Texas Instruments on julkaissut maailman pienimmän mikro-ohjaimen, joka mahdollistaa entistä kompaktimmat ja monipuolisemmat sulautetut järjestelmät. Uusi MSPM0C1104-mikro-ohjain vie piirilevyllä vain 1,38 mm² tilaa, mikä on 38 % vähemmän kuin markkinoiden aiemmilla pienimmillä ohjaimilla.

AMD esitteli Nürnbergin Embedded World -messuilla uudet viidennen sukupolven EPYC Embedded -prosessorit. EPYC Embedded 9005 -sarjan prosessorit on suunniteltu erityisesti sulautettuihin sovelluksiin, tarjoten huippuluokan suorituskykyä ja energiatehokkuutta verkko-, tallennus- ja teollisuuskäyttöön.

Globaalien mobiiliverkkoon liitettävien IoT-moduulien toimitukset kasvoivat vuonna 2024 kymmenen prosenttia verrattuna edellisvuoteen, elpyen vuoden 2023 laskusuhdanteesta. Counterpointin tilastojen mukaan Kiina johti markkinoiden elpymistä, kun taas Intia oli ainoa muu maa, jossa kasvu jatkui. Intian kehitys johtui erityisesti älymittareiden ja seurantateknologioiden laajasta käyttöönotosta.

Maailmalla levisi kulovalkean tavoin uutinen siitä, että kiinalainen Espressif olisi ujuttanut takaportin jopa miljardiin markkinoilla olevaan Bluetooth-piiriinsä. Laineiden vähän laskettua voidaan todeta, että kyse on suurimmalta osin uutisankasta.

Microchip julkisti Nürnbergin Embedded World -messuilla uuden PIC32A-mikro-ohjainperheen vastatakseen korkean suorituskyvyn ja matemaattisesti vaativien sovellusten kasvavaan kysyntään eri teollisuudenaloilla. Uudet PIC32A-ohjaimet laajentavat yhtiön jo ennestään vahvaa 32-bittisten ohjainten valikoimaa ja tarjoavat kustannustehokkaita ja suorituskykyisiä ratkaisuja ajoneuvo-, teollisuus-, kuluttaja-, tekoäly- (AI/ML) ja terveysteknologiasovelluksiin.

Sulautettujen järjestelmien kehittäminen moniytimisille ja heterogeenisille prosessoreille on entistä helpompaa ja tehokkaampaa Analog Devicesin uuden CodeFusion Studio -työkalun avulla. Yhtiö julkisti ratkaisun osana laajennettua kehitysympäristöään, jonka tavoitteena on nopeuttaa tuotekehitystä ja varmistaa datan eheys sulautetuissa järjestelmissä.

Avnet Embedded nimettiin Triaksi viime kesänä, ja nyt yhtiö esiintyy ensimmäistä kertaa uudella nimellään Embedded World 2025 -messuilla Nürnbergissä. Tria Technologies esittelee tapahtumassa ensimmäisen COM-HPC Mini -formaattiin perustuvan moduulinsa. Tria HMM-RLP tuo huipputason suorituskyvyn ja joustavan liitettävyyden erittäin pieneen tilaan.

Fitness-rannekkeet ovat suosittuja terveysteknologian laitteita, joiden väitetään tarjoavan tarkkaa tietoa käyttäjiensä aktiivisuudesta ja terveydestä. Tuore tutkimus kuitenkin osoittaa, että näiden laitteiden tarkkuus jää vain kohtalaiselle tasolle. Wellnesspulse-tutkimusryhmä analysoi 45 tieteellistä tutkimusta ja yli 160 datapistettä, ja tulokset paljastavat, että keskimäärin fitness-rannekkeiden mittaustarkkuus on vain 67,40 %.

Legendaarinen sulautettujen järjestelmien brändi JUMPtec tekee paluun Intel Core Ultra -prosessoreilla varustetulla COM Express -moduulilla. Nykyinen Kontronin tytäryhtiö esittelee Nürnbergin Embedded World -messuilla COM Express Basic Type 6 -moduulia, joka perustuu Intelin uusimpaan Core Ultra -prosessorisarjaan.

