Samsung kertoo ensimmäisenä markkinoilla aloittaneensa massatuotannon älypuhelimien 16 gigatavun LPDDR5-muisteissa. Käytännössä tämä tarkoittaa, että seuraavan polven premium-laitteissa keskusmuistin koko kasvaa nykyisestä 12 gigatavusta jo 16 gigatavuun.

Kannettavia laitteita voi usein ladata langattomasti ja parhaimmillaan latausteho voi olla jopa yli 10 wattia. LVarsinkin pieniä laitteita voi ladata myös siirtämällä sähköenergiaa NFC-linkin yli. Englantilainen Panthronics esittelee Embedded Worldissa piiriään, joka li kaksinkertaistaa nykyisen NFC-lataamisen tehokkuuden.

COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista, joka on myös esillä eilen alkaneilla Embedded World -messuilla Nürnbergissä.

COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista.

Langaton lataus yleistyy nyt vauhdilla monissa muissakin laitteissa kuin älypuhelimissa. Tämä edellyttää käytännössä sitä, että tarjolla on edullisia, helposti laitteisiin integroitavia piirejä. STMicroelectronicsin STWLC68-perhe vastaa huutoon.

Huawei esitteli eilen Barcelonan MWC-messujen sijaan virtuaalisesti uusia tuotteitaan. Ehkä odotetuin uutuus oli yhtiön toisen polven taipuva älypuhelin. Huawein kulutuselektroniikkapuolen toimitusjohtaja Richard Yu esitteli Mate Xs -mallia ylpeänä.

Barcelonan Mobile World Congressin peruuntuminen laittoi useimpien yritykset tuotejulkistukset uusiksi. Yritykset järjestävät erilaisia asiakaskiertueita, omia paikallisia tapahtumiaan tai virtuaalisia lehdistötilaisuuksia. Huawein tilaisuutta voi seurata livenä Youtubessa tänään kello 15.

Sony on esitellyt uutuuspuhelimia, jotka alun perin oli tarkoitus lanseerata Barcelonan mobiilimessuilla tällä viikolla. Uutuuksien mukana on älypuhelin, johon on tuotu ensimmäistä kertaa maailmassa 20 ruutua sekunnissa kuvaava sarjakuvausominaisuus. Lippulaivapuhelin Xperia 1 II on varustettu valmistajan järjestelmäkameroista tutulla myös AF/AE-tarkennuksella, minkä ansiosta kamera tarkentaa kohteensa 60 kertaa sekunnissa myös sarjakuvauksen aikana.

Jokainen yritys haluaa, että verkon yli lähetettävä IoT-data on suojassa. Sveitsiläinen u-blox vastaa toiveeseen uusilla SARA-R4-moduuleilla. Niillä LTE-M-, NB-IoT- ja EGPRS-linkkiä pitkin lähetetty data on salattu laitteesta pilveen.

Alkavan viikon piti olla todellista uusien tuotteiden tykitystä Barcelonan Mobile World Congressissa, mutta nyt yritykset tekevät julkistuksensa ilman messuja. Huawei aloitti jo eilen julkistamalla uudet Matebook D -kannettavansa. Yritys haluaa erottautua muista myös läppäreissä.

Zigbeellä on omat kannattajansa IoT-verkkotekniikoiden joukossa. Austinilainen Silicon Labs on nyt tuonut tarjolla uuden piiriperheen, joka mahdollistaa aiempaa energiatehokkaampien Zigbee-yhteyksien tuomisen IoT-laitteisiin.

Samsung aloitti tänään toisen taittuvanäyttöisen puhelimensa myynnin Suomessa. Galaxy Z Flipissä on 6,7-tuumainen näyttö, joka taittuu käteen, taskuun tai käsilaukkuun paremmin sopivaksi paketiksi. Laite herättää taatusti huomiota, mutta hintaa huomion herättämiselle tulee 1550 euroa.

Oululainen TactoTek tunnetaan jo laajalti ruiskuvaletusta rakenteellisesta elektroniikasta eli IMSE-tekniikasta. Toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan ensi vuosi merkitsee merkittävää virstanpylvästä yhtiön historiassa, kun markkinoille tulee ensimmäinen IMSE-osia sisältävä automalli.

Langattomien lähiverkkojen tekniikkaa hallinnoiva WiFi Alliance päätti viime vuonna selkeyttää eri standardipolvien nimeä, joten 802.11ax:stä tuli markkinoinnissa WiFi 6. Nyt markkinoille on tullut ensimmäinen autoihin tarkoitettu WiFI 6 -piirisarja. Asialla on sveitsiläinen u-blox.

Pitkään prosessoreissa yritettiin integroida mahdollisimman palon suoritinytimiä samalle sirulle. Tämä ei välttämättä ole kaikkein tehokkain ratkaisu. CEA-Leti -tutkimuslaitos esitteli piiritekniikan ISSCC-konferenssissa ratkaisun, jossa 96 ydintä liitetään toisiinsa kuuden pikkupiirin avulla.

DRAM-piireissä oli kolmen neljänneksen ajan epänormaali tilanne: hinnat laskivat, joten yritykset käyttivät tuotannossa varastojaan. Loka-joulukuussa alalla palattiin normaaliin, sillä piirien keskihinnat kääntyivät nousuun.

Kalifornian yliopiston tutkijat San Diegossa ovat kehittäneet ultraääntä emittoivan laitteen, joka tuo litiummetalliparistot askeleen lähemmäksi kaupallista kannattavuutta. Vaikka tutkimusryhmä keskittyi LMB-laitteisiin, laitetta voidaan käyttää missä tahansa akussa, kemiasta riippumatta.

Qualcomm on esitellyt seuraavan polven 5G-modeemipiirinsä. Uusi X60 tuo laitteisiin tuen alle kuuden gigahertsin taajuuksien lisäksi myös millimetrialueen taajuuksille. Ensi vuonna X60-modeemi tuo laitteisiin jopa 7,5 gigabitin datayhteydet.

Lontoon UCL:n (University College of London) ja Kiinan tiedeakatemian tutkijat ovat kehittäneet ja osoittaneet uuden taivutettavan, grafeenista valmistetun superkondensaattorin, joka lupaa ratkaista sekä sähköautojen että kannettavien laitteiden akkuongelmat.

Japanilaistutkijat ovat tehneet uuden ennätyksen kuitudatansiirrossa. NICT:n (National Institute of Information and Communications Technology) tutkijat onnistuivat yhdessä Sumimoto Electric Industriesin kehittäjien kanssa siirtämään dataa 10,66 petabitin sekuntivauhdilla yhdessä kuitukaapelissa.