3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Yksittäisen komponentin käyttölämpötila-alue voi lyhentää tai pidentää koko järjestelmän käyttöikää merkittävästi. Laitteiden pakkaustiheyden ja laskentatehon alati kasvaessa tarvitaan yhä enemmän selektiivisiä menetelmiä varsinkin puolijohdekomponenttien jäähdytyksen optimoimiseksi.
Perinteisestä 3,5 mm audioliittimestä dataominaisuuksilla höystetty ACI-kuulokeliitäntä haastaa USB-C:n. Kännykkään sijoitettavan isäntäpiirin ja kuulokkeisiin sijoitettavan renkipiirin avulla voidaan helposti ja edullisesti muodostaa muun muassa ulkoisen taustamelun vaimennus.
Kaikki eivät ole vielä kuulleetkaan Bluetooth-majakoista, mutta se muuttuu varsin pian. Sovelluskanta on jo laaja ja kattaa vähittäiskaupan, logistiikan, navigoinnin, autotekniikan ja kulutustekniikan sovellukset, ja lisää kehitetään kovaa vauhtia.
Elektroniikkalaitteisiin liitettävien ulkoisten teholähteiden hyötysuhdevaatimuksia halutaan edelleen kiristää. Myös niiden pakollisia energiamerkintöjä halutaan uudistaa yksityiskohtaisemmiksi. Päätavoitteena on supistaa merkittävästi energianhaaskausta kaikkialla maailmassa.
Tietoturva on parhaimmillaankin ikävä tehtävä: Keinot toteuttaa se ovat kalliita, vievät aikaa ja lisäävät energiankulutusta. Samalla kyse on olennaisesta tekijästä, kun laitteita liitetään yhteen osana Teollisuus 4.0.-, esineiden internet- tai pilvitekniikoita. Tietoturva määritellään uudessa EU-direktiivissä GDPR.
Modernit puolijohteet mahdollistavat aikaisemmin saavuttamattomissa olleet hyötysuhteet ja tehotiheydet. Samanaikaisesti ne asettavat tehoelektroniikan kehittämisessä käytettäville testaus- ja mittauslaitteille suurempia vaatimuksia. Kelluvilla mittauskanavilla varustetut oskilloskoopit ovat ihanteellisia mittauslaitteita, jotka tarjoavat laajan kirjon laboratoriotason oskilloskoopin analysointimahdollisuuksia.
Rannekemallisen askelmittarin voi rakentaa helposti kolmesta piiristä. Tässä esiteltävä demolaite on tarkoitettu lopullisen tuotteen evaluointiin ja kehitystyöhön. Se koostuu mikro-ohjaimesta, 3-akselisesta kiihtyvyysanturista, Bluetooth LE -moduulista ja muutamasta oheiskomponentista.
Miten tuotantotehokkuutta voidaan parantaa? Tuotantolinjojen merkittävä tehostaminen on entistä haastavampaa. Älykkään automaation tuominen työpaikoille on innovatiivinen ratkaisu tähän ongelmaan, mutta kaiken takana on suuri määrä dataa.
Bluetoothin uusin eli standardin 5-versio tuo ne ominaisuudet, joita esineiden internet kaipaa: suuremman datanopeuden, pidemmän kantaman ja paremman energiatehokkuuden.
Ajoneuvojen johdotusjärjestelmissä yleisesti esiintyvät tiiviysongelmat voidaan eliminoida Molexin kehittämällä liitinjärjestelmällä. Se varmistaa johdinsarjaan sijoitettujen liittimien kestävän suojauksen vettä, likaa, suolaa ja liuottimia vastaan ankarissakin oloissa.
Flash-muisti yleistyy tietoliikennelaitteissa, mutta niissä ratkaisulta vaaditaan paljon enemmän kuin yritys- ja kuluttajalaitteiden tallennuksessa: luotettavuutta, laatua ja datan palautusmahdollisuutta.
Kaksiasteisen RF-tehovahvistimen hyötysuhdetta voidaan merkittävästi parantaa hyödyntämällä ohjainosassa matalajännitteistä tehonsyöttöä. Samalla voidaan välttää ohjaimen ja pääteasteen välinen impedanssinsovitus. Näin piirin fyysinen kokokin pienenee ja kustannukset alenevat.
Kahta eri teknologiaa yhdistävä IT-EMCCD-kuvakenno näkee tarkasti sekä yön pimeydessä että kirkkaassa päivänvalossa. Laajan dynamiikan ansiosta yhdellä kameralla voidaan siten kuvata tarkasti näkymiä, jotka sisältävät sekä erittäin pimeitä että kirkkaita kohtia.
Edelleen me kannamme mukanamme useampaa laitetta sen mukaan, mitä meidän tarvitsee tehdä. Entäpä jos pärjäisimme yhdellä ainoalla laitteella? Intelin Compute Cad -kortti voi olla sellainen.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
