarkoittaa prosessia, jossa esine tai laite valmistetaan kerros kerrokselta. Tutuinta se on 3D-tulostuksesta. Nyt EU:n alaisessa SmartEEs2-projektissa on tehty merkittävä läpimurto, kun tutkijat onnistuivat lisäävällä menetelmällä valmistamaan toimivan laitteet piirikortin.

MIT:n tutkijat ovat kehittäneet tarran, joka iholle kiinnitettynä kuvaa sisäelimiä ihon läpi. Tämä onnistuu ultraäänipulssein, joita laite lähettää. Paristo riittää teräväpiirtoisten kuvien tuottamiseen 48 tunnin ajan.

Joskus teollisuuden laitteen pitää käynnistyä salamannopeasti ja silti tukea tarkkoja, jopa teräväpiirtoon yltäviä kosketusnäyttöjä. Renesas on suunnannut uuden RZ-sarjan ohjainpiirinsä juuri tällaisiin sovelluksiin.

Gallium-nitridi on materiaali, joka on mullistanut pienten laitteiden lataamisen nopealla aikataudilla. Tulossa ovat jo 200 ja 240 watin kännykkä- ja läppärilaturit ja lisäksi GaN-piirien avulla säästetään merkittävästi hiilidioksidipäästöissä. GaN vastaa monien toiveisiin.

Sähköauton suurin haaste on latausinfran lisäksi kantama, latauspaikkojen etsintä aiheuttaa tunnetusti jopa ahdistusta. Kiinalainen Svolt Energy on kehittänyt 20 ampeeritunnin rikkiakun prototyypin, jonka energiatiheys on 350-400 Wh/kg. Akun avulla olisi mahdollista ajaa sähköautolla yhdellä latauksella jopa yli 1000 kilometriä.

Kosketusnäytöt ovat jo tavallisia autoissa, mutta niiden toiminnassa on usein puutteita. Tämä johtuu pääosin siitä, että auto on kosketustekniikalle varsin vihamielinen ympäristö. Norjalaislähtöinen TouchNetix on kehittänyt ongelmaan ratkaisun.

3GPP:n 5G-standardeissa uusin versio kulkee nimellä Release 17. Keväällä valmistuneet määritykset tuovat tekniikkaan paljon lisää, esimerkiksitaajuusalue laajenee yläpäässä aina 71 gigahertsiin asti. Rohde & Schwarz on nyt esitellyt kattavan testausratkaisun, joka tulee uusia määrityksiä.

Vuonna 2015 nykyään Infineoniin kuuluva Cypress Semiconductor esitteli uuden muistin sulautettuihin sovelluksiin. HyperBUS-väylää hyödyntävä muisti sai nimekseen HyperRAM. Nyt Infineon on esitellyt uutta 3.0-standardia tulevat piirinsä.

Elektroniikan tukkukauppiaat on julkistanut kodintekniikan myyntitilastot ensimmäiseltä vuosipuoliskolta. Kokonaisuudessaan kodintekniikan myynti laski 0,7 prosenttia. Ainut kasvuun yltänyt tuoteryhmä on matkapuhelimet, jossa myynti nousi 9,2 prosenttia.

OnePlus on esitellyt virallisesti uusimman 10T-lippulaivamallinsa, jonka ominaisuudet eivät kyllä enää olleet mitään suuria salaisuuksia. Uutuus on onnistunut päivitys. Moni asia on kohdallaan 10T:ssä.

Kyberturvallisuusasiantuntijat kuten Check Point Software varoittavat, että matkapuhelimen SIM-korttien vaihto on yleistymässä. Ongelmat on mahdollista välttää, kunhan käyttäjä on varovainen henkilötietojensa kanssa, varoo tietojenkalastelua ja on tarkkana, jos puhelimen signaali yllättäen katoaa.

DRAM on varsin vakiintunut muistitekniikka, johon on viime vuosina tuotu harvoin uusia ratkaisuja. San Josen Flash Memory Summit -tapahtumassa sellainen kuitenkin esiteltiin. Asialla oli startup Neo Semiconductor ja uusi tekniikka on nimeltään X-DRAM.