Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.
4G-verkkoihin on tuotu kaksi IoT-standardia, Cat-M1 ja NB-IoT. Operaattorit ovat kuitenkin lähteneet niiden kanssa liikkeelle melko hitaasti. LoRa on edelleen suosituin verkkotekniikka IoT-solmujen liittämiseen internetiin, kertoo tutkimuslaitos IHS.
Big data on otsikoissa tänään, mutta myös Small data on tärkeää. Pienten datakoosteiden, kuten harvinaisten sairauksien kliinisten tutkimusten tai uhanalaisten lajien tutkimuksissa, luotettavien johtopäätösten tekeminen on edelleen yksi kaikkein vaikeimmista esteitä tilastoinnissa.
Uuden polven satelliittipainakannusjärjestelmät käyttävät monimutkaisia signaaleja, mikä asettaa vaatimuksia myös vastaanottimille. Sveitsiläisen u-bloxin Espoon yksikössä työskentelevä diplomi-insinööri Ville Eerola tutki väitöskirjassaan satelliittipaikannusvastaanottimien suunnittelua ja piipinta-alan optimointia.
BASF ja Nornickel aloittavat strategisen yhteistyön vastatakseen sähköautojen akkumateriaalien kasvavaan kysyntään. Yhtiö sijoittaa ensimmäisen uusia akkumateriaaleja valmistavan, Euroopan markkinoita palvelevan tehtaansa Harjavaltaan. Tehdas rakennetaan BASF:n omalle tontille Norilsk Nickelin (Nornickel) omistaman nikkeli- ja kobolttijalostamon läheisyyteen.
Biometrinen tunnistus yleistyy nopeasti erilaisissa laitteissa, mutta älypuhelimissa kehitys näyttää vievän pois sormenjälkiantureista. Samsungin tuore patentti vie kehitystä askeleen eteenpäin, sillä korealaisvalmistaja haluaa tehdä koko näytöstä biometrisen anturin.
Tiedemaailmassa on tehty monia mielenkiintoisia löytöjä 2D-materiaaleihin liittyen. Perusmateriaalin erottaminen 2D-lehtisiksi käytännön elektroniikassa käytettäväksi on osoittautunut vaikeaksi kaupallisessa mittakaavassa. Nyt MIT:n mekaniikan laitoksella työskentelevät tutkijat ovat kehittäneet tekniikan kerätä 2D-materiaalia kahden tuuman kiekoksi vain muutamassa minuutissa. Ne voidaan sitten edelleen pinota yhteen elektronisen laitteen muodostamiseksi tunnin kuluessa.
Huawei julkisti viime viikolla Lontoossa uuden lippulaivamallistonsa, kun Mate 20 -sarja lanseerattiin. Malliston mukana ja erityisesti Suomessa myyntiin tulevan Mate 20 Pro -mallin myötä tulee monia uusia ominaisuuksia. Ensituntuman perusteella laite vastaa suuriin odotuksiin.
Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.
Sanfranciscolaisen Purismin kehittämän erittäin tietoturvallisen Linux-puhelimen piti tulla myyntiin ensi vuoden alussa. Nyt yritys ilmoittaa, että Librem 5 -puhelimen myynti myöhästyy. Odottajien kannalta hyvä uutinen on se, ettei myöhästyminen ole kovin paha.
Jyväskylän yliopiston tutkijat ovat olleet mukana kansainvälisessä brittiläis-suomalais-kiinalaisessa yhteistyöhankkeessa, jossa valmistettiin ensimmäinen molekyyli, joka pystyy muistamaan siihen kohdistetun magneettikentän nestemäisen typen lämpötilan yläpuolella. Tutkimustulokset voivat mahdollistaa tulevaisuudessa esimerkiksi tietokoneiden kiintolevyjen tallennuskapasiteetin moninkertaistamisen laitteiden koon kasvamatta.
IoT-laitteissa käsitellään usein joko organisaatioiden tai henkilöiden kannalta arkaluonteista dataa, joten sen tietoturva on nousemassa yhdeksi suunnittelun keskeisistä periaatteista. Markkinoilla on nyt alkanut tulla piirejä, joissa on valmiiksi toteutettu vankka laitetason suojaus.
Göteborgilaisen Chalmersin teknisen yliopiston tutkijat esittivät pari viikkoa sitten tutkimustuloksenaan, että nastarenkaat aiheuttavat enemmän ihmishenkien menetyksiä kuin mitä ne pelastavat. Esimerkiksi Nokian renkaat lyttäsi tutkimustulokset, mutta nyt tutkijat vastaavat esitettyyn kritiikkiin.
Semtechin kehittämä LoRa lienee edelleen suosituin tekniikka IoT-verkkojen toteutukseen. Tähän asti LoRa-reitittimet ovat olleet sellaisia ulkoisten kiintolevyjen kokoisia laitteita, mutta jatkossa niitä voidaan piilottaa paljon pienempään tilaan.
Koska tekoälystä on tullut yhä kehittyneempää, se on innostanut uusiin ponnistuksiin kehittää tietokoneita, joiden fyysinen arkkitehtuuri jäljittelee ihmisen aivoja. Yksi innovatiivinen ratkaisu on hyödyntää MEMS-kojeiden mekaanista liikettä tekoälylaskentaan.
Qualcomm on esitellyt ensimmäiset uutta 802.11ay-standardia tukevat wifi-piirit. Kyse on aiemmin WiGig-nimellä kehitetystä 60 gigahertsin alueen tekniikasta. Sen avulla langaton linkki kiihtyy yli 10 gigabitin sekuntinopeuteen.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Huawei julkisti viime viikolla Lontoossa uuden lippulaivamallistonsa, kun Mate 20 -sarja lanseerattiin. Malliston mukana ja erityisesti Suomessa myyntiin tulevan Mate 20 Pro -mallin myötä tulee monia uusia ominaisuuksia. Ensituntuman perusteella laite vastaa suuriin odotuksiin.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