RISC-V-arkkitehtuuri tekee vahvaa tuloa autoihin, ja kehitystyö saa nyt lisää vauhtia. Infineon Technologies esitteli viime viikolla ensimmäiset RISC-V-pohjaiset prosessorinsa autoihin, ja nyt TASKING ilmoittaa tukevansa Infineonin uutta autojen järjestelmien RISC-V -virtuaaliprototyyppiä. Tämä mahdollistaa ohjelmistokehityksen jo ennen varsinaisen raudan valmistumista, mikä nopeuttaa ja tehostaa uusien autojärjestelmien kehitystä.

Renesas Electronics ja Altium ovat esitelleet uuden Renesas 365 -alustan, joka yhdistää puolijohdevalmistuksen ja piirikorttisuunnittelun saumattomaksi kehitysympäristöksi. Alustan tavoitteena on nopeuttaa elektroniikkajärjestelmien suunnittelua ja elinkaaren hallintaa, vähentää manuaalisia prosesseja sekä yhdistää hajanaiset kehitystiimit yhdeksi digitaaliseksi kokonaisuudeksi.

Patentti- ja rekisterihallituksen (PRH) tuoreiden tilastojen mukaan Nokia Technologies Oy on ylivoimaisesti Suomen suurin patentinhakija. Yhtiö jätti vuonna 2023 peräti 380 patenttihakemusta. Lisäksi toisena tulee Nokia Solutions and Networks Oy 144 hakemuksellaan.

Autoteollisuus on siirtymässä yhteen Ethernet-pohjaiseen selkärankaan. Tämä muutos mahdollistaa ajoneuvojen jakamisen "vyöhykkeisiin", joista kukin voi kommunikoida tehokkaasti keskitetyssä laskentaympäristössä IP-pohjaisen ja yleisesti käytössä olevan Ethernet-verkon kautta.

Amerikkalainen puolijohdevalmistaja onsemi on tehnyt virallisen ostotarjouksen Allegro MicroSystemsistä. Tarjouksen mukaan onsemi olisi valmis maksamaan 35,10 dollaria käteisellä jokaisesta Allegron osakkeesta, mikä tarkoittaa yhteensä 6,9 miljardin dollarin arvoista kauppaa.

Vuoden 2025 ensimmäinen ETNdigi on täynnä syväluotaavia artikkeleita elektroniikan ja sulautettujen järjestelmien ajankohtaisimmista aiheista. Entiseen tapaan lehden voi lukea ilmaiseksi. Tässä lyhyt katsaus lehden artikkeleihin.

Emerson on julkistanut uuden NI LabVIEW+ Suite for HIL -ohjelmiston, joka on suunniteltu erityisesti sulautettujen ohjelmistojen kehittämiseen ja testaamiseen. Tämä uusi ohjelmistoratkaisu vastaa insinöörien kasvaviin tarpeisiin tuomalla testauksen, validoinnin ja data-analyysin yhteen alustaan. Sen tavoitteena on tehostaa työprosesseja ja nopeuttaa tuotteiden markkinoille pääsyä.

Euroopan superlaskenta ottaa merkittävän harppauksen eteenpäin Codasipin ja Digital Autonomy with RISC-V in Europe (DARE) -hankkeen myötä. Euroopan unioni on myöntänyt 240 miljoonaa euroa tukeakseen uuden sukupolven korkean suorituskyvyn ja energiatehokkuuden yhdistäviä RISC-V-pohjaisia prosessoreita ja kiihdyttimiä.

Infineon Technologies on ottanut merkittävän askeleen kohti RISC-V-prosessoreiden laajamittaista käyttöä autoteollisuudessa. Yhtiö aikoo tuoda markkinoille uuden autoihin suunnatun mikro-ohjainperheen, joka perustuu avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin.

Sveitsiläinen u-blox on tuonut markkinoille uuden ZED-X20P GNSS -paikannusmoduulin, joka tuo maailmanlaajuisen senttimetritarkan paikannuksen ensimmäistä kertaa massamarkkinoille. Uutuus mullistaa tarkkuuspaikannuksen, sillä se tarjoaa jopa 90 % edullisemman ratkaisun verrattuna perinteisiin vaihtoehtoihin.

Kiinteän elektrolyytin akut eli solid-state-akut ovat tulevaisuuden energiaratkaisu, mutta yksi niiden suurimmista esteistä on rajapintaongelma katodin ja elektrolyytin välillä. Nyt Missourin yliopiston (Mizzou) tutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti ratkaisua kehittämällä ultraohuen pinnoitteen, joka voi parantaa näiden akkujen suorituskykyä ja kestävyyttä.