STMicroelectronics on esitellyt ohjelmistot, joiden avulla sen uusimpiin STM32H5-mikro-ohjaimiin perustuvat IoT-laitteet voidaan yhdistää suojatusti ja turvallisesti Microsoftin Azure IoT Hubiin tai Amazonin AWS IoT -alustalle.

Kaapeleiden ja johtojen ominaisuuksien luetteloista löytyy usein ”halogeenittomuus”, ”itsestään sammuva” tai kaikenlaisia ”salaisia” lyhenteitä, kuten LSZH. Mitä ne oikein tarkoittavat?

Laitteita on iät ja ajat tahdistettu kvartsikiteillä, mutta tulevaisuus kuuluu MEMS-kellopiireille. Näin ainakin uskoo alueen pioneeri SiTime, joka sanoo uuden Epoch-alustansa mullistavan ajatuksen niin mobiiliverkoissa, teollisuudessa kuin kulutuselektroniikassa.

AMD tunnetaan toki ennen kaikkea PC-prosessoreistaan, mutta yhtiöllä on tuotevalikoimassaan myös erittäin tehokkaita valmiita kortteja teollisuuteen. Yhtiö kehuu niistä termillä järjestelmämoduuli eli SOM (system-on-module). Uusin tehopaukkaus on kooltaan vain puolet luottokortista.

Loppusyksystä espoolainen Xiphera julkisti ensimmäisen kvanttiturvallisen tuotteensa, joka voidaan IP-lohkona integroida FPGA- ja ASIC-piireille. Nyt yhtiö kertoo ensimmäisestä asiakkaastaan xQlve-tuotteelle: QuickLogic aikoo tuoda sen eFPGA-piireilleen.

Vaikkapa sähköauton akku latautuu sitä tehokkaammin, mitä paremmin litiumionit virtaavat sen sisällä. Ionien reaktiivisuutta parantamalla voidaan parantaa latauksen tehokkuutta. MIT:n tutkijat ovat tarttuneet haasteeseen röntgenkuvauksella.

Ranskalainen Insight SiP on tunnettu pienikokoisten RF_moduulien kehittäjänä. Nyt yhtiö on lanseerannut ISP3080-moduuliin, jossa samaan koteloon on integroitu sekä UWB- että BLE-radiot Moduuli hyödyntää myös Insight SiP:n patentoitua "Antenna-in-Package" -tekniikkaa.

Reitittimistään tunnettu Netgear on esitellyt Orbi 970 -mallistonsa, joka on samalla yhtiön ensimmäinen uuden polven Wi-Fi 7 -tekniikkaa tukeva reititinperhe. Laite lupaa jopa 27 gigabitin yhteydet kodin verkossa ja kaikkialle ulottuvan signaalin, mutta miinuksena tulee varsin suolainen hinta.

Qualcomm on pitkään hallinnut Android-luurien high end -mallien prosessorimarkkinoita, mutta keskihintaluokassa kilpailu on kovempaa. Nyt yhtiö haluaa saada lisää markkinoita MediaTekiltä uudella Snapdragon 7s Gen 2 -piirillä, joka on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessissa.

Nordic Semiconductor hehkuttaa, että sen nRF54H-sarjan ensimmäinen järjestelmäpiiri on saanut tähän asti parhaat lukemat EEBMC:n energiatehokkuutta mittaavassa ULPMark-testissä. Pisteet osoittavat, että nRF54H20:n sovellusprosessori tarjoaa ainutlaatuisen yhdistelmän käsittelytehokkuutta ja suorituskykyä.

Uusimmat anturit eivät ainoastaan auta estämään ajoneuvojen tulipaloja tehokkaammin kuin koskaan, vaan ne myös auttavat vastaamaan sähköajoneuvojen markkinoita hallitseviin ajokantamahaasteisiin. Pian anturit tekevät vielä paljon enemmän.

Perinteisellä satelliittipaikannuksella päästään jo varsin hyvään tarkkuuteen, mutta jos tarvitaan sentintarkkaa paikannusta, sijaintitietoa pitää parantaa mobiiliverkon signaalin ja liikeanturien avulla. Nyt tämä onnistuu aiempaa pienemmällä määrällä dataa.

Kymmenen vuotta sitten Intel ajautui ongelmiin, kun se jäi valmistuksessa TSMC:n, Samsungin ja sitten myös AMD:n jälkeen. Nyt yhtiö aikoo ottaa uudelleen kärkipaikan ja se tapahtuu vuosikymmenen lopulla uuden piirialustan avulla.

Keysight Technologies on esitellyt kompaktin, nelikanavaisen vektorisignaaligeneraattorin, joka pystyy tuottamaan signaalia jopa 8,5 gigahertsin taajuudella 960 MHz:n modulaatiokaistanleveydellä kanavaa kohti. N5186A MXG on Keysightin X-sarjan signaaligeneraattorivalikoimaan kuuluva seuraavan sukupolven laite.

Aina välillä kuulee uutisia, joiden mukaan älypuhelimiin on onnistuttu ujuttamaan haittakoodia joko sovelluskauppojen kautta tai saastuneilta verkkosivuilta. Mutta mistä tietää, onko oma puhelin onnistuttu kaappaamaan?

AMD on esitellyt neljännen tuoteperheen neljännen sukupolven EPYC-prosessoreihin. Datakeskusten palvelimiin tarkoitetut Siena-koodinimellä kehitetyt prosessorit tuovat Intelin uusimpiin Xeoneihin verrattuna merkittävästi lisää energiatehokasta suorituskykyä.

Sähköautot muodostavat yhä suuremman osan Suomessakin myytävistä uusista ajoneuvoista, mutta moni aprikoi edelleen latauksen kanssa. Kuinka käy, jos haluaa ajaa pidemmälle kuten esimerkiksi Pohjois-Suomeen. Uusi elektrolyyttimateriaali lupaa ratkaista ongelman kertaheitolla.

Tehoelektroniikkaa kehittävä kalifornialainen Silanna Semiconductor on esitellyt evaluointikortin, jonka avulla voidaan kehittää usean portin USB-latausratkaisuja. Alusta tukee 65 watin lataustehoa sekä USB-PD- ja QC-pikalatausta.

IEC on saanut valmiiksi ensimmäisen standardin, joka liittyy painetun tai ruiskuvaletun elektroniikan toteutuksiin. Standardi määrittelee resistanssimittauksen lämpömuovattavassa johdossa. Standardin kehitysprojektia on johtanut suomalainen ruiskuvaletun elektroniikan pioneeri TactoTek.

Alunperin englantilainen Arm listautui eilen Nasdaq-pörssiin New Yorkissa. Listautuminen oli menestys ja yhtiön osakkeen arvo pomppasi heti 25 prosentin nousuun. Arm:n luvut kuitenkin osoittavat, etteivät ongelmat katoa listautumisella minnekään.