Nürnbergissä käynnissä olevilla Embedded World -messuilla congatec esittelee uuden SMARC-moduulin, jossa merkittävä osa ohjelmistosta on valmiiksi integroituna. Tavoitteena on lyhentää sulautettujen järjestelmien kehitysaikaa erityisesti Arm-pohjaisissa ratkaisuissa.

Saksalainen startup Ubitium on vienyt universaaliksi kuvaamansa sulautettujen järjestelmien prosessorin ensimmäistä kertaa piille. Samsungin 8 nanometrin prosessissa toteutettu tape-out on yhtiön mukaan ensimmäinen askel kohti arkkitehtuuria, jonka tavoitteena on korvata nykyisissä järjestelmissä käytettävä CPU-, DSP- ja tekoälykiihdytinten yhdistelmä yhdellä ohjelmoitavalla prosessorilla.

Synaptics on esitellyt uuden SYN765x-piirin, joka yhdistää Wi-Fi 7 -yhteydet, mikro-ohjaimen ja tekoälykiihdyttimen samaan siruun. Uutuus on suunnattu erityisesti IoT-laitteisiin, joissa paikallinen tekoäly, langattomat sensing-toiminnot ja useat radioprotokollat halutaan toteuttaa mahdollisimman pienellä tehonkulutuksella.

Sulautettujen järjestelmien integraatio ottaa jälleen yhden askeleen eteenpäin. NXP Semiconductors esittelee Nürnbergissä alkavilla Embedded World -messuilla uuden i.MX 93W -sovellusprosessorin, jossa tekoälykiihdytin ja kolmen eri langattoman radion tuki on integroitu samaan pakettiin.

STMicroelectronics on julkaissut uuden ohjelmistopaketin, jonka avulla koneoppiminen voidaan tuoda suoraan moottoriohjaimiin. Uusi FP-IND-MCAI1-paketti on tarkoitettu teollisuuden moottorikäyttöihin, robotiikkaan, kodinkoneisiin ja muihin sähkömoottoreita käyttäviin laitteisiin.

VTT on julkaissut kolmannen riippumattoman testiraportin Donut Labin kiintäen elektrolyytin V1-kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin kennon itsepurkautumista eli sitä, kuinka hyvin akku säilyttää varauksensa käyttämättömänä.

STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.

RECOM tunnetaan valmiista DC/DC-tehomoduuleista, mutta nyt yhtiö laajentaa strategiaansa erillisratkaisuihin. Uusi RVP6501-ohjainpiiri ja siihen sopivat SMD-muuntajat antavat suunnittelijoille mahdollisuuden rakentaa omat eristetyt DC/DC-muuntimensa.

Kioxia esitteli hiljattain ensimmäiset arviointinäytteet UFS 5.0 -yhteensopivasta flash-muististaan. Uusi standardi nostaa mobiililaitteiden massamuistin siirtonopeudet tasolle, joka alkaa lähestyä työmuistin kaistaa. Se on herättänyt kysymyksen, voisiko nopea flash joskus korvata RAM-muistin esimerkiksi älypuhelimissa. Lyhyt vastaus on: ei voi.

Emerson on julkistanut uuden NI USRP X420 -ohjelmistoradion, joka on suunnattu erityisesti tutka-, satelliitti- ja 6G-järjestelmien tutkimukseen. Uutuuden merkittävin ominaisuus on jopa 20 gigahertsiin ulottuva taajuusalue, joka avaa kehittäjille pääsyn esimerkiksi FR3-taajuuksiin sekä X- ja Ku-alueille.

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin Kyberturvallisuuskeskus kehottaa organisaatioita aloittamaan valmistautumisen kvanttitietokoneiden aiheuttamaan kryptografiauhkaan. Vaikka käytännössä nykyisten salausmenetelmien murtaminen kvanttitietokoneella on vielä tulevaisuutta, varautuminen on syytä aloittaa jo nyt.

