ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
MIT:ssä eli Massachusetts Insitute of Technologyssä on kehitetty uusi grafeenikalvojen valmistusmenetelmä, joka lupaa mullistaa niin aurinkokennot kuin näyttöpaneelit.
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.
Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.
Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.
Yhdysvallat on presidenttinsä Donald Turmpin johdolla yrittänyt eristää Huaweita maailman 5G-verkoista, osin projektissa onnistuenkin. Isoa valmistajaa ei kuitenkaan ole mitenkään helppo karsia pois laitetoimittajien keskuudesta.
Kaksi vuotta sitten Siemens osti EDA-talo Mentor Graphicsin ja siitä asti yksi keskeisiä tuoteprojekteja on ollut Capital-ohjelmiston ln kehitykaajentaminen. Nyt työ on valmis ja Siemensin Digital Industries Software -nimellä tunnettu yksikkö on esitellyt työn tulokset.
Teollisuusrobottien ja drone-lennokkien täytyy pian kommunikoida 5G-verkon yli ja pystyä laskemaan tekoälyn avulla. Qualcomm auttaa laitevalmistaja uudella RB5-alustallaan.
Infineon on esitellyt älykorttisirun, jota se kehuu maailman turvallisimmaksi. SECORA ID -piirit ovat javapohjaisia ratkaisuja, joilla voidaan yksinkertaistaa ja nopeuttaa aluekohtaisten valtion asiakirjojen, kuten eID-korttien, suunnittelua ja tuotantoa.
Tietoturvayhtiö Check Pointin tutkijat varoittavat sähköposti- ja pankkitunnuksia nuuskivasta pankkitroijalaisesta, joka tuplasi esiintyvyytensä yritysverkoissa ja kiri ensimmäistä kertaa top 10:een maailman yleisimpien haittaohjelmien listalla.
Kamera on edelleen yksi älypuhelimen osa, jota valmistajat yrittävät kehittää paremmaksi. Hollantilainen LetsGoDigital raportoi nyt Samsungin uudesta patentista. Siinä kamera koostuu kaikkiaan kuudesta, taittuvasta kennosta.
Lappeenrannan-Lahden teknillisessä yliopistossa tehty gradu osoittaa, että kuluttajilla on heikosti tietoa käytetyistä ja kunnostetuista tietokoneista. Monet luulevat, että käytettyjen koneiden myynti olisi pääasiassa kuluttajalta kuluttajalle myyntiä. Kunnostusprosessista ei ollut myöskään paljoa tietoa.
- Kaikkiin sulautettuihin järjestelmiin kohdistuu yhä enemmän uhkia. Hakkerit yrittävät murtautua esimerkiksi autojen ADAS-järjestelmiin. Tämän takia kehitimme maailman turvallisimman NOR-muistin, sanoo Infineonin flash-liiketoimintayksikön johtaja Rainer Hoehler.
Kuinka voimme suojata viestintää salakuuntelulta, jos emme luota prosessissa käytettyihin laitteisiin? Tämä on yksi tärkeimmistä kysymyksistä kvanttisalauksen tutkimuksessa. Baselin yliopiston ja ETH Zürichin tutkijat ovat nyt kehittäneet tietoliikenneprotokollan, joka takaa sataprosenttisen yksityisyyden.
Tietokoneet yleensä tallentavat ja käsittelevät tietoja erillään. Mutta nyt ETH Zürichin ja Paul Scherrer -instituutin tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, joka sallii loogisten toimintojen suorittamisen suoraan muistielementin sisällä.
Sulautettuja ratkaisuja kehittävä congatec on esitellyt uuden tuotantovalmiin paketin seuraavan sukupolven konenäkösovelluksiin. COM Express Type 6 -korttiin pohjaavassa järjestelmässä eri konenäkösovelluksia ajetaan erillisissä virtuaalikoneissa. congatec on kehittänyt ratkaisun yhdessä Intelin ja Real-Time Systemsin kanssa. Intel on myös hyväksynyt kokonaisuuden Intel IoT RFP (Ready for Production) -paketiksi.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.
Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.
Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.
Infineon on esitellyt älykorttisirun, jota se kehuu maailman turvallisimmaksi. SECORA ID -piirit ovat javapohjaisia ratkaisuja, joilla voidaan yksinkertaistaa ja nopeuttaa aluekohtaisten valtion asiakirjojen, kuten eID-korttien, suunnittelua ja tuotantoa.
- Kaikkiin sulautettuihin järjestelmiin kohdistuu yhä enemmän uhkia. Hakkerit yrittävät murtautua esimerkiksi autojen ADAS-järjestelmiin. Tämän takia kehitimme maailman turvallisimman NOR-muistin, sanoo Infineonin flash-liiketoimintayksikön johtaja Rainer Hoehler.
Sulautettuja ratkaisuja kehittävä congatec on esitellyt uuden tuotantovalmiin paketin seuraavan sukupolven konenäkösovelluksiin. COM Express Type 6 -korttiin pohjaavassa järjestelmässä eri konenäkösovelluksia ajetaan erillisissä virtuaalikoneissa. congatec on kehittänyt ratkaisun yhdessä Intelin ja Real-Time Systemsin kanssa. Intel on myös hyväksynyt kokonaisuuden Intel IoT RFP (Ready for Production) -paketiksi.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