Huawei on tuonut uuteen Watch GT Runner 2 -urheilukelloonsa useita teknisiä parannuksia, joiden keskeinen tavoite on paikannustarkkuuden parantaminen juoksuharjoituksissa. Tärkein uudistus on kellon kehään integroitu 3D Floating -antenni, joka optimoi satelliittipaikannuksen säteilykuvion kellon rungon sisällä.

Ultravähävirtaisiin piireihin erikoistunut yhdysvaltalainen Ambiq on julkistanut uusia teknisiä yksityiskohtia tulevasta Atomiq-järjestelmäpiiristään, jonka tavoitteena on tuoda selvästi raskaampi tekoälylaskenta paristokäyttöisiin edge-laitteisiin. Piirin ensimmäisten näytteiden odotetaan valmistuvan lähivuosina, ja tuotannon on määrä alkaa vuonna 2027. Atomiq on suunniteltu erityisesti tilanteisiin, joissa tekoälyä ajetaan jatkuvasti suoraan laitteessa – esimerkiksi kameroissa, puettavissa laitteissa ja teollisissa sensoreissa.

Tekoälylaseista on nopeasti tullut uusi kuluttajaelektroniikan laitekategoria. Tutkimusyhtiö Omdia arvioi, että AI-laseja toimitettiin maailmanlaajuisesti vuonna 2025 jo 8,7 miljoonaa kappaletta. Kasvua edellisvuoteen tuli peräti 322 prosenttia.

Elektroniikan testausjärjestelmien suunnittelu siirtyy yhä enemmän ohjelmistotyökaluihin. Englantilainen Pickering Interfaces on julkistanut uuden Test System Architect -työkalun, jonka avulla koko testijärjestelmän arkkitehtuuri voidaan suunnitella graafisesti ennen varsinaisen laitteiston rakentamista.

Suomalainen SAR-satelliittiyhtiö ICEYE on kuvannut koko Suomen ja Venäjän välisen rajan avaruudesta. Noin 1343 kilometrin pituinen itäraja tallennettiin tutkakuviksi kymmenessä päivässä.

Datakeskusten muistiteknologia on saamassa yllättävän vaikutteen mobiilimaailmasta. Tekoälykuormien kasvaessa palvelimissa ollaan siirtymässä kohti vähävirtaista LPDDR-muistia, joka on tähän asti tunnettu ennen kaikkea älypuhelimista. Micron on nyt esitellyt uuden 256 gigatavun SOCAMM2-moduulin, joka on yhtiön mukaan alan suurikapasiteettisin LPDRAM-palvelinmuisti.

Vielä 20 vuotta sitten huippuluokan mobiililaitteessa saattoi olla oikea kovalevy. Yksi tunnetuimmista esimerkeistä oli Nokia N91, jonka sisällä pyöri 1 tuuman kokoinen Microdrive-levy. Pienikokoinen kiintolevy tarjosi jopa 8 gigatavua tallennustilaa aikana, jolloin flash-muisti oli vielä kallista. N91 oli suunniteltu erityisesti musiikkipuhelimeksi, joka pystyi tallentamaan tuhansia kappaleita suoraan laitteen sisäiseen levyyn.

Tiheimpien puolijohdepiirien valmistus voi nopeutua yksinkertaisella keinolla: lisäämällä happea litografiaprosessiin. Belgialainen tutkimuslaitos imec on osoittanut, että EUV-litografiassa käytettävien metal-oxide-resistien valotusannosta voidaan pienentää jopa 20 prosenttia nostamalla happipitoisuutta valotuksen jälkeisessä lämpökäsittelyssä (post-exposure bake).

Renesas on laajentanut autoteollisuudenRH850-mikro-ohjainperhettään uudella RH850/U2C-piirillä. Uutuus tuo 28 nanometrin valmistusprosessiin perustuvan suorituskyvyn aiempaa edullisempaan hintaluokkaan ja on suunnattu esimerkiksi alusta- ja turvajärjestelmiin, akustonhallintaan sekä auton korielektroniikkaan.